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        embedded world 2025 文章 最新資訊

        米爾閃耀德國紐倫堡Embedded World 2025,展現(xiàn)嵌入式技術(shù)無限可能

        • 2025年3月11日,全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案提供商米爾電子,在德國紐倫堡盛大亮相全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)Embedded World 2025。此次展會(huì),米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術(shù)方案驚艷登場(chǎng),為嵌入式開發(fā)者帶來了一場(chǎng)科技盛宴。圖 米爾展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),米爾電子展示全系列產(chǎn)品,基于國內(nèi)外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創(chuàng)等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開發(fā)板,滿足多元需求,涵蓋工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。產(chǎn)品線涵蓋了從核
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        僅1.38平方毫米!德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU

        • 3月13日消息,德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米,與黑胡椒片大小相當(dāng),專為醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個(gè)人電子應(yīng)用設(shè)計(jì)。據(jù)TI介紹,MSPM0C1104比市場(chǎng)上最緊湊的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品小38%,且批量購買時(shí)每件僅需20美分,極具性價(jià)比。作為一款MCU,MSPM0C1104雖然體積微小,卻具備獨(dú)立計(jì)算機(jī)的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個(gè)通用輸入/輸出引腳,并支持UART、S
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        Solidigm高密度方案解決數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)難題

        • 在今日開幕的MemoryS 2025中國閃存市場(chǎng)峰會(huì)上,Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰發(fā)表題為《加速存儲(chǔ)創(chuàng)新,擁抱AI時(shí)代》的演講,深入闡述了Solidigm的AI存儲(chǔ)哲學(xué)——通過包括大容量QLC在內(nèi)的豐富產(chǎn)品組合,打破從數(shù)據(jù)中心到邊緣應(yīng)用面臨的存儲(chǔ)瓶頸,提升人工智能效率,釋放人工智能潛能。當(dāng)AI的發(fā)展突破界限,算力與存力的天平被重新校準(zhǔn)。在AI 浪潮下,傳統(tǒng)HDD存儲(chǔ)方案的局限性開始凸顯:性能瓶頸制約數(shù)據(jù)處理效率,高功耗擠壓數(shù)據(jù)中心發(fā)展空間。相比之下,高密度SSD解決方案的表現(xiàn)更勝一籌。在更小的
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        Sandisk閃迪攜UFS 4.1存儲(chǔ)解決方案亮相CFMS

        • 公司以系統(tǒng)級(jí)解決方案推動(dòng)AI時(shí)代的持續(xù)創(chuàng)新全球閃存及先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)的創(chuàng)新企業(yè)Sandisk閃迪公司于今日亮相CFMS | MemoryS 2025(展位號(hào):T07),展示了其覆蓋數(shù)據(jù)中心、汽車、移動(dòng)端及消費(fèi)端的全方位創(chuàng)新閃存解決方案,助力用戶應(yīng)對(duì)人工智能(AI)發(fā)展浪潮下日益復(fù)雜的工作負(fù)載。在此次峰會(huì)上,閃迪詳細(xì)介紹了UFS 4.1存儲(chǔ)解決方案——iNAND MC EU711嵌入式閃存驅(qū)動(dòng)器,面對(duì)AI在終端上的應(yīng)用發(fā)展,為用戶帶來了優(yōu)化的移動(dòng)存儲(chǔ)體驗(yàn)。閃迪公司全球產(chǎn)品副總裁Eric Spanneut也在峰會(huì)
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        IAR發(fā)布云端平臺(tái),助力現(xiàn)代嵌入式軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)

        • 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR在德國紐倫堡舉辦的embedded world 2025展會(huì)上重磅發(fā)布全新云端平臺(tái)。該平臺(tái)為嵌入式軟件開發(fā)人員提供前所未有的自由度與靈活性,助力開發(fā)團(tuán)隊(duì)在工具選擇和日常工作流中實(shí)現(xiàn)更高效的協(xié)作與創(chuàng)新。IAR全新可擴(kuò)展工具包集成完整產(chǎn)品線,包括廣受業(yè)界認(rèn)可的IAR Embedded Workbench、高性能IAR C/C++編譯器、構(gòu)建工具,以及一系列高級(jí)附加組件,如IAR C-STAT靜態(tài)代碼分析工具、IAR Embedded Trust端到端安全解決方案
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        英飛凌成為全球MCU市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者

