- 1 引言 氧化鋅壓敏電阻器在8/20mu;S脈沖電流下的伏安特性，在以往有很多研究[1-4]，普遍認為：壓敏電阻器在8/20mu;S脈沖電流下，電流峰值和電壓峰值不同時到達，電壓峰值早于電流峰值，上升沿的伏安特性曲線和下
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特性 曲線 分析 伏安 電流 電阻 8/20 脈沖 氧化鋅
- 豐富多媒體業務推動3G手機中LCD顯示屏和照相機的分辨率走上一個又一個新臺階。不過，將顯示屏和照相模塊連接到基帶電路或者多媒體處理器之間的接口設計將面臨更嚴重的ESD、EMI問題。下面討論的來自意法半導體(ST)的方
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ESD 保護 模塊 照相機 手機 顯示屏 3G
- 許多便攜式應用需要超過8kV的ESD保護，同時將電容保持在5pF以下。Z二極管能夠單獨滿足這一要求，但當與開關或結型二極管等低電容PN二極管相結合時，它們可同時滿足該應用的以下兩種要求：低電容，以及高ESD和浪涌抗擾
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保護 ESD 設計 有源 方案 實現 BUS 陣列 使用
- 目前普遍接受的關鍵ESD保護電壓水平約為500V。在這一水平，芯片成本增加得較合理，良率水平也不會受到損害。這是因為典型的晶圓廠和裝配車間有將ESD限制在500V或以下的政策。目前業內最常見的板級ESD保護器件主要有以
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pcb 設計 器件 手機 保護 ESD
- 一、引言在電力行業當中，變配電器系統的管理效率直接影響到用戶的需求，提高變配電器系統的智能化已經是電力系統中急需的發展方向之一。傳統的電力管理模式已經遠遠不能夠滿足供電系統高密度、大容量運轉的需求，而
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ESD 配電監控系統
- USB是通用串行總線的簡稱，這是目前個人計算機與其它外部設備聯機使用最為廣泛的一種傳輸接口。該接口最初由 ...
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USB 3.0 ESD
- 電路的功能模擬信號的延遲大多采用BBD器件，可獲得數毫秒的延遲時間，但其S/N不好，應用范圍受到限制。延遲時間較短時，也可使用同軸電纜，但必須占用較大空間，因此往往不太現實。本電路使用了集中電路網絡構成的小
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200 20 NS 模擬
- 回路使用4-20mA電流傳遞器XTR112實現遠程3線RTD的溫度測量。此器件提供的2個匹配電流源用于RTD激勵及線性阻抗補償。內置線性化電路提供 2 階修正項以修正RTD，從而實現了40:1的線性度改善。IR1作為RTD的激勵。IR2作為
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RTD 20 mA 電流回路
- Ashton博士說在正常工作條件下，ESD保護元件應該保持在不動作狀態，同時不會對電子系統的功能造成任何影響，這...
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ESD 傳輸線路I-V 低電容
- 目前市面上已經存在多種ESD保護器件，但最常用的可分成三大類：聚合體、壓敏電阻/抑制器和二極管。選擇合適的ESD保護器件，最大的難點在于如何最容易地明確哪種器件可以提供最大的保護。系統供應商一般是通過數據手冊
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ESD 保護器件 分類 分析
- 電子元器件按其種類不同，受靜電破壞的程度也不一樣，最低的100V的靜電壓也會對其造成破壞。近年來隨著電子...
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電子元器件 靜電防護 ESD
- 電路的功能以電壓形式長距離傳輸模擬信號時，信號源電阻或電纜的直流電阻會引起電壓衰減，信號接收端的輸入電阻越低，電壓衰減越大。為了提高傳輸精度，可采用電流環路——一種恒定電流輸出電路，把電壓變
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10 20 MA 電壓
- 中心議題： 設計PCB時防范ESD的多種手段 解決方案： 盡可能使用多層PCB 確保每一個電路盡可能緊湊 盡可能將所有連接器都放在一邊
來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿
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PCB ESD 防范 方案
- ESD、EMI、EMC 設計是電子工程師在設計中遇到常見難題，電磁兼容性（EMC）是指設備或系統在其電磁環境中符合要求運行并不對其環境中的任何設備產生無法忍受的電磁干擾的能力。因此，EMC包括兩個方面的要求：一方面是
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EMI ESD EMC 設計 電子 簡述
- 電路的功能雙線傳輸的4~40MA模擬信號電流，若要單純地轉換成電壓，只用一個250歐的電阻就可轉換成1~5V的電壓。本電路用在高噪聲電路中可起到隔離作用，它把電流轉換成0~10KHZ的頻率，然后可廉價的光耦合器輸出，如再
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KHZ 20 10 MA
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