電磁干擾的三要素是干擾源、干擾傳輸途徑、干擾接收器。EMC就圍繞這些問題進行研究。最基本的干擾抑制技術是屏蔽、濾波、接地。它們主要用來切斷干擾的傳輸途徑。廣義的電磁兼容控制技術包括抑制干擾源的發射和提高干擾接收器的敏感度，但已延伸到其他學科領域。本規范重點在單板的EMC設計上，附帶一些必須的EMC知識及法則。在印制電路板設計階段對電磁兼容考慮將減少電路在樣機中發生電磁干擾。問題的種類包括公共阻抗耦合、串擾、高頻載流導線產生的輻射和通過由互連布線和印制線形成的回路拾取噪聲等。在高速邏輯電路里，這類問題特別脆
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EMC
前言：PCB設計時，需要考慮的一個最基本的問題就是實現電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面，PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。下面為你詳解PCB疊層設計的原則性。1、疊層規劃方案● 外層帶有 GND 和 PWR 的堆疊主要用于扇出和短走線。對于 HDI 的目的，第二層是信號層，用于從細間距 BGA 中運行走線。在此 HDI 應用中，制造商將使用激光鉆孔執行控制深度鉆孔過程以訪問第 2 層。● 所有疊層都需要從 PCB 結構中心線的層之間平衡層壓板厚度，
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PCB設計 EMC PCB疊層
大家在畫多層PCB的時候都要進行層疊的設置，其中層數越多的板子層疊方案也越多，很多人對多層PCB的層疊不夠了解，通常一個好的疊層方案可以降低板子產生的干擾，我們的層疊結構是影響PCB板EMC性能的重要因素,下面我們以四層板和六層板為例介紹一下他們的層疊方案，讓我們從中選出最優的層疊結構。其中四層板的層疊結構有如下三種第一種：第二種：第三種：我們首先分析一下第一種和第二種疊層，這兩個疊層的區別時第二層和第三層相反，這兩個也是四層板用的比較多的疊層方案，這兩種疊層方案都是可行的，只是需要根據我們板子的實際情況
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PCB設計 EMC PCB疊層
在PCB的EMC設計考慮中，首先涉及的便是層的設置；單板的層數由電源、地的層數和信號層數組成；在產品的EMC設計中，除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的PCB設計也是一個非常重要的因素。PCB的EMC設計的關鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照我們設計的方向流動。而層的設計是PCB的基礎，如何做好PCB層設計才能讓PCB的EMC效果最優呢？今天，小編就和大家分享一下。一、PCB層的設計思路：PCB疊層EMC規劃與設計思路的核心就是合理規劃信號回流路徑，盡可能減小信號從單板鏡像層的回流面積，使得磁通對
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PCB設計 EMC
引言汽車行業及各家汽車制造商必須滿足多種電磁兼容性(EMC) 要求。比如：其中有兩項要求是確保電子系統不會產生過多的電磁干擾 (EMI) 或噪聲，以及必需能夠免受其他系統所產生之噪聲的影響。本文探究了部分此類要求，并介紹了一些可用于確保設備設計符合這些要求的技巧和方法。EMC 要求概述CISPR 25 是一項標準，其提出了幾種配有建議限值的測試方法，用以對某個即將安裝到汽車上的組件所產生的輻射發射進行評估。[1，2] 除了 CISPR 25 為制造商提供的指導之外，大多數制造商還擁有一套自己的標準作為CI
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EMC EMI
濾波電容在EMC中的功能電容在電磁兼容性（EMC）中起著重要的作用，它可以用于控制和管理電磁干擾（EMI）以及提高電子設備的抗干擾能力。以下是電容在EMC中的一些主要應用：1. 濾波器：電容常被用作濾波器的關鍵元件。在電子設備中，通過將電容放置在信號線或電源線上，可以有效地濾除高頻噪聲和電磁干擾，確保設備的電源和信號線不受到外部電磁波的干擾。2. 電源解耦：在電子電路中，電容被用作電源解耦器，以確保電子元件在工作時獲得穩定的電源。這有助于防止電源線上的噪聲傳播到關鍵的電子元件中。3. 抑制射頻干擾：射頻（
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電容 EMC
隨著物聯網互聯設備和5G連接等技術創新成為我們日常生活的一部分，監管這些設備的電磁輻射并量化其EMI抗擾度的需求也隨之增加。滿足EMC合規目標通常是一項復雜的工作。本文將介紹如何通過開源LTspice仿真電路來回答以下關鍵問題：(a)?我的系統能否通過EMC測試，或者是否需要增加緩解技術？(b)?我的設計對外部環境噪聲的抗擾度如何？為何要使用LTspice進行EMC仿真？針對EMC的設計應該盡可能遵循產品發布日程表，但事實往往并非如此，因為EMC問題和實驗室測試可能將產品發布延遲數月。
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LTspice EMC 仿真
