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今年TD芯片整體出貨或達2000萬
- 3月26日消息，記者從芯片廠商ST-Ericsson了解到，加上今年前3個月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計出貨已經突破1000萬片。 T3G在2009年以650萬片出貨業績微弱領跑TD市場。而這次出貨數據的公布意味著T3G從年初到現在，只用了不到三個月的時間就完成了350萬的芯片出貨。 行業分析機構iSupply資深分析師顧文軍表示，“中國移動已經表示今年將發展1000萬TD用戶，考慮到手機廠商和渠道的庫存，芯片出貨一般會是手機出貨的
- 關鍵字： ST-Ericsson TD
ST-Ericsson TD芯片出貨達1000萬片
- 今天，ST-Ericsson宣布其TD芯片出貨量已經突破1000萬片。2009年，ST-Ericsson芯片出貨量達650萬片。 2009年，ST-Ericsson先后與三星、諾基亞、戴爾、華域無線等眾多全球以及手機制造廠商和手機設計公司合作，為其提供TD終端解決方案。 今年2月份，ST-Ericsson與宏達電(HTC)宣布雙方正在開發TD-SCDMA智能手機以及低成本手機。同時ST-Ericsson 表示已與中國移動展開在TD-LTE方面的技術合作，并將支持2010年上海世博會TD-L
- 關鍵字： ST-Ericsson TD
LTE：商用進程開啟 瓶頸正在突破
- 2月15日-2月18日，2010年世界移動通信大會(簡稱MWC)在西班牙巴塞羅那舉行。作為一次由GSM協會(GSMA)組織的大會，移動通信的下一代演進技術LTE(長期演進)自然成為業界關注的焦點。輿論廣泛認為，LTE將成為全球大部分移動營運商采用的移動寬帶技術。在此次展會上，LTE不僅在高帶寬的應用上有更進一步的展示，而且業界對LTE的商用也有更深入的探討。2010年也將是LTE的商用元年。 商用提速CDMA運營商整體加入 GSM協會在本次MWC上迎來了幾個重量級的會員企業—&
- 關鍵字： ST-Ericsson TD-LTE 移動通信
ST-Ericsson：為世博提供TD-LTE芯片
- ST-Ericsson高級副總裁顧泰瑞(ThierryTingaud)在MWC2010大會上網易科技表示，“ST-Ericsson正在配合中國移動，力爭在上海世博會期間為觀眾提供下一代的高速移動通信TD-LTE網絡服務，目前的工作已經進入到了和系統廠商一起進行的系統和終端的互操作測試(IOT)階段。” “不僅僅是TD-LTE，ST-Ericsson的LTE終端芯片也將在今年下半年推向市潮，ThierryTingaud補充到。雖然LTE技術被全球主流的電信運營商
- 關鍵字： ST-Ericsson LTE
ST-Ericsson出貨逾650萬 領跑TD芯片市場
- ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機芯片研發的全資子公司天碁(T3G)出貨已經超過了650萬片，暫時領跑全球TD手機芯片市場。” 2009年2月，瑞典愛立信公司和意法半導體公司各持股50%成立了專注于手機和無線通信芯片設計的合資公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手機和通信芯片設計(IC)廠商，僅次于美國高通公司。 與聯發科
- 關鍵字： ST-Ericsson 通信芯片 WCDMA
ST-Ericsson發布2009第四季度財報
- ST-Ericsson 日前發布了 2009 年第四季度財報，該公司是意法半導體(紐約證券交易所代號：STM)和愛立信的合資公司。 公司總裁兼首席執行官 Gilles Delfassy 表示:"第四季度我們在中國這個增長最迅猛的市場之一再創佳績。我們在 TD-SCDMA 標準方面是備受矚目的領軍者，截至 2009 年 12 月底，公司已交付了 650 萬片芯片。此外，我們采取了進一步的行動來改善公司的財務狀況并提升了我們的競爭力。 2009 年是我們所在的行業充滿挑戰的一年。對S
- 關鍵字： ST-Ericsson TD-SCDMA
ST-Ericsson成諾基亞TD手機芯片組平臺主供應商
- 芬蘭手機制造商諾基亞及瑞典愛立信和意法半導體的合資公司ST-Ericsson今日共同宣布，ST-Ericsson將成為諾基亞基于Symbian系統，且適用于中國TD-SCDMA網絡的手機芯片組平臺的主供應商。 愛立信首席銷售及營銷官Pascal Langlois在聲明中表示，“這一合作將加速TD-SCDMA的發展，縮短產品進入市場的時間，并推動TD市場的發展。” 諾基亞于10月發布其首部基于TD-SCDMA網絡的手機6788。
- 關鍵字： ST-Ericsson TD-SCDMA
諾基亞與ST-Ericsson攜手推動TD-SCDMA發展
- 諾基亞與ST-Ericsson宣布，雙方將在 TD-SCDMA技術及解決方案領域建立長期合作伙伴關系。作為合作的一部分，ST-Ericsson將成為諾基亞基于Symbian操作系統的TD-SCDMA終端及解決方案的主要芯片組平臺供應商之一。 雙方此次合作將提升諾基亞在TD-SCDMA標準方面的行業地位。這次合作不僅將幫助兩家公司提升在中國移動市場的領先地位，更將為中國用戶創造更豐富、更好的使用體驗。 作為世界領先的移動終端及解決方案供應商，諾基亞一直堅定地支持 TD-SCDMA的發展。今年
