物聯網市場的全盛時代很快就來臨了，將來出排行榜也不是不可能。
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IoT 傳感器
在embedded world大會展示產品期間，我曾非常愉快的與一位思慮敏捷的人士進行了交談。當我向他介紹我們最新推出的EFM8 MCU時，他打斷我并問：“可我為什么還要使用8位MCU呢?”這不是我第一次聽到這樣的問題，當然，也不會是最后一次。 人們會很自然想到，正如汽車替代了馬拉車、電子郵件替代了普通郵件一樣，32位設備讓8位MCU變得黯然失色。盡管在還有些遙遠的未來，8位MCU向32位MCU的過渡將會成為現實，但在當前還沒那么容易實現。事實證明8位MCU和32位MCU仍是互補
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Silicon Labs IoT
無線及定位模組與晶片的全球領導廠商u-blox宣布，為因應臺灣車載資通訊(telematics)與物聯網(IoT)蓬勃發展所帶來的市場成長，u-blox臺灣已于本月喬遷至空間更寬敞的新辦公室。u-blox臺灣區總經理江敏楠表示：「搬遷至新辦公室說明了u-blox在臺灣的市場擴展順利。為了容納日益成長的客戶支援與行銷團隊，我們搬遷至更大的辦公室，全心全力以最及時的方式回應客戶的需求。」為了方便服務客戶，新辦公室座落于臺北市內湖科學園區內。地址為：臺北市內湖區基湖路35巷16號3樓之3 ?
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u-blox iot
韓國手機廠Pantech將以物聯網(IoT)模組展開韓國國內事業。傳Pantech已經取得了針對韓國電信商SK Telecom、KT Network的IoT模組PM-L400電波認證，預期下個月申請針對LG U+用IoT模組的電波認證。
據亞洲經濟報導指出，在韓國流通的所有電子產品都必須取得韓國國立電波研究院的電波認證。因此，取得電波認證代表可在韓國推出相關產品。
IoT模組是電子產品連接網路的重要零阻件，想要實現物聯網，IoT模組是不可或缺的零組件。目前Pantech正在透過自家IoT模
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Pantech IoT
隨著信息流通方式由互聯網向移動互聯網轉移，入口流量規模不斷擴大，智能硬件的創新將人與物、物與物彼此相聯，未來將必然走向萬物互聯的時代。
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智能穿戴 NB-IoT
賽普拉斯(Cypress)與博通 (Broadcom)共同宣布，雙方已達成最終協議，賽普拉斯將以5.5億美元收購博通旗下物聯網業務。該協議已經獲得賽普拉斯與博通董事會通過，預計將會在2016年第三季完成。此一收購將加強賽普拉斯在嵌入式系統優勢，例如汽車與工業領域;并擴大該公司在快速增長的物聯網市場的影響力，包括穿戴式產品與智慧家庭解決方案。
賽普拉斯總裁兼執行長T.J. Rodgers表示，基于該公司超低功耗的可程式化系統單晶片(PSoC)，該公司在物聯網市場中扮演著重要的角色。但此一技術目前只
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賽普拉斯 IoT
Imagination Technologies宣布，該公司已與低功耗無線電器件的無晶圓半導體廠商 Cascoda合作，將 Cascoda 支持 IEEE 802.15.4 通信標準的低功耗增強范圍無線電技術帶到 Imagination 的 Creator Ci40 微電腦中 ─ 這是 Creator Ci40 IoT-in-a-Bo
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Imagination IoT
據Gartner稱，2016年全球物聯網(IoT)安全開支將達到3.48億美元，相比2015年的2.815億美元增長23.7%。預計到2018年，物聯網安全開支將達到5.47億美元。盡管整體支出最初是平穩的，但Gartner預測物聯網安全市場開支在2020年之后將呈現高速增長態勢，原因包括改善的技能、組織變革以及更具可擴展性的服務選擇改善了執行力。
“物聯網安全產品的市場目前規模較小，但是不斷增長的，消費者和企業開始越來越多地使用連接的設備，”Gartner研究總監Rug
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IoT 物聯網