●? ?支持寬頻帶通，從FM頻段擴展至蜂窩頻段●? ?尤其適合對音質要求較高的設備，因該產品電阻小，可在最小幅度降低音量的前提下控制聲音失真●? ?在900 MHz頻帶下的阻抗可達到2600 Ω，插入損耗超過25 dB；工作溫度范圍：-55 °C 到+125 °C產品的實際外觀與圖片不同。TDK標志沒有印在實際產品上。TDK株式會社近日推出最新MAF1005FR系列小型噪聲抑制濾波器，尺寸僅為1.0毫米（長）x 0.5毫米（寬）x 0.5 毫米（
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EMC TDK 噪聲抑制 濾波器
目前汽車電子熱門標準ISO7637經常遇到，所以我覺得有必要給大家簡單明了的科普一下該標準的大致內容。便于大家有針對性的使用解決方案。(一)、測試脈沖分類：測試脈沖1：是模擬電源與感性負載斷開連接時所產生的瞬態現，它適用于各種模塊在車輛上使用時，與感性負載保持直接并聯的情況。P1脈沖內阻較大(10~50Ω)、電壓較高(幾十伏至幾百付)、前沿較快(微秒級)和寬度較大(毫秒級)的負脈沖。在整個ISO7637-2標準里屬于中等速度和中等能量的脈沖干擾，對被試設備兼顧了干擾(造成設備誤動作)和破壞(造成設備中元器
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雷卯 EMI/EMC
隨著鐵路行業的不斷發展，為了提高車載運行的可靠性和提高乘客的舒適性，大量的電子設備被應用于軌道交通中。根據《車載電子設備標準》EN 50155-2007標準要求，車載設備除需滿足基本性能、可靠性指標之外，同時還需滿足相應的電磁兼容指標要求。本文結合車載設備電磁兼容標準EN 50121-3-2標準，簡單闡述設備的電磁兼容指標，通過案例應用分析，總結軌道交通設備電磁兼容設計方法。1.引言軌道交通設備的電磁兼容是指在軌道交通運營的電磁環境中，軌道交通系統設備與設備之間、設備與外界之間，能夠正常工作、對其它設備不
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MORNSUN EMC
●? ?全新共模濾波器系列實現了業內最小*尺寸，采用了TDK專有的導線圈精細圖案（0.45 x 0.3 x 0.23 毫米 – 長x 寬 x 高）●? ?具備高速差分傳輸噪聲控制特性和高共模衰減特性TDK 株式會社推出用于高速接口差分傳輸應用的全新TCM0403T系列降噪共模濾波器（0.45 x 0.3 x 0.23 毫米 – 長x 寬 x 高）。該系列產品于2023年6月起開始量產。近年來，隨著數碼電子設備的復雜程度和多功能性不斷提高，傳輸信號的速度也隨之加快。相
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EMC TDK 高速差分傳輸 薄膜共模濾波器
電子產品的電磁輻射問題越來越受到關注，相信大多數都對于EMC（電磁兼容性）這個名詞也不陌生，因為要獲得我國的3C認證就必須通過專業機構的EMC測試。但是，在各種媒體報道和產品宣傳當中，與之類似的EMI、EMS等專業名詞也常常出現在大家面前，它們似乎都與防輻射（電磁輻射）有關，讓人不明就里。那么，它們究竟有什么異同呢？EMI攻擊EMI（Electro Magnetic Interference）直譯是“電磁干擾”，是指電子設備（干擾源）通過電磁波對其他電子設備產生干擾的現象。例如當我們看電視的時候，旁邊有人
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EMI EMS EMC
前言首先我們來從EMC測試項目構成說起，EMC主要包含兩大項：EMI（干擾）和EMS（抗干擾和敏感度）。這兩大項中又包括許多小項目，如下圖：EMC整改意見· 首先需要雙方的溝通相關信息，如驗收的標準、摸底的報告、PCB圖等信息；為什么要確定這么多信息呢？舉例標準方面在車載行業，如五等級跟二等級那差距就大了去了。在提供相關資料和溝通后，給出初步的整改建議，定位好EMC整改計劃。· 定位手段，對于這里主要可以分為兩點：經驗判斷，根據雙方溝通情況，根據工程師的經驗結合數據及測試情況來進行判斷；比較測試，根據再次
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EMC 工程師
DC-DC轉換器的開關動作可能會引起不良的共模和差模噪聲，在頻譜的許多點上創建不可接受的干擾。前端（或電力線）濾波器旨在在DC-DC轉換器之前使用，以減輕電磁干擾(EMI)。這些可定制或現成購買的前端濾波器可實現與供應商的開關電源(SMPS)或DC-DC轉換器設計符合電磁兼容(EMC)監管標準，例如FCC、ETSI、CISPR、MIL-SPEC等。這些現成貨的前端濾波器是基于電源轉換設備的電磁特征進行定制設計的。然而，還必須考慮其他電氣(例如電壓尖峰、紋波)、機械(例如振動、沖擊)和環境(例如高海拔)設計
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博大電源 轉換器 EMC
●? ?與傳統產品相比，噪聲控制能力大幅提升●? ?支持超過10 Gbps的高速差分傳輸●? ?工作溫度范圍為-55℃~+125℃●? ?在1 ?時的阻抗為1000 ?TDK株式會社（TSE:6762）宣布推出適用于超高速汽車接口的全新 KCZ1210DH800HRTD25 共模濾波器（1.25 x 1.0 x 0.5 ㎜ – 長 x 寬 x 高）。本款產品從2023年3月開始量產。本款產品是于2022年2月推出的 KCZ12
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EMC TDK 積層共模濾波器 汽車接口的噪聲
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