- 關鍵字： 諾基亞 TD-SCDMA ST-Ericsson
ST-Ericsson稱TD芯片出貨已突破500萬片
- 全球領先的無線平臺和半導體企業ST-Ericsson在中國市場取得兩項重大突破:TD芯片出貨已突破500萬片;基于ST-Ericsson方案開發的TD終端產品,包括手機、數據卡和嵌入式設備也已超過100款,確定了其在TD-SCDMA領域的領先地位。 ST-Ericsson通過其中國子公司天碁科技(T3G)自2003年起就不斷將創新帶給TD市場,并取得了一系列“業界第一”的驕人戰績。ST-Ericsson為全球以及中國的手機制造商和設計公司提供解決方案,從基本的通信到高速移
- 關鍵字： ST-Ericsson TD芯片
ST-EricssonTD芯片出貨已突破500萬片
- 12月1日消息，全球領先的無線平臺和半導體企業ST-Ericsson在中國市場取得兩項重大突破，TD芯片出貨已突破500萬片，基于ST-Ericsson方案開發的TD終端產品已超過100款，包括手機、數據卡和嵌入式設備。 以上成就確定了ST-Ericsson在TD-SCDMA領域的領先地位。 ST-Ericsson通過其中國子公司天碁科技(T3G)自2003年起就不斷將創新帶給TD市場，并取得了一系列“業界第一”的驕人戰績。 ST-Ericsson是一家全球性公司，
- 關鍵字： ST-Ericsson TD芯片
ST-Ericsson任命新高級副總裁負責戰略規劃
- 無線平臺與半導體領域的全球領軍者 ST-Ericsson 宣布，已任命 Edgar Auslander 擔任高級副總裁，負責戰略規劃。Auslander 在無線通信和半導體領域擁有超過 20 年的豐富經驗。 ST-Ericsson 總裁兼首席執行官 Gilles Delfassy 表示：“Edgar 深得人們信賴，這對于協助我們規劃保持領先地位的創新和業務最佳戰略至關重要。我深信，在我們致力于公司長期成功的過程中，ST-Ericsson 將從他睿智的商業頭腦和精深的行業知識中受益非淺
- 關鍵字： ST-Ericsson 無線通信 半導體
意法-愛立信將向中國計算市場提供高速移動寬帶
- ST-Ericsson 是一家在無線平臺和半導體領域領先全球的供應商，今天，它宣布將擴大與 EDGE 和 TD-SCDMA 數據解決方案領先供應商華域科技(Hojy Wireless)的合作，向中國計算市場提供高速的移動寬帶。華域(Hojy)已經從 ST-Ericsson 的中國子公司 T3G 選擇了業內首款 65 納米 TD-HSPA 調制解調器 M6718，以便開發下一代高速移動寬帶模塊，從而為中國的數據卡、USB 軟件狗、筆記本和智能電話提供更大的便捷。 “華域是無線數據卡和模
- 關鍵字： ST-Ericsson EDGE TD-SCDMA
愛立信子公司推新TD-HSPA芯片 下載速度2.8M
- 無線平臺和半導體企業ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發布業界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。 據了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達2.2Mbps，而傳統芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標準。 ST-Ericsson中國區總經理、天碁科技首席執行官左翰博(Johan Pross)表示：
- 關鍵字： ST-Ericsson TD-HSPA 65納米
ST-Ericsson推出業界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片
- ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發布業界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。 ST-Ericsson中國區總經理、天碁科技首席執行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動中國手機市場的創新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發出更多有競爭力的移動產品。今后，中國消費者在享受高速移動寬帶連接的同時，還能獲得與WCDMA終端設備同等的低
- 關鍵字： ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基帶芯片
ST-Ericsson董事會任命Gilles Delfassy擔任總裁兼CEO
- 意法半導體公司和愛立信的合資公司ST-Ericsson今天宣布任命Gilles Delfassy擔任公司總裁兼首席執行官。成功領導公司渡過成形和整合關鍵時期的Alain Dutheil先生在未來幾個月內將和Delfassy密切合作，確保平穩過渡。Delfassy先生擔任公司總裁兼首席執行官的任命將從09年11月2日起正式生效。之后，Dutheil先生將作為董事會成員繼續為ST-Ericsson公司提供支持并重新擔任ST-Ericsson公司的首席運營官。 此外，愛立信公司首席財務官、下一任首席執
- 關鍵字： ST-Ericsson 無線
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