- 中國的芯片公司有朝一日能上演類似家電公司、手機公司在各自領域的成功，在自動駕駛芯片領域，擊敗來自美國的芯片巨頭英偉達。
- 關鍵字：
自動駕駛 芯片 英偉達
- 芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規模集成電路起著非常重要的作用。 今天，與非網小編來介紹一下幾種常見的芯片封裝類型。 DIP雙列直插式 DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需
- 關鍵字：
芯片 封裝 DIP BGA SMD
- 各位工程師對于CAN總線隔離方案想必都極為熟悉，但可能會遇到CAN總線采用了隔離方案依舊通訊異常的情況。這一類問題應該怎么解決呢?本文將對各類方案電路原理為大家分析原因并提供相應解決方案。 1、常見主流收發器芯片 隨著汽車電子和工業的迅猛發展，CAN總線被廣泛的應用各行各業的總線通信上。半導體行業的不斷更新，早期的CAN收發器已經不能滿足現在的需求，世界上CAN收發器的生產公司，也在不斷地進行技術更新，推出性能更好的CAN收發器。 目前主流的CAN收發器是PCA82C250/251，TJA104
- 關鍵字：
CAN 芯片
- 電子設備所用的元器件的質量要求越來越高，半導體器件的廣泛使用，其壽命經過性能退化，最終導致失效。
- 關鍵字：
芯片 晶圓
- (1)元器件最好單面放置。如果需要雙面放置元器件，在底層(BottomLayer)放置插針式元器件，元器件最好單面放置。 就有可能造成電路板不易安放，也不利于焊接，所以在底層(BottomLayer)最好只放置貼片元器件在底層，類似常見的計算機顯卡PCB板上的元器件布置方法。單面放置時只需在電路板的一個面上做絲印層，便于降低成本。 (2)合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說，作為電路板和外界(電源、信號線)連接的連接器元器件，通常布置在電路板的邊緣，如串口和并口。 如果放置在電路板的中央，顯
- 關鍵字：
PCB 芯片
- 近日，《日本經濟新聞》報道稱，中國的互聯網和家電企業相繼進入半導體業務領域。百度在推進人工智能(AI)的半導體開發，珠海格力電器將自主開發空調用半導體。近年來，中國政府提出“自力更生”方針，提倡減少對海外技術的依賴程度，中國企業將加速推進自主開發。 中國最大的搜索引擎企業百度開發的是AI半導體“昆侖”。據悉，昆侖能夠根據在云終端獲得的聲音和圖像等龐大數據進行學習，活用于語音識別和自動駕駛。 百度董事長兼首席執行官(CEO)李彥宏表示，中國改革開放40年來的發展過程當中，對于高端芯片而言，其實一直依
- 關鍵字：
半導體 芯片
- 通過改變計算的基本屬性，美國普林斯頓大學研究人員日前打造的一款專注于人工智能系統的新型計算機芯片，可在極大提高性能的同時減少能耗需求。 該芯片基于內存計算技術，旨在克服處理器需要花費大量時間和能量從內存中獲取數據的主要瓶頸，通過直接在內存中執行計算，提高速度和效率。芯片采用了標準編程語言，在依賴高性能計算且電池壽命有限的手機、手表或其他設備上特別有用。 研究人員表示，對于許多應用而言，芯片的節能與性能提升同樣重要，因為許多人工智能應用程序將在由移動電話或可穿戴醫療傳感器等電池驅動的設備上運行。這也
- 關鍵字：
人工智能 芯片
- 聯發科系列芯片最大的優勢，其實是高度整合的平臺服務，5G時代聯發科會有機會進一步搶占更多的手機芯片市占率。
- 關鍵字：
聯發科 5G 芯片
- 當醫療、電子、生物科技快速發展，并緊密融合的時候，許多科幻電影中的場景正在不斷變為現實，而“增強人類”、”賽博格“、“電子人”、“生化人”正在成為這個時代最值得期待，又多少讓人憂心的話題。 近日，據外媒報道，瑞典芯片公司BioHax正與多家公司洽談，為這些公司的員工提供微芯片植入服務，以取代目前使用的身份認證卡，每個芯片的價格為70-260英鎊。 這一想法來源于公司對塑料制品與環境污染問題的關注。目前，塑料制品已經成為環境污染的重要來源之一，目前，全球每年生產超過60億張塑料卡片。 BioHax
- 關鍵字：
芯片
- 聯發科已經在ASIC專用芯片領域已經取得不俗的成績，并且業績還在持續增長中，如此看來，聯發科的7納米沒有選擇手機而是進入ASIC這樣的專用領域布局如今看來是非常正確的。
- 關鍵字：
芯片 聯發科 ASIC
- 遙遙無期的澎湃S2，究竟是被什么所阻擋，小米砸了十多個億好不容易做出了第一代松果芯片，還會繼續這種虧本買賣嗎?
- 關鍵字：
小米 芯片
- AI時代的來臨，也意味著數據爆炸環境下對芯片產業鏈廠商的進一步考驗。不論是背后的算法、架構搭建等，還是具體到對產業的滲透、地區市場的發展，廠商們都將有新的思考。 近日舉行的“全球CEO峰會”上，FPGA主要供應商賽靈思CEOVictorPeng就認為，當前時代正面臨三大趨勢：大數據的爆炸、人工智能的黎明、后摩爾時代的計算。為此，賽靈思提出自適應智能方案，并要建設更好的數據中心。 鈺創科技(EtronTech)首席執行官、董事長暨創始人盧超群則提到，異構集成設計系統架構將大量促進IC創新。這將再延續
- 關鍵字：
芯片 AI
- 通過改變計算的基本屬性，美國普林斯頓大學研究人員日前打造的一款專注于人工智能系統的新型計算機芯片，可在極大提高性能的同時減少能耗需求。 該芯片基于內存計算技術，旨在克服處理器需要花費大量時間和能量從內存中獲取數據的主要瓶頸，通過直接在內存中執行計算，提高速度和效率。芯片采用了標準編程語言，在依賴高性能計算且電池壽命有限的手機、手表或其他設備上特別有用。 研究人員表示，對于許多應用而言，芯片的節能與性能提升同樣重要，因為許多人工智能應用程序將在由移動電話或可穿戴醫療傳感器等電池驅動的設備上運行。這也
- 關鍵字：
內存 人工智能 芯片
- 中國領先的信號鏈芯片及解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司近日宣布推出NSi83085及NSi83086 兩款高可靠性半雙工、全雙工隔離RS-485收發器，其數字隔離產品線擴充至包含標準數字隔離、I2C數字隔離及隔離RS-485在內的多款產品。此外，納芯微電子宣布通過UL1577認證的窄體封裝NSi81xx系列數字隔離器產品目前已全面穩定量產。 半雙工隔離RS-485芯片NSi83085及全雙工隔離RS-485芯片NSi83086具有高可靠性、高隔離耐壓、高共模抗擾、以及高集成度的特點，其能夠承
- 關鍵字：
納芯微 芯片
- 在大數據時代，數據并未真正得到有效的運用，這是半導體行業的共識。
- 關鍵字：
芯片 人工智能
exynos 芯片介紹
您好，目前還沒有人創建詞條exynos 芯片!
歡迎您創建該詞條，闡述對exynos 芯片的理解，并與今后在此搜索exynos 芯片的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