        • 英飛凌科技股份公司正式躍居全球微控制器(MCU)市場(chǎng)首位。根據(jù)Omdia的最新研究[1],英飛凌在2024年的市場(chǎng)份額達(dá)到21.3%,較2023年的17.8%增長(zhǎng)了3.5個(gè)百分點(diǎn),同業(yè)中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場(chǎng)拔得頭籌,成為市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。英飛凌科技管理委員會(huì)成員兼首席營銷官Andreas Urschitz表示:“此次市場(chǎng)排名的上升證明了英飛凌優(yōu)秀的產(chǎn)品組合、軟件和易于使用的開發(fā)工具超越了客戶預(yù)期。過去十年,我們持續(xù)為客戶提供功能強(qiáng)大且高效的系統(tǒng)解決方案。這些解決方案在推動(dòng)低碳化
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        Altera FPGA突破創(chuàng)新邊界,加速智能邊緣領(lǐng)域發(fā)展

        • 在2025國際嵌入式展(Embedded World 2025)上,全球FPGA創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Altera發(fā)布了專為嵌入式開發(fā)者打造的最新可編程解決方案,以進(jìn)一步突破智能邊緣領(lǐng)域的創(chuàng)新邊界。Altera 最新推出的Agilex? FPGA、Quartus? Prime Pro軟件及FPGA AI套件,將加速機(jī)器人、工廠自動(dòng)化系統(tǒng)與醫(yī)療設(shè)備等眾多邊緣應(yīng)用場(chǎng)景的高度定制化嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。Altera可編程解決方案能夠滿足嵌入式與智能邊緣應(yīng)用對(duì)于產(chǎn)品能效、性能和尺寸的嚴(yán)苛要求。基于硬件解決方案與Altera的F
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        Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強(qiáng)大高效的算力

        • Imagination Technologies(以下簡(jiǎn)稱“Imagination”)近日宣布,瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級(jí)GPU。瑞薩獲得授權(quán)使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計(jì)算能力,能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)所需的沉浸式圖形渲染和混合關(guān)鍵性工作負(fù)載的需求。與市場(chǎng)上的競(jìng)品方案相比,它在將理論性能(TFLOPS)轉(zhuǎn)化為實(shí)際性能(FPS)方面表現(xiàn)更為高效。“Imagination的汽車產(chǎn)品完美契合未來汽車在性能、靈活性和安全性方面的需求,”瑞薩高
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        消息稱美版 2025 款 iPad(A16)所用芯片產(chǎn)自臺(tái)積電美國工廠

        • 3 月 10 日消息,科技媒體 9to5Mac 昨日(3 月 9 日)發(fā)布博文,報(bào)道認(rèn)為蘋果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad(A16)平板不僅提升了產(chǎn)品性能,還通過使用美國制造的芯片獲得戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)。位于美國亞利桑那州的臺(tái)積電工廠美國于 2024 年開始試產(chǎn) 4 納米芯片,臺(tái)積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠第一期工程小規(guī)模生產(chǎn) A16 芯片,雖然數(shù)量有限,但意義重大。消息稱伴隨著一期工程第二階段完成,該工廠將大幅提升產(chǎn)能,預(yù)計(jì) 2025 年上半年達(dá)到目標(biāo)產(chǎn)量。蘋果沒有計(jì)劃讓 2025 款
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        3月11日,米爾邀您相約2025德國紐倫堡嵌入式展 EMBEDDED WORLD

        • 德國紐倫堡嵌入式展覽會(huì)(embedded world)是全球最大嵌入式展,涵蓋組件模塊到復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)。2025年3月11日-13日,embedded world將在德國紐倫堡會(huì)展中心盛大舉行,匯聚全球?qū)<遥故咀钚卵邪l(fā)產(chǎn)品。米爾電子將攜全系列產(chǎn)品方案亮相,與您共話這場(chǎng)嵌入式盛會(huì)。■? ?展覽日期:2025 年 3 月 11-13 日(3 天)■? ?展覽地點(diǎn):德國紐倫堡會(huì)展中心■? ?米爾展位號(hào):3-547A■? ?主辦單位:
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        Embedded World 2025:德承發(fā)表Edge AI運(yùn)算解決方案

        • 強(qiáng)固型嵌入式電腦品牌?– Cincoze德承將于?3?月?11-13?日于德國紐倫堡?Embedded World 2025?(Hall 1, Booth No.: 1-407),以「邊緣AI,智慧整合」為主軸,展示完整的嵌入式運(yùn)算解決方案。現(xiàn)場(chǎng)透過四大主題專區(qū)呈現(xiàn)因應(yīng)不同工業(yè)應(yīng)用環(huán)境所需要的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。「GPU電腦專區(qū)」聚焦?AI?應(yīng)用所需的GPU工控機(jī);「DIN-Rail?電腦專區(qū)」率先曝光下半年產(chǎn)品線,
        • 關(guān)鍵字: Embedded World  德承  

