- 新華網上海12月28日電(記者季明)總部設在上海的中芯國際集成電路制造有限公司日前宣布，已與IBM(國際商業機器公司)簽訂45納米“互補性氧化金屬半導體”技術許可協議，這意味著中芯國際今后將可以使用IBM技術來提供12英寸芯片的代工服務。 根據協議，IBM將會把45納米低功耗以及高速
芯片技術轉移給中芯國際。其中低功耗技術可用于移動通訊產品的應用，例如整合了3G，多媒體，圖像處理以及芯片組功能的高端手機；高速的技術可以支持圖像以及其他消費性電子產品的生產。
中芯國際公司副總裁斯曼斯
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中芯國際 IBM 45納米芯片技術 IC 制造制程
- FSI 國際有限公司宣布已成功地采用FSI ViPR™技術在自對準多晶硅化物形成后去除了未反應的金屬薄膜。通過實現這一新的工藝，IC制造商可以在鈷、鎳和鎳鉑硅化物集成過程中，大幅度減少化學品的使用和降低對資金的要求。新訂購的FSI ZETA® Spray Cleaning System噴霧式清洗系統中已經采用了FSI ViPR™技術，并將用于升級最近已經在生產現場安裝的系統。
鎳鉑硅化物最早應用于65nm邏輯器件，因為它的阻抗更低，從而可實現器件性能的大幅改善。但
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- 根據預測，隨著大型PC芯片制造商包括英特爾、AMD和Nvidia更多地采用多層板，以及無線芯片巨頭如高通和博通更多地采用芯片級封裝基板，這將促進臺灣IC基板產業收入明年增加約30%。
臺灣的產業監管機構指出，預計大型芯片制造商會增加基板用量，島內IC基板制造商包括全懋精密公司、景碩科技公司和南亞線路板公司在資本支出上明年可能會在今年的基礎上增加10%。明年，景碩科技公司產量將增加30%，這樣它可以生產出足夠制造1億枚芯片的材料，其產量甚至可能超過日本的揖斐電電子，成為世界第一大芯片級封裝基板供貨
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- 中國的IC產業從一味跟蹤模仿到自主設計、自主創新，走過了一條艱辛坎坷的道路。在2007年“中國芯”技術與發展大會上我們看到，中國芯片已經在移動通信、數字電視、數字音視頻處理、中央處理器、移動處理器、數字轉換等領域，取得了突破性的進展。我國集成電路設計企業設計的芯片產品愈加多元化，產品的檔次、技術水平大幅度提升，自主創新能力有所加強，部分產品實現了技術和市場的雙重突破。但不可否認，在應用引領持續創新的同時，我國的IC設計企業還很弱小，中小企業為主的產業格局還沒有從根本上改變，中小企業最具有活力，但同時它
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- HT1632為內建顯示內存的LED面板驅動IC，支持驅動32x8點及24x16點之分辨率，若應用點數需更高，HT1632也支持串接擴充之功能。適用于健身器材、電子鏢靶、萬年歷、訊息顯示及數字時鐘等應用。
其內含顯示內存，內存的數據會直接對應到顯示畫面，可增加使用者在編寫程序時的便利性，同時其傳輸接口同HT1622，對于已習慣HT162x LCD系列的使用者，可節省程序開發時間。
HT1632的工作電壓為2.4V~5.5V，采用52QFP封裝，具有16階PWM亮度調節功能及內建256K RC
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- 在市場調研公司ABI的全球RIFD應答器IC供應商排名榜上，恩智浦半導體(NXP)和EMMicroelectronic這兩家歐洲供應商位居前三。NXP名列榜首，德州儀器(TI)排在第二位。
ABI的供應商矩陣評估了從頻率診斷供應商到單頻率產品供應商的RFID應答器IC生產商。
據ABI的研究主管MichaelLiard：“這種供應商矩陣是考察核心RFID產品類別的系列指標中的第一種，是為了對RFID解決方案價值鏈上的直接競爭者進行同類比較?！?
