- 領先的多媒體、處理器、通信和云技術提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 宣布，該公司增長率居 2012 年全球領先的 IP 供應商之首，增長率為整體設計 IP 市場增長率的三倍之多。
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Gartner CPU
- 蘋果iPhone的出現，讓智能手機的概念走進了千家萬戶。隨著智能手機的快速普及，消費者對于智能手機功能以及體驗需求不斷提升，使得智能手機廠家不斷的追求硬件參數高配置。最為明顯的就是CPU核數以及屏幕尺寸不斷的變大，最近國產華為手機更是推出了6.1英寸，四核1.GHz CPU的Mate智能手機，把智能手機的硬件參數推到了另一個頂峰。
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iPhone 智能手機 CPU
- ARM?日前宣布LG電子已獲得下一代ARM? Cortex?-A50系列處理器(CPU)解決方案及下一代ARM Mali?圖形處理器(GPU)技術授權。在這一合作協議之下，LG電子將能夠借助ARM最高性能的CPU及GPU解決方案開發市場領先的技術。
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LG ARM GPU CPU
- 近期，著名IT企業浪潮自主研發的基于Intel? Sandy Bridge平臺的CPCI計算機主板正式上市，標志著浪潮在主板研發方面的實力進一步得到提升。對滿足加固計算機性能的提升以及在工業控制、交通控制、交互終端、軍工等領域的普及使用奠定了堅實基礎。
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浪潮 Intel 嵌入式 CPU
- 自從32位CPU IP國外同業相繼走入被并購的模式，其后續營運態勢不明的情況下，亞洲首家授權處理器核心的供貨商晶心科技(Andes)已經站上32位CPU IP產業的世界舞臺。在Computex未曾有國產32位CPU IP業者參加過之慣例下，今年晶心科技將首度以代表亞洲32位CPU IP產業供貨商之勢向國際發聲，即于臺灣世貿一館趨勢專區設有兩個攤位進行最新研發產品的展示。
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晶心 CPU
- 1、驅動沒有經過認證，造成CPU資源占用100%。大量的測試版的驅動在網上泛濫，造成了難以發現的故障原因。2、防、殺毒軟件造成故障。由于一些防、殺毒軟加入了對網頁、插件、郵件的隨機監控，無疑增大了系統負擔，可以
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Win7 CPU 資源
- 西班牙一支研究團隊查看了處理器的發展史，他們認為終有一天，智能手機芯片將替代更昂貴、能耗更高的X86處理器，用在超級電腦中。巴塞羅那超級計算中心研究者表示：“歷史總是在重復。移動處理器是否已經為超性能計算機準備就緒?”研究報告本月在德國發表。
芯片大戰
研 究人員指出，歷史上，較便宜的芯片增長更快、價格更高的處理器從高性能系統中掃蕩出局。1993年時，超級電腦500強基本被向量處理器。后來，它被更便 宜的RISC處理器替代(比如IBM Power處理器)，10多年前
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手機芯片 CPU
- 觸控晶片業者將挾大尺寸觸控方案，防堵處理器大廠在觸控晶片市場版圖坐大。處理器大廠相繼透過入股、收購及策略結盟掌握觸控晶片及相關演算法，計劃開發出整合觸控功能的系統單晶片(SoC)，威脅既有觸控晶片商的市場生存空間，也因此觸控晶片廠正積極強化大尺寸方案產品力，以鞏固市場。
義隆電子產品開發處處長陶逸欣表示，該公司11.6寸以上大尺寸觸控晶片方案營收貢獻已高于中小尺寸產品線，未來仍將持續攀升。
義隆電子產品開發處處長陶逸欣表示，輝達(NVIDIA)、英特爾(Intel)等處理器大廠紛紛跨入觸控
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CPU 觸控IC
- 三年產業化轉型之后，龍芯發現，落后的軟硬件生態系統已經成為制約其發展的主要瓶頸。如今，它想先在某些領域建立根據地，然后以打持久戰的方式，完善其生態系統。
生態系統制約發展
5月13日，在中科院計算所2013年春季戰略規劃會上，龍芯總設計師、龍芯中科總裁胡偉武作了一份題為《為建立自主可控的信息產業體系而努力奮斗》的報告。不用說，龍芯是報告里的主角。
作為國產CPU的代表，龍芯已經走過了10多年的發展歷史。在過去3年里，龍芯進行了產業化轉型。以產品數量論，龍芯過去三年產業化確實發展快速。
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龍芯 CPU
- 說起手機CPU的歷史，給大家提一個問題：“世界上第一款智能手機是什么呢?”相信很多人的答案是愛立信的R380或諾 ...
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CPU 手機芯片
- 中斷是通過硬件來改變CPU的運行方向的。計算機在執行程序的過程中，當出現CPU以外的某種情況時，由服務對象向CP ...
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單片機 中斷系統 CPU
- 美國計算機處理器(CPU)制造商AMD上周股價大漲逾35%。對于這家昔日的IT巨頭來說，自2002年10月以來，已有十年多未見到如此的盛況。不過，相對于2000年5月的歷史峰值40.88美元，AMD的3日收盤價位3.6美元還是位于“山腳”之下。
分析稱，AMD股價漲幅的一個因素可能是之前的空頭回補，也可能是因為游戲機的機會。數據顯示，目前的全球游戲機市場規模高達670億美元。在去年第三季度開始，AMD已經主動出擊該市場，并希望游戲機芯片業務能從目前占總收入的5%提升至20
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AMD CPU
- 外部存儲器總線(EMIF, External Memory Interface)總線是京微雅格(CME)的8051硬核與FPGA之間的并行8位總線接口，主要的信號有6個，分別為
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EMIF CKCON 8051 CPU
- 摘要: 基于博通推出的新四核(2+2)智能手機平臺，本文詳細闡述了多核移動設備的性能未必是所有器件性能之和的研發理念。
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博通 CPU 智能多核 201305
- 看接口是775的，正面卻打著1155接口的至強E3
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拆解 CPU
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