眾所周知，智能鎖已逐漸走進人們的生活，無論是在安全性能方面，還是用戶體驗方面，智能鎖無疑是這個電子化時代的新寵兒。“既安全又便捷”的智能鎖真正實現了“無匙”化，同樣，一款優良的智能鎖，必須要有一個強大的“心臟”——主控MCU。比亞迪半導體歷時一年半，成功研發出國內首款集成觸摸、RFID智能鎖主控MCU——BF5823AM48。傳統主流智能鎖方案設計至少需要三顆核心芯片：1. MCU——基本控制和運算處理2. RFID智能卡檢測芯片——用戶實現刷卡開鎖功能3. 觸摸控制芯片——密碼開鎖功能而比亞迪半導體的這
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比亞迪半導體 MCU
對于那些手機使用了驍龍處理器的用戶來說，高通已經證實了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。高通公司已經證實在他們的智能手機芯片組中發現了一個巨大的缺陷，使手機完全暴露在黑客面前。該漏洞由Check Point安全公司發現，大量Android手機中的Snapdragon DSP的缺陷會讓黑客竊取數據，安裝難以被發現的隱藏間諜軟件，甚至可以徹底將手機損壞而無法使用。Check Point在Pwn2Own上公開披露了這一缺陷，揭示了內置高通驍龍處理器手機中的DSP的安全性設定被輕易繞過，并在代碼中發現了400處可利
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高通 驍龍 DSP 安卓
多年來，藍牙技術作為汽車和駕駛員之間連接的紐帶，在提高道路行駛安全性的同時不斷豐富著駕乘體驗，藍牙免提通話和音頻播放功能幫助司機在駕駛時減少分心并且更加安全地觀察道路狀況。
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RF MCU GFSK BLE NFC
CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內容服務(over-the-top(OTT))和機頂盒發展成為多功能的數字媒體接收器，多種內容來源要利用多種音頻編解碼器來獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案，可減低將多種音頻技術集成到這些設備中的復雜性。Dolby MS12支持各種優質音頻內容的解碼，包括Netflix等許多內容服務提供商所使用的Dolby At
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DSP SoC RTOS
業界領先的半導體供應商兆易創新GigaDevice 近日正式發布基于全新Arm??Cortex?-M33內核的GD32E5系列高性能微控制器。這系列MCU采用臺積電低功耗40納米(40nm)嵌入式閃存工藝構建，具備業界領先的處理能力、功耗效率、連接特性和更經濟的開發成本，進一步推動嵌入式開發向高精度工業控制領域擴展，解決數字電源、電機變頻、測量儀器、混合信號處理、高端消費類應用等多種功能集成和工作負載需求。GD32E5產品組合提供了3個通用系列和1個專用系列，4種封裝類型23個型號選擇，目前已經
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AUP FPU PWM ADC DSP TMU
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布，支持瑞薩RA產品家族32位Arm??Cortex?-M微控制器（MCU）的全新即用型合作伙伴解決方案進入第二階段。在2019年11月引入首批合作伙伴的基礎上，RA合作伙伴生態系統持續擴展，現已擁有50多個合作伙伴和30多款開箱即用的解決方案，可廣泛支持包括安全選項、語音用戶界面、圖形、機器學習和云計算等在內的重要技術。每個新的合作伙伴基于構建模塊的解決方案都貼有“RA READY”標識，旨在解決現實世界中的客戶問題。瑞薩將繼續通過新的合作伙伴和
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DSP RA
全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——?華虹半導體有限公司?（ “華虹半導體” 或 “公司” ）近日宣布，其95納米SONOS（Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon）嵌入式非易失性存儲器（eNVM，Embedded Non-Volatile Memory）工藝平臺通過不斷的創新升級，技術優勢進一步增強，可靠性相應大幅提升。華虹半導體95納米SONOS eNVM工藝技術廣泛應用于微控制器（MCU）、物聯網（IoT）等領域，具有穩定性好、可靠性高、功耗低等優
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MCU MTP
