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        exynos 芯片 文章 最新資訊

        去年11月全球芯片銷售額環比下滑2.4%

        •   北京時間1月3日凌晨消息,半導體行業協會(SemiconductorIndustryAssociation)周一發布報告稱,去年11月份全球芯片銷售額因受泰國洪水和歐元區主權債務危機的影響而受到破壞。   報告顯示,11月份全球芯片銷售額為251億美元,比10月份下滑2.4%。2011年截至11月份,全球芯片銷售額比2010年同期增長0.8%。   上個月,英特爾(微博)將其銷售額預期下調了10億美元,原因是擔心泰國洪水將導致PC需求受到影響,因而令其微處理器的需求受損。這場洪水已經導致PC和服務
        • 關鍵字: 半導體行業協會  芯片  

        淺談Sub-GHz無線芯片

        • 淺談Sub-GHz無線芯片,當今世界,無線產品早已無處不在。在我們周圍分布著大量的無線產品和應用系統,如氣象站、汽車無鑰匙進入系統(RKE)、噴灌系統、照明系統、智能家居、自動抄表等等。WAP(Wireless ApplicatiON Protocol) 為無線應用
        • 關鍵字: 芯片  無線  Sub-GHz  淺談  

        利用驅動芯片快速提升LED顯示屏畫質方案介紹

        •  解決方案:   bull; 將同一個時間內輸出電流的脈沖平均打散  bull; PCB最好是4層板以上,走線部份越短越好  bull; VLED與VCC分開為不同電源  bull; VLED及VCC對地端加上一個大的穩壓電容  現今LED顯
        • 關鍵字: 顯示屏  畫質  方案  介紹  LED  提升  驅動  芯片  快速  利用  

        Trident申請破產 擬向Entropic出售部分資產

        •   美國芯片制造商Trident Microsystems Inc(TRID)周三宣布,已申請破產保護。并且表示,已任命視頻應用芯片制造商Entropic Communications Inc(ENTR)為“假馬”競拍者,意味著其他公司若想參與競拍Trident資產,其出價必須高于Entropic。   Entropic將以5500萬美元收購Trident的機頂盒業務、專利及其他知識產權,并將承擔該公司的部分債務。   Trident生產數字電視和液晶顯示器所使用的芯片,由于競
        • 關鍵字: Trident  芯片  

        報告:AMD被起訴芯片故障

        •   廣達電腦公司,臺灣的筆記本電腦合同制造商于周二(1月3日)對AMD(Advanced Micro Devices Inc)提起訴訟,指控違約,并說AMD出售有缺陷的產品,根據彭博新聞社服務報告。   這個案件是在加利福尼亞州圣何塞,美國聯邦法院提出的指控,根據該報告,AMD和ATI科技公司出售的芯片不符合指定的耐熱性。據稱,該芯片使用在NEC公司制造的廣達筆記本電腦上,造成了電腦故障,根據報告,列舉法院立案。   根據該報告,廣達正在尋求陪審團審案以及未詳細說明的損失賠償。根據該報告,該訴訟還聲稱
        • 關鍵字: AMD  芯片  

        基于DSP芯片TMS32LF2407的諧波控制器的硬、軟件設計

        • 基于DSP芯片TMS32LF2407的諧波控制器的硬、軟件設計,當今電力系統中的電能質量問題越來越突出,一方面,大量敏感性負荷對電能質量的要求越來越高,而另一方面,越來越多的非線性負荷不斷接入電網,使電力系統總體的電能質量狀況不斷惡化。
          諧波是電能質量中很重要
        • 關鍵字: 控制器  軟件  設計  諧波  TMS32LF2407  DSP  芯片  基于  

        CB3LP芯片介紹及其應用設計

        • CB3LP芯片是北京泛析智能控制技術有限公司依據自主知識產權的科研成果“直覺智能控制技術”(Sensorial Intelligence Control,簡稱“SIC”),而研制成功的一種芯片產品。該產品采用提高難控被控
        • 關鍵字: 應用  設計  及其  介紹  芯片  CB3LP  