根據創新與執行指標對供應商進行評價。前者
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- 市場研究公司Gartner周四發表聲明預計，由于電腦內存制造商減少投資，明年全球半導體設備市場的規模將縮小近10%。Gartner預計，明年全球芯片設備支出將從今年的448億美元下降至403億美元左右。
由全球用于生產微芯片的產品制造商組成的行業協會國際半導體設備材料產業協會(SEMI)本月初預計，2008年全球芯片設備的支出為410.5億美元，不過該協會估計2007年的芯片設備支出為417億美元，認為下降幅度小于上述的下降幅度。
Gartner分析師克勞斯在談到電腦中使用的DRAM(動態
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- 國家近期將逐步完善半導體產業政策，出臺一系列政策法規，將產業發展逐步納入法制化軌道。
據電子信息產業部電子信息管理司丁文武副司長介紹，目前，國家有關部門正在制定進一步鼓勵IC制造業發展的政策，新政策有望在今年底之前出臺。此外，國家有關部門還制定了軟件與集成電路產業發展條例，將軟件與集成電路發展納入法制軌道，此條例已經納入今年國務院的立法規劃。
據了解，國家“十一五”規劃和相關的科技規劃都把發展半導體產業作為重點，國家“十一五”科技規劃確定的16個重大專項課題中，有2個與集成電路有關?！笆?/li>
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- 中國的IC需求增長速度正在放緩。據市場調研公司iSuppli，從需求角度來看，預計2007年中國半導體市場增長15%，2008年增長12%，2009年增長10%，2010和2011年分別增長11%和13%。
2007年中國半導體市場營業額有望增長15%，符合iSuppli公司的預測。實際上，預計2007年中國IC營業額將從2006年的450億美元上升到520億美元。這將是中國半導體市場年營業額首次突破500億美元。
iSuppli公司預測中國半導體市場2008年擴張12%，當年營業額將達到
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- 1947年12月23日第一塊晶體管在貝爾實驗室誕生，從此人類步入了飛速發展的電子時代。在晶體管技術日新月異的60年里，有太多的技術發明與突破，也有太多為之作出重要貢獻的偉人們，更有半導體產業分分合合、聚聚散散的恩怨情仇，曾經呼風喚雨的公司不再是永遠的霸主。本文筆者大膽預言半導體產業四大趨勢。
第一大趨勢：30年河“西”，30年河“東”。
回望晶體管誕生這60年，我們可以明顯看到半導體產業明顯向東方遷移的趨勢，特別是從80年代末開始。1987年臺積電這個純晶圓代工廠的成立，宣告著半導體制造業
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- 市場調研公司IC Insights降低了對2008年芯片銷售額的預測，目前認為明年不會象以前預測的那樣強勁。
IC Insights新發布的一份報告顯示，2007年集成電路(IC)銷售額溫和增長5%，從2006年的2,095億美元上升到2,203億美元。2006年IC銷售額增長了9%。
據IC Insights，預計2008年電子系統銷售額將增長6%至1.29萬億美元，IC市場將增長10%至2,434億美元。
去年大約也是這個時候，IC Insights預測2007年半導體市場增長7
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- 近日，由信息產業部電子信息產品管理司指導、信息產業部軟件與集成電路促進中心組織的第二屆“中國芯”評選在北京揭曉。展訊通信(上海)有限公司等企業生產的5款芯片獲最佳市場表現獎，北京凌訊華業科技有限公司等企業的5款芯片獲最具潛質獎。
從本屆獲獎產品可以看出，2007年，我國集成電路芯片的發展取得了長足進步：在最佳市場表現獎中，由展訊通信有限公司自主研發、生產的一款多媒體娛樂基帶芯片(SC6600M)以3.08億元人民幣的銷售額高踞榜首;芯邦科技(深圳)有限公司的閃存盤控制芯片(CMB2091)則以7
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- 誰是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業務領域中的贏家與輸家?贏家：臺積電(TSMC)。不輸不贏：特許半導體(Chartered)。輸家：日月光(ASE)，中芯國際(SMIC)，矽品精密(SPIL)，聯電(UMC)。
這是根據是否能達到FriedmanBillingsRamsey&Co.Inc.(FBR)制訂的第四季度業績目標所作的判斷。FBR的分析師MehdiHosseini表示：“最近了解到的情況顯示，由于部分晶圓出貨時間從明年第一季度提前到了今年第四季度，第四季度臺積電總體晶圓
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- 最近約二十年，PC市場已經成為IC產業健康與否的晴雨表。自從上世紀九十年代初以來，PC市場已占全球IC年收入來源的三分之一以上。最近十年已經走進尾聲，盡管單元出貨量和銷售減緩，但這種格局不會有太大變化。
目前，全球筆記本電腦領域實現了強勁增長。根據ICInsights發布的2008版IC市場報告，預計2010年將在單元出貨量方面超越臺式電腦。預計這十年間(2000-2010)，筆記本電腦單元出貨量每年的累積平均增長率(CAGR)為18%，相比臺式電腦市場的CAGR只有4%。
2007年，估
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