- 摘要：EVAL-CN0313-SDPZ 是業界首個EMC兼容RS-485接口設計工具，可提供針對IEC61000-4-2 ESD、IEC61000-4-4 EFT和IEC61000-4-5電涌的四級保護。工程師可在設計周期之初考慮EMC問題，從而降低該問題導致的項目延誤風險。
1 有關RS485 EMC魯棒性的演示
在工業與儀器儀表應用(I&I)中，常常需要在距離很遠的多個系統之間傳輸數據。RS-485總線標準是I&I應用中使用最廣泛的物理層總線設計標準之一。RS-485的
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ADI RS-485 通信鏈路 電子護欄 EMC ESD 201411
- 在用到LED燈的時候最怕的就是LED燈不亮，這個時候不要責怪環境，不正確的安裝方法、保護措施和過高電源是導致燈不亮的重要原因。當然很多時候也是人為因素。這里小編結合8大實例來剖析如何應對LED封裝失效?
死燈不亮，不要責怪環境，不正確的安裝方法、保護措施和過高電源是導致燈不亮的重要原因。
LED燈
1) LED散熱不好導致固晶膠老化，層脫，芯片脫落
預防措施：焊接時防止LED懸浮，傾斜。做好LED散熱工作，保證LED的散熱通道順暢。
2) 過電流過電壓沖擊導致驅動，芯片燒
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LED 封裝 ESD
- 1 引 言
靜電放電會給電子器件帶來破壞性的后果，它是造成集成電路失效的主要原因之一。隨著集成電路工藝不斷發展， CMOS電路的特征尺寸不斷縮小，管子的柵氧厚度越來越薄，芯片的面積規模越來越大，MOS管能承受的電流和電壓也越來越小，而外圍的使用環境并未改變，因此要進一步優化電路的抗ESD性能，如何使全芯片有效面積盡可能小、ESD性能可靠性滿足要求且不需要增加額外的工藝步驟成為IC設計者主要考慮的問題。
2 ESD保護原理
ESD保護電路的設計目的就是要避免工作電路成為ESD的放電通路
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CMOS ESD MOS
- 來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞,需要采取多種技術手段進行防范。
在PCB板的設計當中,可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中,通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線,能夠很好
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PCB ESD CMOS
- 在TI經常遇到這樣的問題：在使用 RS-485 進行設計時，是否有一些技巧或訣竅需要掌握?為此，我們總結了使用 RS-485 時需要記住的一系列綜合而全面的重要準則。 如何應用 1) 使用圖 A 確定最大線纜長度 2) 使用 Zo=120Ω 或 100Ω 的雙絞線線纜 3) 使用菊花鏈連接總線節點 4) 端接 RT1 = Z0 的線纜一端 在另一端應用故障保護偏置 端接該端 5) 您可在相同的總線上運行 3V 和 5V 器件。 6) 使 stub 長度不超過 7) 針對 ± 7V
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TI RS-485 ESD
- 本文介紹了適用于汽車零部件的ESD聯合仿真方法，可以通過多級仿真軟件進行聯合仿真，準確高效的模擬實際靜電槍產生的波形和對測試零部件的干擾進行分析，并能快速找到失效原因和解決方案。
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汽車電子 EMC PCB ESD TFT 201406
- 近日，日本新一代涂布型電子元器件技術研究聯盟(ECOW)宣布開發出了直接噴涂有機半導體材料的技術。新技術有望成為利用“靜電噴霧沉積法(ESD)”技術取代真空蒸鍍技術以及旋涂法和噴墨法等涂布技術的第三種有機半導體成膜技術。該聯盟包括理化學研究所、崎玉大學、康奈可、東麗工程、理研風險公司FLOX等共計8個團體。
日本發布新一代直接噴涂有機半導體材料技術
ESD兼具真空蒸鍍技術和涂布技術的優點，可解決這兩項技術的很多問題。在ESD中，噴嘴噴出的顆粒物粒徑非常小，在
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有機半導體材料 ESD
- 近日，日本新一代涂布型電子元器件技術研究聯盟(ECOW)宣布開發出了直接噴涂有機半導體材料的技術。新技術有望成為利用“靜電噴霧沉積法(ESD)”技術取代真空蒸鍍技術以及旋涂法和噴墨法等涂布技術的第三種有機半導體成膜技術。該聯盟包括理化學研究所、崎玉大學、康奈可、東麗工程、理研風險公司FLOX等共計8個團體。
