- 據國外媒體報道，內存芯片廠商Rambus公司與歐盟競爭委員會(EUCC)聯合宣布，雙方暫時達成一致。作為監(jiān)管方的歐盟競爭委員會將放棄對Rambus公司的調查，并不會做出任何處罰決定。前提是Rambus降低對其他公司的專利費率。
歐盟競爭委員會在2007年以濫用壟斷地位罪起訴Rambus，指控其設定的專利費用過高。Rambus稱將對某些型號的內存及內存控制器設置專利權費用上限。
- 關鍵字：
Rambus 內存 控制器 芯片
- 6月11日下午消息，據臺灣媒體報道，臺積電今日召開董事會，會中全體董事一致推舉張忠謀續(xù)任董事長兼總執(zhí)行長，曾繁城續(xù)任副董事長;而原總執(zhí)行長蔡力行則擔任新事業(yè)組織總經理，直接對張忠謀負責。張忠謀將于今晚6點親自召開記者會說明相關事宜。
臺積電董事會今日同時通過兩項重大人事案：(1)、聘請張忠謀董事長自6月12日起兼任總執(zhí)行長一職。(2)聘請原總執(zhí)行長蔡力行擔任新事業(yè)組織總經理，并直接對董事長兼總執(zhí)行長負責。
張忠謀表示，臺積電高度肯定蔡力行在過去幾年擔任總執(zhí)行長期間的杰出表現。放眼未來，
- 關鍵字：
臺積電 芯片
- 據國外媒體報道，美國知名財經雜志《商業(yè)周刊》網絡版刊文稱，高通和飛思卡爾希望通過一個名為“智能本”的全新產品類別來對抗英特爾在上網本領域的主導地位，并在低價筆記本市場獲得更高的份額。
定義新品
高通和飛思卡爾希望給上網本(netbook)起一個親切的名字。這兩家芯片制造商希望通過一種名為智能本(smartbook)的產品在體積小巧、價格低廉的新興筆記本市場打破英特爾一家獨大的局面。
手機芯片制造商高通將智能本定義為一種屏幕尺寸在5至12英寸的移動計算設備，該設
- 關鍵字：
飛思卡爾 芯片 智能本
- 北京時間6月10日消息，據國外媒體報道，國際半導體設備與材料協會(以下簡稱“SEMI”)周三表示，預計明年全球芯片制造設備銷售額將幾乎翻一番。今年全球芯片制造設備銷售額將下滑56%。
SEMI稱，盡管美國投資在增長，芯片制造工廠建設項目支出自2008年以來一直在滑坡，已跌至10年來最低點。明年芯片制造設備支出將增長90%。
SEMI表示，今年全球芯片產能將下滑3%，明年將增長約6%。
- 關鍵字：
SEMI 芯片
- 臺積電將繼續(xù)增加其12英寸(300mm)芯片廠的產能，他們希望這些芯片廠的產能能比去年提高11%，并最終在今年年底達到旗下芯片廠總產能的42%。 臺積電今年的產能擴展計劃主要針對Fab12工廠展開，到今年第三季度，這間工廠的年產能力將提升到22萬片300mm晶圓，而第四季度這個數字將達到 25萬片。除了擴展產能，臺積電還將致力于40/45nm制程工藝的良品率提升工作。
6月份早期，臺積電完成了總值93.3億新臺幣(合2.837億美元)的設備采購計劃，他們今年全年的資本支出預算是15億美元，而去年
- 關鍵字：
臺積電 晶圓 芯片
- 據國外媒體報道，全球第二大芯片代工廠商臺聯電5月份銷售額與去年同期相比仍然在下滑，但已是連續(xù)第三個月環(huán)比增長，成為全球芯片需求復蘇的最新跡象。
臺聯電和全球第一大芯片代工廠商臺積電預測，隨著PC和其他消費電子產品需求升溫，第二季度業(yè)績將有所好轉。但分析師指出，美國或歐洲市場尚未復蘇，可能會影響到臺積電和臺聯電今年下半年的銷售情況。
5月份臺聯電銷售額為新臺幣75.14億元(約合2.28億美元)，同比下滑了12.7%，但環(huán)比上漲了9.3%。德州儀器周一提高了第二季度利潤和營收預期，表明芯片市
- 關鍵字：
臺聯電 芯片 消費電子
- Broadcom(博通)公司今天宣布，面向中小企業(yè)應用的65納米單芯片千兆以太網(GbE)交換機芯片解決方案已開始向大型制造商客戶批量交付，客戶包括Allied Telesis、思科、D-Link和NETGEAR。此高度集成的交換機芯片系列包括5、8、16和24端口配置，具有完美的第二層(L2)交換能力，可滿足今天中小企業(yè)網絡對功能和端口密度的要求。
Broadcom面向中小企業(yè)應用的“綠色”交換機芯片可使系統(tǒng)總體功率以驚人的幅度降低，降幅多達40%，而且由于無需風扇并可
- 關鍵字：
Broadcom 交換機 芯片
- 據國外媒體報道，美國芯片巨頭英特爾一位高管上周五在接受外界采訪時表示，目前全球科技產業(yè)低迷現象已經“觸底”，預計今年下半年期間，英特爾產品銷售將迎來“季節(jié)性增長”。
英特爾歐洲、中東和非洲(EMEA)區(qū)主管克里斯蒂安·莫拉萊斯(Christian Morales)當天在俄羅斯圣彼得堡市接受采訪時稱：“我們預計今年下半年期間，英特爾市場業(yè)績將出現季節(jié)性增長。”
美國知名投資銀行高盛(Goldman Sach
- 關鍵字：
