臺灣IC設計產業，很可能在未來2~3年就面臨來自陸廠的強力威脅。臺廠最適合切入的，就是像物聯網這類“少量多樣”的周邊晶片。由于不具規模經濟又須技術基礎，陸廠往往興致缺缺，臺廠正該把握這個機會。
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聯發科 物聯網 MCU
摘要：通過走訪部分電機驅動、汽車電子、測試測量的領先廠商，展望了相關領域的發展趨勢。
電機驅動的關鍵詞：高效、一對多和遠程控制
縱觀2014年，電機控制的發展速度雖然不像消費品那樣迅猛，但是一直在不斷進步，比如近兩年大熱的FOC控制和家電變頻化，以及因傳感器的一些弊端引發的無傳感器控制需求，業界都有很強烈的興趣。
Microchips公司16位單片機產品部產品營銷經理Erlendur Kristjansson指出，在接下來幾年，采用梯形波或6步逆變器控制的BLDC電機正轉向依靠無傳感
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汽車電子 電機驅動 MCU FPGA 201501
你還記得不，從前，車窗是必須手動搖上搖下的，發生交通事故甚至沒有安全帶可以保護我們的，在那個年代，所謂的“安全車輛”實際上只是表明車輛被鎖得好好的，不會被撬開罷了。
近年來，隨著高級駕駛輔助系統(ADAS)的引入-包括ABS、安全氣囊、剎車控制、方向盤控制、發動機控制、巡航控制、啟停系統、自動泊車和集成的導航系統(包括GPS和伽利略)，車輛的生態系統變得網絡化，復雜度日益增加，同時越來越多的電子設備正在取代傳統功能，包括車燈控制、空調、電動車窗、發動機啟動、開啟車門、調整
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MCU ADAS ABS
傳感器作為電子產品的“感知中樞”，在消費電子、工業、醫療、汽車等領域的應用越來越廣泛，作為物聯網感知層的重要組成部分，智能傳感器的作用越來越明顯，MCU+傳感器所形成的智能傳感器越來越成為微電子廠商進行產品開發的一種選擇，整合傳感器與MCU將是未來的發展趨勢。
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MCU 傳感器 物聯網
說起兆易可能知道的人很多，它量產我國國產第一顆串行閃存產品，打破了國外的技術壟斷，它還推出了32位MCU處理器系列。
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MCU dySRAM gFlash
汽車和工業系統正變得日趨復雜，這無疑增加了原始設備制造商(OEM)確保自己系統功能安全的負擔。為幫助客戶應對這一挑戰，日前，德州儀器(TI)宣布其Hercules™ TMS570LS12x/11x與RM46x微控制器(MCU)已經過TÜV SÜD的認證，符合ISO 26262(2011版)與IEC 61508(2010版)對ASIL D和SIL 3安全完整性等級的功能安全標準的相關要求。這有助于OEM花費較少的時間和精力即可使自己的產品通過認證。此外，TI還宣布推出兩款
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德州儀器 MCU LaunchPad
隨著ARM處理器架構的興起和32位微控制器的廣泛應用，人們很容易假設，隨著32位處理器芯片的價格和功耗的下降，采用8位MCU進行設計已經變得越來越沒有競爭力了。
但現實情況并非如此。Atmel、Microchip和意法半導體等芯片供應商比以往任何時候更致力于完善和升級自己的8位微控制器，并正為其添加高性能外設和擴展開發工具。
所謂“兩手都要抓，兩手都要硬”，Atmel似乎深諳其中的道理，為了鞏固微控制器市場的地位，近日，Atmel在北京召開發布會，推出了全新的8位A
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Atmel MCU
物聯天下、傳感先行。而傳感器與MCU的融合，被認為是物聯網時代的新潮流。
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物聯網 傳感器 MCU
個人認為， 嵌入式編程最難的兩部分就是interrupt和MM(memory manage)，有些人可能感覺不到，那是因為太多數情況下芯片制造商都幫你寫好了，但是如果你本身就在為芯片制造商工作，那你就必須自己會寫配置文件了，這兩個東西之所以比較難是因為要用匯編或類C來寫，屬于比較低層的東西，中斷有外部中斷和內部中斷，外部中斷有兩種實現模式，硬件中斷模式和軟件中斷模式，相對來說比較簡單，屬于應用層面的，相比之下，內部中斷就要復雜得多，內部中斷主要是發生重起，總線出錯，溢出，校驗出錯等情況產生的，很多軟件