ESD兼具真空蒸鍍技術和涂布技術的優點，可解決這兩項技術的很多問題。在ESD中，噴嘴噴出的顆粒物粒徑非常小，在抵達陰極前，涂料中的水分基本都蒸發了，由此能獲得接近
- 關鍵字：
半導體材料 ESD
- ????????·?與傳統產品相比體積減小80%，插入高度僅0.1mm ·?ESD?脈沖吸收能力提高了50?倍?！ ?替代瞬態電壓抑制?(TVS)二極管的最佳選擇 2014年慕尼黑上海電子展產品亮點 TDK?公司推出了最新研發的愛普科斯?(EPCOS)?CeraDiode?系列的多層壓敏電阻，其中包括目前最緊湊、最堅固耐用的超薄壓
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ESD 壓敏電阻 TDK
- 一.什么是ESD
ESD
ESD(Electro-Staticdischarge)的意思是“靜電釋放”。國際上習慣將用于靜電防護的器材統稱為ESD，中文名稱為靜電抑制器。對電子產品而言，靜電放電往往是致命的——它可能導致元器件內部線路受損，直接影響產品的正常使用壽命，甚至造成產品的損壞。IC自身防靜電的能力并未隨半導體工藝技術的發展而提高，反而下降。
二.ESD的種類和優劣勢比較
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物聯網 ESD
- 為了防止新設計中不充分的ESD保護問題的出現，需要牢記：一些器件供應商的數據表帶有夸大成分，因此要仔細檢查數據表的信息，包括所有的題注和腳注。如果電器特性規格與性能表中的信息相沖突，要對性能表中的信息提出質疑，特別是在供應商沒有提供繪圖來源時。如果說明書或者繪圖太過完美，那么它很可能具有誤導性。
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ESD 保護器件 電路保護 201404
- 在實際工業和儀器儀表(I&I)應用中，RS-485接口鏈路需要在惡劣電磁環境下工作。本文介紹各主要瞬變類型，并針對RS-485通信端口的三種不同成本/保護級別，提出并演示三種不同的EMC兼容解決方案。
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RS-485 EMC 電磁兼容 ESD 201404
- 高性能模擬混合信號元器件和數據管理解決方案領先廠商Exar公司，?日前發布針對嚴苛的工業環境的加強型RS-485/RS-422收發器XR3070-78X產品系列。模擬總線引腳能夠承受高達±18V的直接短路，并具有IEC?4級?ESD保護能力?。該系列芯片工作于3.3V，300uA的靜態電流，僅是同類的±18V容錯收發器的一半。該系列9款芯片在全雙工或半雙工架構下支持高達20Mbps的速率，可被廣泛用于能源計量、樓宇自動化、安全系統、過程控制和其他工業自動化應用程
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Exar XR3070-78X RS-485/RS-422 ESD
- 設計工程師充分了解在應付由charged?board?event?(CBE)?所造成的較嚴重損壞時，提供符合IEC?61000-4-2標準的靜電放電?(ESD)保護功能可能并不足夠。這些極強的浪涌事件具有高峰值電流和快速上升時間特性，可能損壞智能手機、平板電腦、汽車信息娛樂設備和其它敏感的電子產品的I/O端口。認識到這一事實，TE?Connectivity旗下的電路保護業務部門推出了全新的硅ESD?(SESD)系列器件，&
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TE SESD ESD
- 展示的汽車產品及方案用于車身及舒適系統、動力總成、車載信息娛樂系統、照明及車載網絡等 推動高能效創新的安森美半導體將參加于3月18日至20日在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展(Electronica?China)，展示公司用于汽車空調、車門控制、儀表盤、動力總成、車載信息娛樂系統、汽車照明系統、車載網絡等應用的高能效產品及方案，并設有現場產品演示。安森美半導體的展位號是W1館1550號，公司的技術專家將在現場解答設計應用問題?！ “采腊雽w是全球領先的汽車半導體供應商之一，為汽車
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安森美 ESD DSP PPAP 汽車應用
esd介紹
ESD的意思是“靜電釋放”的意思，它是英文：Electro-Static discharge 的縮寫
ESD知識介紹
靜電是一種客觀的自然現象，產生的方式多種，如接觸、摩擦等。靜電的特點是高電壓、低電量、小電流和作用時間短的特點。
人體自身的動作或與其他物體的接觸，分離，摩擦或感應等因素，可以產生幾千伏甚至上萬伏的靜電。
靜電在多個領域造成嚴重危害。摩擦起電和人體靜電是電子工業中的兩 [
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