Intel 處理器 芯片
- 北京時間6月8日消息，據國外媒體報道，美國知名財經雜志《商業(yè)周刊》網絡版今天刊文稱，作為一家硬件廠商，英特爾收購軟件開發(fā)商風河系統(tǒng)的舉動看似意外，實際上卻是希望借助這種跨領域并購來拓展日益壯大的“非PC市場”。
拓展非PC市場
軟件和硬件領域之間原本涇渭分明的界限將逐漸模糊。最近的一個證據是，全球最大的芯片制造商英特爾6月4日收購軟件廠商風河系統(tǒng)(Wind River Systems)。
該交易總值為8.84億美元，并有望于今年夏天結束。通過這一交易，英特爾將
- 關鍵字：
Intel 芯片 Android
- 據國外媒體報道，半導體產業(yè)協會(SIA)近日預計，今明年全球芯片銷售額將達到1956億美元，同比下滑21.3%。
SIA稱，明年芯片市場將出現反彈，銷售額預計將達到2083億美元，同比增長6.5%。2011年將再增長6.5%，達到2219億美元。
SIA總裁喬治·思凱利(George Scalise)5月份曾表示，明年全球芯片市場之所以反彈，要得益于美國及其他各國政府采取的經濟刺激措施。
- 關鍵字：
半導體 芯片
- 目前，世界各國的運營商和制造企業(yè)大多將完善LTE技術產品的時間點設定在2010年，但在東南大學信息科學與工程學院院長尤肖虎看來，即使是NTTDoCoMo這樣的急先鋒，將LTE推向真正商業(yè)化還需要至少2年以上的時間。中國工程院副院長鄔賀銓也認為，“LTE正式商用可能在2015年左右，當然也不排除個別運營商提前的可能。”
遵循移動通信技術十年一代的普遍規(guī)律，與TD-SCDMA試驗網建設和試商用過程中不斷在終端、測試、網絡優(yōu)化等各環(huán)節(jié)取得突破類似，LTE勢必將經過較長時期的優(yōu)化
- 關鍵字：
LG LTE 測試 芯片
- 6月4日消息，AMD高管表示，芯片行業(yè)第一季度已觸底，預計該公司第四季度銷售將出現增長。
綜合外電6月4日報道，AMD高級副總裁、產品部門總經理Rick Bergman表示，該公司銷售預計要到第四季度才能增長，但全球經濟環(huán)境正趨于穩(wěn)定以及新產品的推出將幫助刺激消費者的科技產品支出。
AMD生產個人計算機用的微處理器。預計因預算緊張，企業(yè)的個人計算機支出仍將疲軟。
08年第四季度AMD公布銷售額11.6億美元，年比下降33%。該公司公布第一季度虧損4.16美元，或每股66美分。
Bergman表示，
- 關鍵字：
AMD 微處理器 芯片
- 6月3日消息，全球知名行業(yè)研究機構In-Stat指出，2008年全球電子書出貨量為將近100萬臺，而預計到了2013年將增長至近3000萬臺。此項商品的大賣，估計屆時將使芯片產業(yè)賺進11億美元利益。
擁有電子閱讀器“Kindle”的網絡巨頭亞馬遜(Amazon)正以領導者身分在市場嶄露頭角，在美國Amazon與電信營運商Sprint共同合作，令Kindle的用戶可以無線遠程使用數字電子書。
電子書的產品市場潛力在2013年可能接近2.27億美元，而典型電子書的材料成
- 關鍵字：
芯片 OLED 電泳顯示器
- 1999年，在專家加強對國內芯片企業(yè)支持力度的提議下，當時的國家經貿委政策司與信息產業(yè)部組成聯合小組，并起草了相關芯片企業(yè)優(yōu)惠政策條款，這些條款最終在2000年6月形成了《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》。
2001年，在當時國務院副總理李嵐清主持的工作會議中，對18號文件進行了進一步補充，下發(fā)了《關于進一步完善軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展政策有關問題的復函》，即后來的51號文件。
根據這個文件，2002年，財政部、稅務總局制定了實施細則(即《財政部國家稅務總局關于進一步鼓勵軟件產
- 關鍵字：
芯片 集成電路 單晶硅片
- 日本東芝公司表示，尚未決定是否增加芯片生產，此前有報道稱該公司計劃將生產水平恢復至1月之前的水平。
綜合外電報道，日本東芝公司(Toshiba)表示，尚未決定是否增加芯片生產。
日本媒體NHK此前報道，該芯片制造商計劃將生產恢復至1月初減產30%之前的水平
- 關鍵字：
東芝 芯片
exynos 芯片介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條exynos 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對exynos 芯片的理解，并與今后在此搜索exynos 芯片的朋友們分享。
創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