隨著物聯網的普及和發展，Wi-Fi等通信功能配置在不斷普及,為了保證通信功能的正常進行，各種家電包括白色家電、黑色家電在內，都要始終處于通電狀態，這種狀態無疑增加了家電類產品的待機功耗。另一方面，家電產品的顯示器正在進行大型化、高性能化和多功能化的發展，它的顯示部分越來越復雜，所以需要搭配高性能的微控制器(MCU)，這一方面增加了工作功耗，使待機功耗、工作功耗都在不斷的增加；另一方面，隨著綠色可持續化發展的需要，要求家電產品要不斷降低待機功耗和工作功耗。傳統上，會從AC/DC、DC/DC電源部分來考慮（如
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IC MCU Wi-Fi
與以往相比，發達國家和發展中國家的人們對空調（AC）的依賴度日益增加，這使得能源消耗迅速增加。根據國際能源署（International Energy Association）發布的報告“ 制冷的未來 ”，空調占當今交流電總能耗的10%。預計到2050年，空調能耗將增加兩倍，相當于美國、歐盟和日本目前的總電量。到2050年，全球住宅和商業樓宇中的空調數量將從現在的16億臺增長到56億臺。這相當于未來30年中，每秒將售出10臺新空調。使用空調在占用傳感中的作用人體占用傳感通過適應室內活動
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DSP AC
7月3日，有著中國電子行業風向標之稱的2020上海慕尼黑電子展在國家會展中心（上海）盛大開幕。作為全球電子信息行業2020年下半年的Global First Show，本屆展會主題圍繞5G產業革命、新基建等關鍵詞展開，并推出中國電子產業重振計劃，聚焦杰出產品與技術的融合創新價值傳遞，積極推動并加速電子全行業發展升級。本次展會芯旺不僅集中展示了基于KungFu架構的王牌產品線車規級8&32位MCU，應用于AIoT和工業領域多年的系列MCU產品也悉數亮相，吸引現場觀眾駐足了解最新的國產MCU應用領域之
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MCU 芯旺
您有關注過LDO掉電過程嗎？您有了解過有的LDO為什么會掉電緩慢嗎？您注意到了MCU的上電要求了嗎？今天實測一款普通LDO與ZL6205的掉電過程并且告訴您ZL6205是如何保障MCU可靠上電的。
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MCU LDO
意法半導體數字電源控制器系列產品近日新增一款用于雙通道交錯式升壓PFC拓撲的電源 IC STNRGPF02。客戶可以使用eDesignSuite軟件輕松配置這款IC。這款軟件還有助于客戶快速完成電路設計和外部元器件的選擇。STNRGPF02讓600W至6kW的應用也可以享受數字電源帶來的優勢,例如,與典型模擬控制方法相比,ST解決方案的靈活性更高,設計周期更短;同時,與其它數字解決方案相比,ST解決方案的系統集成度比更高,無需另配DSP處理器或微控制器 (MCU)。STNRGPF02的
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MCU UPS CCM
汽車半導體市場在過去十年間保持連續增長，絲毫沒有放緩的跡象。汽車行業的發展主要源于管控汽車的幾乎各個方面都采用了電子器件，而安全標準的提升以及從半自動到全自動電動汽車的發展，也使汽車行業的增長更加穩固。圖1顯示，盡管2016年至2022年的汽車產量預計將增長13%，但汽車電子器件預計同期將從1990億美元增長至2890億美元，增幅達45%。圖1同時還顯示，每輛車的電子器件價格以“曲棍球棒曲線”形式增長 — 從2016年的每輛車2000多美元增長到2022年的每輛車2700美元。圖2顯示了汽車駕駛自動化各等
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CMOS CIS MCU MEMS OSAT
有用的物聯網（IoT）程序被應用于幾乎所有行業的縱向分支中，并有效擴展了舊有系統的實用性。例如，出于安全目的，住宅、商業和工業設施正在使用可視門鈴。這些服務已經存在數十年，但通常僅限于可通過閉路電視網絡提供昂貴的雙向音頻和單向視頻功能的高端設備。但是，現在物聯網技術無需大規模的同軸電纜或以太網基礎結構即可實現此級別的安全性。本文將仔細研究與可視門鈴相關的一些視頻、音頻和電源設計難題，以及解決這些難題所需的技術進步。無縫用戶體驗傳統的可視門鈴系統涉及使用按鈴、麥克風和攝像機。這些系統通常被硬連接到電源，而視
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DSP CMOS PIR MCU IoT
●? ?D-Power生態系統匯總了使用STM32微控制器開發創新的數字電源所需的資源●? ?STM32 D-Power網站整合嵌入式軟件、開發套件、演示板、工具，文檔和培訓●? ?ST授權合作伙伴和數字電源專家Biricha Digital舉辦的開發實踐研討會橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)，近日推出了基于網站的數字電源開發生態系統，幫助設計人員用STM32微控制器（MCU
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MCU PWM
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