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嵌入式編程 ADC MCU
使用MCU的系統設計人員受益于摩爾定律，即通過更小封裝、更低成本獲得更多的豐富特性功能。嵌入式系統設計人員和MCU廠商關心數據采集系統的三個基本功能：捕獲、計算和通信。理解全部功能對設計大有幫助，本文將主要關注數據采集系統的捕獲階段。
捕獲
復雜的混合信號MCU必須能夠從模擬世界中捕獲某些有用信息，并且能夠把連續時間信號轉換成離散的數字形式。模數轉換器(ADC)是完成這項任務最重要的MCU外設，因此ADC的性能往往決定何種MCU適用于何種應用。MCU也能夠通過各種串行或并行數字I/O接口捕
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MCU ADC
以非對稱雙核心架構打造的微控制器(MCU)將使感測器中樞(Sensor Hub)功耗銳減。部分MCU業者正積極開發以非對稱核心為架構的產品形式，以讓Sensor Hub可基于各種任務配置不同核心的工作模式;其中，恩智浦(NXP)已于日前正式發布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F雙核心MCU，使Sensor Hub可透過不同的運算核心完成感測器資訊接收、讀取、處理等任務，進而提高運算效率及降低功耗。
恩智浦微控制器產品線多重市場經理Ross Bannatyne表示，非對稱雙核心架構能
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MCU Sensor Hub
MCU(MicroControllerUnit)中文名微控制單元，又稱單片微型計算機，是指隨著大規模集成電路的出現及其發展，將計算機的CPU、RAM、ROM、定時數器和多種I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制。
隨著行動通訊與嵌入式裝置的流行，強調高效能、低耗電的應用處理器紛紛進駐各種3C消費電子與可攜式智慧產品，而功能簡便且超低功耗的MCU，以更簡易的硬體架構與超低成本，應用在各種不同的領域，包括：穿戴式裝置、家電、車用電子、遙控器、場域監控、工控、無
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物聯網 MCU SOC
電子工程師在電路設計過程中，經常會碰到處理器MCU的I/O電平與模塊的I/O電平不相同的問題，為了保證兩者的正常通信，需要進行電平轉換。以下，我們將針對電平轉換電路做出詳細的分析。
對于多數MCU，其引腳基本上是CMOS結構，因此輸入電壓范圍是：高電平不低于0.7VCC，低電平不高于0.3VCC。
但在介紹電平轉換電路之前，我們需要先來了解以下幾點：
⒈ 解決電平轉換問題，最根本的就是要解決電平的兼容問題，而電平兼容原則有兩條：①VOH>VIH②VOL
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ARM CMOS MCU
2014年德州儀器(TI)全國大學教育者年會于11月28日至29日在上海召開。來自 TI 的中國大學計劃總監沈潔女士以及 TI 模擬和嵌入式技術領域的專家們與來自國內50余所高校的120名電子工程學科教師們就如何促進高性能模擬技術和嵌入式技術的教學改革和創新人才培養進行交流和分享，并就就未來電子工程教育和研究方向、高等教育與產業如何結合、以及當前電子產業熱點，如本土 IC 產業發展，及物聯網等話題展開了分享和探討。
TI 全國大學教育者年會是一個教育者針對模擬及嵌入式技術教育方面進行技術交流和分
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德州儀器 DSP MCU
“可穿戴”設備是指人體可穿戴的微型電子產品，通常與現有配飾(如手表)集成或者取而代之。在物聯網技術的支持下，該細分市場正迅猛發展，因此對于更小型化、更直觀的設備的需求也在快速提升。目前，智能手表、智能眼鏡以及體育與健身活動跟蹤器等體現出這一發展趨勢。除了消費類市場之外，醫療行業也對身體狀況與功能的監控設備有著更高的需求。
可穿戴設備中最重要的電子組件就是微控制器(MCU)。由于這些MCU不但需要尺寸小，而且還需要執行更多功能，因此，集成成為了另一大要素。我們將會在本文中探
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