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DSP BIOS IO設備驅動編程
飛思卡爾半導體公司日前宣布其高增長的Kinetis 32位微控制器(MCU)產品線又喜添新成員—Kinetis K50系列。這個系列主要針對醫療和工業應用，進一步擴大了這個基于ARM Cortex- M4處理器的業界最廣泛且最具擴展性的產品組合。
K50微控制器系列為連續監測提供多種連接選項，并為便攜式醫療設備、儀器儀表和工業測試和測量設備等應用領域的可靠模擬信號處理提供集成測量引擎。
“我們的K50微控制器系列正在開辟測量和監測領域的新天地”，飛思卡爾
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飛思卡爾 MCU Kinetis
飛思卡爾半導體[NYSE:FSL]日前在其S12MagniV混合信號微控制器(MCU)系列中推出了首個單芯片器件S12VR64。該器件旨在用于汽車車窗升降的直流引擎以及連接到本地互聯網(LIN)汽車車身網絡的天窗應用。
S12VR64MCU基于飛思卡爾創新型LL18UHV技術(2010年10月推出)，該技術在MCU上實現了擴展模擬集成，使開發人員可以在其汽車設計中將高壓信號和電源直接連接到MCU，幫助節省電路板空間，提高系統質量，并降低復雜性。
傳統來說，汽車電子設計需要多個器件：某些器件
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飛思卡爾 MCU S12VR64
日前，德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內核的微控制器 (MCU) 現在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標準 (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外，通過簡化浮點、單指令多數據 (SIMD) 和數字信號處理 (DSP) 運算的可實現方案，ARM 的 CMSIS 庫也將幫助開發人員實現 Stellaris LM4F 微控制器業界領先的優勢。
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TI ARM MCU
飛思卡爾半導體 推出新的Kinetis X系列，再次刷新了微控制器(MCU)的性能標準。該系列基于ARM® CortexTM-M內核，是業界速度最快的MCU。 X系列擴展了飛思卡爾Kinetis 32位MCU產品組合的高端部分，該系列的器件集合了出色的性能、豐富的內存和集成外設，并且具備龐大的開發支持生態系統。Kinetis X系列的目標群體是那些需要為其應用程序提供更高處理能力和內存但同時又希望保留MCU的成本效率、易用性和低功耗，而不改用微處理器解決方案的設計人員。
新的Kineti
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飛思卡爾 MCU
瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)于2011年1月25日正式宣布推出R8C族新品3MQ系列小型微控制器(MCU)。新產品帶有內置式Flash存儲器，支持ZigBee/RF4CE(消費類電子射頻，注1)家用RF遙控國際標準，可為家用電子產品同時(如電視、藍光磁盤記錄器和空調)實現無指向性雙向無線通信與業內領先的低功耗。
新款MCU產品的優勢包括：內置新開發的RF收發器電路，可對應ZigBee/RF4CE，同時實現了業內領先的低功耗穩定發射/接收，發射過程中功耗僅為18mA;搭載電壓1.8V、
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瑞薩電子 MCU
原本應用市場壁壘分明的8位元MCU與32位元MCU，由于32位元MCU的價格大幅下滑，加上智慧型家電與車載資通訊市場的持續成長帶動，使得部份原先采用8位元MCU設計的系統業者，也開始嘗試升級到32位元MCU行列。
正是為了因應市場上MCU從8位元(或16位元)架構逐漸轉移至32位元的普遍趨勢，臺灣最大的8位元MCU供應商盛群半導體(Holtek)也推出了以 ARM Cortex-M3為核心的首款32位元MCU系列產品HT32F125x，以滿足新的智慧型系統設計需求，并提供高性價比以及完整開發工具
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ARM MCU
基于DSP無刷直流電動機控制系統的研究,摘要：采用DSPTMS320F2812來控制永磁無刷直流電動機，并且對整個控制系統原理進行了介紹與說明。通過上位機(PC機)來對電流、轉速進行數值設置，DSP作為下位機來接受參數并且實時進行檢測，根據模糊PID控制算法對數據
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研究 控制系統 直流電動機 DSP 基于
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DSP DDS 三維感應 高頻信號源
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CS4235 DSP 聲卡技術
最近一段時間各大半導體公司紛紛表現出對 MCU (微控制器/ 單片機 )市場的關注，相繼推出新型的MCU芯片，飛思卡爾公司在6月17日佛羅里達州奧蘭多市飛思卡爾技術論壇上宣布MCU將是他們未來業務增長的重要產品線，除了繼續引領汽車電子領域MCU的優勢外，將重視通用MCU的發展;ARM體系結構在嵌入式微處理器市場高速增長帶動了ARM在MCU市場優勢的領先，繼ARM7TDMI 獲得成功后，Cortex-M3 以高性能，低功耗和低費用正在成為新一代32位MCU的主流;8/16位MCU繼續保持市場產量的優勢，
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飛思卡爾 MCU
半導體巨頭聚焦32位MCU 技術
相較于過去主流的8位MCU，32位MCU保持著強勁的增長勢頭。32位MCU有著更高的性能、更多樣化的功能接口，在價格上又與8位、16位的MCU相 近。不論是在汽車電子、工業控制、醫療電子、消費電子還是電源管理等各個領域，今年，32位MCU在市場中都得以大展拳腳。
芯唐電子科技(香港)有限公司總經理羅至圣在演講中，列舉了來自DIGITIMES的數據，2010年32位MCU市場規模將超越8位產品。數據中顯 示，2010年8位MCU市場規模達43億美元，16位達
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ST MCU
臺灣晶心科技的技術人員這些天在蘇州和無錫是連軸轉，因為有幾家客戶選擇了他們公司的AndesCore MCU核做多媒體應用處理器等。加上龍芯、蘇州國芯等本土企業的深耕，在MCU核領域長期由ARM、MIPS、英特爾等幾家主流MCU核把持的局面悄然撕開了一個“缺口”。而隨著新興產業的發展以及中國大陸IC設計業的興起，應用多樣化和需求差異化亦為MCU核企業帶來新商機。
32位MCU核需求走高
未來32位MCU產品的付運量將以18%的年均復合增長率增長，到2014年，將達25
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MIPS MCU
對于車身控制系統的設計，幾年前，大家在討論是采用集中式控制，還是采用分布式控制的時候，更多的是從性能和整車電氣結構的優化方面來考慮，也有很多的設計嘗試采用分布式的控制方式，但是迫于成本的壓力，最后又都回到了集中式設計。近兩年，車身的電氣系統越來越復雜，CAN網絡的大量應用，交互的信息也越來越多，Autosar也開始在車身上應用，而且隨著法規和測試標準的不斷完善，大家發現絕對集中的控制方式已經無法解決客戶的功能要求和EMC測試的時候，大家開始把集中控制的部分功能剝離出來，形成一個個的控制節點，通過LIN
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