- SEMI日前公布了2010年12月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統計，12月份北美半導體設備制造商訂單額為15.3億美元，訂單出貨比為0.9。訂單出貨比為0.9意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值90美元的訂單。
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- LED照明市場持續火熱，目前照明市場上最常使用的仍是小功率的芯片及模塊(3020/3528)，以及大功率的芯片及模塊(1WEmitter)。就應用區隔來看，由于COB多晶封裝有類點光源及lm/Area的優勢，因此2010年的日本球泡燈市場開始以COB多晶封裝為主，傳統大功率芯片及模塊則大多用于MR16等指向性LED燈源，不過，在球泡燈市場的初期，也有人是使用1W大功率封裝體來設計球泡燈，至于PLCC中小功率封裝體主要是用在燈管或隔柵燈等均旋光性產品。
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- ??????ARM首席技術官員近日證實了該公司正致力于研制世界最大的和最小的電腦系統。
Mike Muller表示目前ARM的芯片用在被認為是世界最大的電腦上，該系統主要用于捕捉太陽和宇宙光發射的近乎以光速傳播的中微子和粒子。探測器可以捕捉到當中微子同冰層中的水原子碰撞產生的切倫科夫輻射。
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- 據國外媒體報道，英特爾公司首席執行官(CEO)保羅?歐德寧(PaulOtellini)今天發表了英特爾針對ARM公司的競爭策略。ARM公司近來飛速發展，在平板電腦芯片領域已經超過英特爾。
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- 據國外媒體報道，受英特爾2010年營收達到430億美元，創出歷史新高的推動，英特爾將慷慨的向全體員工給予平常4倍的獎金。此外，英特爾還向每位員工提供3天額外的帶薪休假。
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- 據國外媒體報道，愛爾蘭政府周六宣布，英特爾將投入5億美元，開始為期兩年的升級都柏林外Leixlip研發工廠的項目。
該消息到來之時，正值愛爾蘭處于經濟和金融危機之中，失業率再次上升到10%以上，3月四面楚歌的共和黨政府將舉行大選。愛爾蘭總理布賴恩·考恩(Brian Cowen)表示，這項5億美元的投資將給愛爾蘭新增850個建筑業崗位，以及200個高技能崗位，并稱此舉為英特爾與愛爾蘭關系的分水嶺。
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- 據國外媒體報道，英特爾公司首席執行官(CEO)保羅?歐德寧(Paul Otellini)發表了英特爾針對ARM公司的競爭策略。ARM公司近來飛速發展，在平板電腦芯片領域已經超過英特爾。
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- PSoC傳感器應用平臺 在嵌入式系統中，控制芯片主要處理兩大類型的信號，一種是數字信號，另一種就是模擬信號。模擬信號通常來自于傳感器。要從這些模擬傳感器中獲得準確的信號并不是一件容易的事情。模擬的輸出信
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- 英特爾公司即將推出新型電腦芯片，提供了預算性能，并集合了新功能，英特爾CEO歐德寧表示，新芯片在公司2011年的收入中將占據近三成。
綜合媒體1月5日報道，將推出新型芯片的英特爾公司(IntelCorp.)稱，新技術將刺激這個已經被其他移動設備擠壓的消費電子產業的增長。
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- 全球最大的記憶體晶片(存儲器芯片)和平面屏幕制造商--韓國三星電子(005930.KS:行情),將公布10-12月錄得六個季度以來最低利潤,因受主打芯片價格暴跌沖擊,但預計利潤將在2011年稍晚開始反彈.
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- 據國外媒體報道，半導體產業協會(以下簡稱“SIA”) 稱，2010年11月份全球芯片銷售額為260億美元，環比下降0.9%，但比2009年同期的227億美元增長14.4%。2010年1至11月份的全球芯片銷售額由2009年同期的2028億美元增長至2718億美元。
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近年來，消費電子和個人計算市場的發展增加了對于更強大且高度集成的芯片產品的需求。低成本、低功耗、復雜功能和縮短上市時間的需要，讓越來越多的IC設計采用了SoC技術。
在這些SoC電路中，由
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- 1 RFID系統簡述RFID即為非接觸的識別系統，它是一種從20世紀90年代興起的一項自動識別技術，它利用無線射頻方式進行 非接觸雙向通信，以達到識別目的并交換數據，其數據存儲在電子數據載體（稱應答器）之中。然而，應
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- 北京時間12月26日上午消息，東芝正在調整芯片業務戰略，將部分系統芯片制造業務外包給三星，并將長崎的一條生產線出售給索尼。
東芝是繼英特爾和三星之后的全球第三大芯片廠商，但受全球經濟危機的影響，東芝2008財年芯片業務運營虧損2800億日元(約合34億美元)，致使東芝決定重組芯片業務。
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- 高通正計劃在它的新芯片中增加對L波段的支持，這將會給手機帶來更快的下載速度。
L波段本來是專用于數字音頻廣播(DAB)和衛星傳送，然而，DAB在許多國家并沒有取得成功，所以不少發射設備處于長期關閉的狀態。因此在L波段上有多達24MHz的頻率可供使用。
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