- 據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)透露，其編制的全球芯片廠數據庫(World Fab Database)的數據顯示，2011年半導體芯片公司在芯片廠資本投資數額和芯片廠裝機制造產能兩個方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導體芯片公 司在新建芯片廠方面的花費卻將下降。
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芯片 LED
- 據GlobalFoundries公司董事會當地時間本周四宣布，自公司2009年成立以來一直擔任公司CEO職位的Doug Grose已經辭去CEO職位，他將改任公司高級顧問。其留下的職位空缺則將由GlobalFoundries的金主公司ATIC指派的人選暫時代任，直至該職位的正式人選就任為止。
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- 汽車在高速行駛過程中，輪胎故障是駕駛者最為擔心和最難預防的，也是突發性交通事故發生的重要原因。根據美國汽車工程師學會的調查，在美國每年有26萬起交通事故是由于輪胎氣壓低或滲漏造成的，另外，每年75%的輪胎故
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- EPON OLT主要采用插卡式的架構。目前主流廠家的OLT都由主控盤(主備)和線卡(或者又稱為業務盤或者接口盤)組成。 一般主控盤負責主交換，即設備內部線卡之間的交換以及到匯聚層網絡設備的交換。主要是由中高檔的交
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- 北京時間6月14日消息，據國外媒體報道，AMD將于當地時間周二公布第二款集CPU(中央處理器)和GPU(圖形處理器)于一體的芯片，新款芯片面向主流價位的筆記本，這將使得AMD縮小在能耗方面與英特爾的差距。
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- 據國外媒體報道，高通日前宣布，公司已經同意收購Rapid Bridge公司的所有重要資產。Rapid Bridge的總部位于圣迭戈，是一家私人持股的半導體產品技術設計和開發商。
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- 目前，大型彩色 LED 顯示屏已成為高清晰大屏幕平板顯示器件的主流產品。這是一種由發光二極管及其顯示驅動集成電路芯片組成的顯示單元拼接而成的大尺寸平板顯示器件，顯示單元中的集成電路驅動芯片主要用于接收后端
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- 摘要：現有基于MAX7219芯片的數碼管驅動電路只適用于小尺寸LED，為擴展其使用范圍，在介紹動態顯示芯片MAX7219功能的基礎上，提出了一個基于該芯片的8住高亮度8英寸數碼管驅動電路。電路保留了MAX7219芯片的功能強大
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- 以色列貿易和工業部( Industry and Trade Ministry)本周日表示，英特爾計劃擴建以色列南部的芯片工廠，并試圖獲得政府的一部分資金支持。
英特爾準備投資48億美元，用于擴張和技術升級，以在以色列南部城鎮Kiryat Gat Fab 28芯片廠提供15納米技術，生產圓晶。
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- 半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，該公司已收到瑞信(Credit Suisse)所支付的3.568億美元現金，兩公司就拍賣利率證券進行的所有訴訟得到徹底終局的解決。這筆賠償金完全補償與這場訴訟案相關的全部損失和費用。
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- 據國外媒體報道，英特爾在本星期舉行的第九屆年度研究會議簡要介紹了其半導體工藝路線圖。通過把重點放在研發和投資生產方面，英特爾認為技術創新將使芯片生產工藝在6年之內縮小到7納米。
英特爾技術和生產事業部負責組件和研究的副總裁MikeMayberry介紹了英特爾的半導體技術路線圖。這個計劃包括每12個月采用一種高級的生產工藝推出一種全新的處理器微架構。
英特爾目前正在開發其22納米工藝。使用3D架構的晶體管將首次用于代號為“IvyBridge”的22納米芯片中。這種芯片
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- 在TD智能終端技術發展技術研討會上，工信部電子信息司副司長趙波表示，未來將加快TD終端芯片與操作系統的研發，確保TD-SCDMA用戶在年底突破5000萬戶。
截止目前，TD-SCDMA用戶已突破2838萬戶，已經超過了三分之一的國內3G市場占有率。對于TD產業發展重心，趙波稱，芯片和操作系統成為智能終端競爭的制高點，作為智能手機的核心技術和技術平臺，芯片和操作地位處于非常重要的位置。
趙波表示，在芯片方面，應提供工藝水平和整體方案集成度，降低方案成本，提升產品性能指標和主流芯片處理能力，將
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- 據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)透露，其編制的全球芯片廠數據庫(WorldFabDatabase)的數據顯示，2011年半導體芯片公司在芯片廠資本投資數額和芯片廠裝機制造產能兩個方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導體芯片公司在新建芯片廠方面的花費卻將下降。
SEMI的高級分析師ChristianGregorDieseldorff表示：“2011年是半導體芯片廠購買半導體制造設備最為熱火的一年。自今年 2月份以來，便已經有公司調高了對芯片廠的資本投資金額，這樣一來，今年芯片廠
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- 新興企業SuVolta日前表示，已向富士通半導體許可了一項生產更低能耗微芯片技術，以提高平板電腦和智能手機的電池續航能力。
SuVolta稱，這項技術可以在不影響芯片性能的情況下，把芯片的能耗降低一半，并表示，已經向富士通許可了這項技術，生產企業無需對設備進行重大改變便可生產，預計使用這種新技術生產的手機芯片將于明年投產。
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- 市場調研公司IC Insights日前公布了2011年第一季度半導體供應商排名，英特爾仍然保持霸主地位，并且擴大了與排名第二的三星電子的優勢。其第一季度的芯片銷售收入為95億美元，比三星電子71億美元的芯片銷售收入高出44%，而2010年全年雙方的差距為24%。在受到蘋果iPad的擠壓下，英特爾猶能交出這份成績單，殊為不易。這也是英特爾已經連續19年在此領域排名居首。
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