諾基亞日前宣布，計劃斥資1.7億歐元或1.92億美元收購數字醫療產品和服務提供商Withings，加強公司物聯網(IoT)業務。
一旦收購完成，Withings將成為諾基亞技術部門(Nokia Technologies)的一部分。
諾基亞總裁兼首席執行官Rajeev Suri表示：“通過此次收購，諾基亞將進一步加強公司在物聯網(IoT)行業的領先地位。”
醫療有望成為IoT市場最大的垂直市場之一，有分析人士預測，復合年增長率(CAG
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諾基亞 IoT
2016年3月17日，慕尼黑上海電子展和慕尼黑上海電子生產設備展在上海新國際博覽中心圓滿落下帷幕。本屆展覽規模和品質再次升級，展覽面積覆蓋62,000平方米，比2015年整整超出8%。來自31個國家的1,088家展商齊聚一堂，向61,455觀眾(同比增長11%)展示工業4.0、汽車、物聯網、醫療等應用領域的技術解決方案。
其中，物聯網是本屆大會的一大熱門話題，在2016慕尼黑上海電子展上，主辦方專門打造針對物聯網應用領域的"IoT Wo
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IoT 物聯網
近幾年，得益于科學技術的迅速提升，物聯網自提出后得到了大力的發展，目前在智能家居、可穿戴智能設備以及智慧城市、智慧醫療等領域表現尤為突出，相信未來隨著物聯網的深入發展，萬物互聯將不再是幻想，在那個時候，所有的數據都有了全新的價值體現。
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M2M IoT
引言：為實現物聯網的萬物互聯，藍牙無線連接技術進一步強化連接能力和通信距離。同時，半導體企業開始推出多協議芯片方案。此外，并從專注于技術的提升轉向如何更好地滿足客戶的需求。
從互聯網、到移動互聯網、再到物聯網，連接的形態正在發生著翻天覆地的變化。互聯網時代，主要是電腦與網絡間的連接;移動互聯網時代，則使得手機與電腦和網絡連接在一起。而物聯網時代，將會讓各種各樣形態的智能產品，從手機、手表、手環等個人相關的產品，到汽車、音箱、空調等家用產品，再到智慧農業、智慧工業等相關的產品，都將進行相互連接。
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IoT IC
蘇黎世聯邦理工學院(ETHZurich)與義大利波隆納大學(UniversityofBologna)的研究人員共同開發出一款開放源碼的處理器PULPino，專為低功耗的穿戴式裝置與物聯網(IoT)應用最佳化。
開放源碼和協同開發是當今軟體世界的標準作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃，開放源碼的硬體在板級開發時更能取得較大動能。例如Arduino與RaspberryPi的PCB設計可公開取得。然而，這些開發板上所采用的晶片仍然是專有的。
如今，
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IoT 處理器
蘇黎世聯邦理工學院(ETH Zurich)與義大利波隆納大學(University of Bologna)的研究人員共同開發出一款開放源碼的處理器PULPino，專為低功耗的穿戴式裝置與物聯網(IoT)應用最佳化。
開放源碼和協同開發是當今軟體世界的標準作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃，開放源碼的硬體在板級開發時更能取得較大動能。例如Arduino與Raspberry Pi的PCB設計可公開取得。然而，這些開發板上所采用的晶片仍然是專有的。
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IoT 處理器
隨著汽車、太空、醫學與工業等產業開始采用復雜芯片，加上電路板或系統單芯片(SoC)為了符合市場需求而加入更多功能，讓芯片熱效應已成為半導體與系統設計時的一大問題。 據Semiconductor Engineering報導，DfR Solutions資深工程師指出，隨著芯片與電路板越來越小，讓熱問題顯得更加嚴重。Ansys副總則指出，熱會帶來一堆無法預知的變化，讓業者必須從 芯片封裝或系統層次評估熱沖擊的程度，FinFET制程中必須處理局部過熱問題，而且進入10或7納米后
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芯片 IoT
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