        半導體制程技術邁入3D 2013年可視為量產元年

        •   時序即將進入2012年,半導體產業技術持續進行變革,其中3DIC便為未來芯片發展趨勢,將促使供應鏈加速投入3DIC研發,其中英特爾(Intel)在認為制程技術將邁入3D下,勢必激勵其本身的制程創新。另外在半導體業者預期3DIC有機會于2013年出現大量生產的情況下,預估2013年也可視為是3DIC量產元年。   3DIC為未來芯片發展趨勢,其全新架構帶來極大改變,英特爾即認為,制程技術將邁入3D,未來勢必激勵技術創新。英特爾實驗室日前便宣布與工研院合作,共同合作開發3DIC架構且具低功耗特性的內存技
        • 關鍵字: 半導體  芯片  3D  

        SIA:歐洲11月芯片銷售額年減11.5%

        •   半導體產業協會(SIA)2日公布,2011年11月全球半導體3個月移動平均銷售額為251.3億美元,較前月的257.4億美元(3個月移動平均值)下滑2.4%,并較2010年同期下滑3.1%。2011年1-11月全球半導體銷售額年增0.8%。   SIA會長Brian Toohey指出,泰國水患所造成的供應煉沖擊已影響到近期的半導體銷售,但OEM廠商預估將在未來數個月內復產。Toohey并且表示,2011年11月銷售額也受到歐洲金融危機的沖擊。英特爾(Intel Corp.)在去年12月12日以硬盤機
        • 關鍵字: SIA  芯片  

        基于DSP芯片的MELP聲碼器的算法方案設計

        • 基于DSP芯片的MELP聲碼器的算法方案設計,摘要:論文對MELP編解碼算法的原理進行了簡要分析,討論了如何在定點DSP芯片MS320VC5416上實現該算法,并研究了其關鍵技術,最后對測試結果進行了分析。
        • 關鍵字: 算法  方案設計  MELP  芯片  DSP  基于  

        中芯國際彭進:展望未來,助力中國芯

        •   在工業和信息化部的指導下,由中國電子工業科學技術交流中心(工業和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產業促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。工業和信息化部電子信息司副司長刁石京,濟南市副市長李寬端,山東省經濟和信息化委員會副主任廉凱,濟南市經濟和信息化委員會主任王宏志、黃杰副主任,中國半導體行業協會集成電路設計分會榮譽理事長王芹生女士,中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長、核高基
        • 關鍵字: 中芯國際  芯片  

        基于PCI總線目標接口芯片PCI9052及其應用設計

        • 基于PCI總線目標接口芯片PCI9052及其應用設計,摘要:PCI9052是PLX公司繼PCI9050之后新推出的一種低成本的PCI總線目標接口芯片,它傳輸速率高,數據吞吐量大,可避免用戶直接面對復雜的PCI總線協議。文中主要介紹了PLX公司的PCI總線目標接口芯片的功能與應用,并給出了具體的應用設計實例。

          關鍵詞:PCI總線 局部總線 配置空間 PCI9052

        • 關鍵字: PCI9052  及其  應用  設計  芯片  接口  PCI  總線  目標  基于  

        ADC0809A/D轉換芯片的原理及應用

        • ADC0809是帶有8位A/D轉換器、8路多路開關以及微處理機兼容的控制邏輯的CMOS組件。它是逐次逼近式A/D轉換器,可以和單片機直接接口。(1)ADC0809的內部邏輯結構
          由上圖可知,ADC0809由一個8路模擬開關、一個地址鎖存
        • 關鍵字: 應用  原理  芯片  轉換  ADC0809A/D  

        射頻接口芯片低通濾波器的選擇

        • 由于解調后的基帶編碼信號速率為40kbit/s,因此低通濾波器的通頻帶定為100kHz。綜合其他性能要求 ,選用美國Linear Technology公司的8階線性相位濾波器LTC1069-7。  LTC1069-7是一個單片、時鐘調諧、線性相位、8次
        • 關鍵字: 選擇  濾波器  芯片  接口  射頻  

        新一代芯片設計專享的定制數字版圖

        • 本文詳細說明了一家消費類產品市場中大型無晶圓半導體公司的數字IC設計團隊如何活用標準化工具的互操作性,以維護大型、講求性能的40納米設計的手工版圖優勢。該團隊已經在多家供應商工具的協助下,通過Silicon Inte
        • 關鍵字: 數字  版圖  定制  設計  芯片  新一代  
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        exynos 芯片介紹

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