        聚積科技驅(qū)動(dòng)前進(jìn)|達(dá)芬奇系列旗艦LED驅(qū)動(dòng)芯片縱橫ISE 2025

        • 歐洲最大的系統(tǒng)集成展ISE 2025是LED顯示產(chǎn)業(yè)的開年重頭戲,聚積科技今年不僅推出一系列新品外,亦集結(jié)一流LED顯示屏廠,包括洲明科技、奧拓、睿斯韋爾、齊普光、紅點(diǎn)科技…等在現(xiàn)場(chǎng)展出以達(dá)芬奇系列制作之展品,使ISE視覺盛宴更增風(fēng)采。圖1?聚積科技偕同客戶于ISE 2025展出達(dá)芬奇系列新品達(dá)芬奇系列推升高階顯示標(biāo)準(zhǔn)聚積科技推出的新一代達(dá)芬奇?LED驅(qū)動(dòng)芯片,與鷹眼系列的差異在于不僅改善耦合、低灰不均等問題,更進(jìn)一步導(dǎo)入四大功能:全局刷新(改善攝影機(jī)拍攝到的黑場(chǎng)問題)、低灰倍刷(降低
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        CES 2025前瞻: 基于Arm架構(gòu)的技術(shù)將引領(lǐng)新一年創(chuàng)新

        • 一年一度的國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES)即將拉開帷幕,匯集全球不同規(guī)模的科技企業(yè),競(jìng)相呈現(xiàn)最新、最前沿的技術(shù)成果與創(chuàng)新亮點(diǎn)。在CES 2024上,人工智能(AI)成為全場(chǎng)焦點(diǎn),參展企業(yè)紛紛展示了最新的AI技術(shù)解決方案,其中許多都是由Arm在汽車、消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的合作伙伴所打造。鑒于AI的持續(xù)快速擴(kuò)張和發(fā)展,Arm預(yù)計(jì)AI仍將成為今年CES的關(guān)注焦點(diǎn)。在此次展會(huì)上,Arm首席營銷官Ami Badani將與來自行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)Meta和NVIDIA的專家進(jìn)行交流,共同探討如何賦能可持續(xù)的AI革新。同時(shí),
        • 關(guān)鍵字: 202501  CES 2025  Arm架構(gòu)  

        盤點(diǎn)CES 2025上基于Arm架構(gòu)的AI創(chuàng)新和技術(shù)亮點(diǎn)

        • 近期在美國拉斯維加斯舉行的?CES 2025?再次彰顯了其作為展示最新科技創(chuàng)新的重要平臺(tái)。今年展會(huì)上所呈現(xiàn)的眾多前沿產(chǎn)品和新的發(fā)布將推動(dòng)各個(gè)行業(yè)的變革與發(fā)展。無論是自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的顯著進(jìn)展、消費(fèi)類電子技術(shù)市場(chǎng)的尖端科技,還是新的合作伙伴關(guān)系,Arm?亮相?CES 2025?凸顯了其致力于在人工智能?(AI)?時(shí)代驅(qū)動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新的堅(jiān)定決心。Arm與阿斯頓·馬丁沙特阿美F1車隊(duì)達(dá)成具有里程碑意義的合作關(guān)系A(chǔ)rm?在?CES
        • 關(guān)鍵字: CES 2025  Arm架構(gòu)  

        英偉達(dá) GTC 2025 首度引入“量子日”活動(dòng),3 月 20 日舉行

        • 1 月 16 日消息,英偉達(dá) GTC 2025 將于美國加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 月 17 日~21 日在圣何塞舉行。而在本月 14 日,英偉達(dá)宣布將在今年度的 GTC 大會(huì)中首度引入“量子日”活動(dòng),該活動(dòng)將在 3 月 20 日展開。英偉達(dá)表示,今日計(jì)算機(jī)科學(xué)界在量子硬件、糾錯(cuò)和算法方面已經(jīng)取得的突破與量子計(jì)算的未來同樣令人興奮。英偉達(dá) CEO 黃仁勛將在 GTC 2025 上同十余家量子計(jì)算行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)的高管同臺(tái)討論最新的量子計(jì)算技術(shù)。附 GTC 2025“量子日”的主要議程如下:· 探討量子計(jì)算的可能性、可用
        • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  GTC 2025  量子日  
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