dsp-mcu 文章 最新資訊
Microchip在中國推出技術(shù)培訓(xùn)研討會
- 全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布，將于在中國推出一系列技術(shù)培訓(xùn)研討會，向設(shè)計人員介紹如何將實際應(yīng)用從8位遷移至16位或32位PIC?單片機(jī)(MCU)，以便輕松滿足不斷變化的產(chǎn)品要求。研討會將于2012年2月至3月期間在12個城市舉辦，包括北京、重慶、東莞、貴陽、杭州、合肥、濟(jì)南、沈陽、深圳、西安、鄭州和珠海。為期一天的課程將對工程師講授如何使用一套工具，僅對代碼稍作修改，即可遷移應(yīng)用;演示如何通過重用代碼
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新興應(yīng)用助推MCU市場升級
- 在節(jié)能環(huán)保等國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的指引下，綠色半導(dǎo)體照明、電動汽車、智能電網(wǎng)、智能樓宇等各種新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用催生出精細(xì)能源驅(qū)動與管理、特殊環(huán)境下高精度監(jiān)測與控制、低成本遠(yuǎn)程控制等各種高階MCU產(chǎn)品需求。 近年來，隨著移動互聯(lián)時代的快速到來，以嵌入式處理器為核心構(gòu)建的電子設(shè)備越來越多地受到人們的廣泛關(guān)注。微控制器(MCU)幾乎就是最早的嵌入式處理器產(chǎn)品，率先開啟了智能化時代的先河。經(jīng)過幾十年的發(fā)展，微控制器應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)滲透到人們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷妫梢哉f只要有電子產(chǎn)品的地方幾乎就可以找到MCU的身影
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基于DSP TMS320F206的仿真調(diào)試
- 基于DSP TMS320F206的仿真調(diào)試, TMS320F206(以下簡稱F206)是C2XX系列DSP中的一個產(chǎn)品，其獨有的片內(nèi)32KB的閃速存儲器FLASH使其仿真調(diào)試與眾不同。F206帶有程序、數(shù)據(jù)和I/O三個相互獨立的存儲空間，每個存儲空間均為64Ktimes;16位，其中片內(nèi)雙訪問
- 關(guān)鍵字： 調(diào)試 仿真 TMS320F206 DSP 基于
Microchip推出全新16位MCU
- 全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布，推出具有多種靈活全新低功耗休眠模式且工作電流業(yè)界最低的PIC24F“GA3”16位閃存MCU系列，擴(kuò)展其超低功耗(XLP)單片機(jī)(MCU)產(chǎn)品線。PIC24F“GA3”器件具有150 μA/MHz工作電流，以及6個DMA通道，從而允許以更低的功耗、更大的吞吐量執(zhí)行程序。該系列體現(xiàn)了Microchip XLP技術(shù)的不斷進(jìn)步，并增加了新的支持RAM保存的最低330 nA的低功
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德州儀器推出最新MCU
- 日前，德州儀器(TI)宣布推出MSP430F673x/F672x系列超低功耗16位微控制器，可在電能計量和能源監(jiān)測應(yīng)用中為開發(fā)人員提供更大的靈活性。借助單個可支持實時時鐘(RTC)的備份微控制器、主電源提供的電源管理以及多達(dá)2個獨立的輔助電源，TI 新型器件可保證實現(xiàn)無中斷型操作。另外，憑借不斷提升的采樣速率和多種操作條件下(如電流范圍和時間)的出色線性度，24 款最新F673x/F672x器件還可實現(xiàn)更加精準(zhǔn)的測量，從而打造出一套穩(wěn)定的系統(tǒng)解決方案。 這些器件是 TI 首批具有集成型24位 &
- 關(guān)鍵字： 德州儀器 MCU
德州儀器推出最新MSP430 MCU面向下一代單相計量與能源監(jiān)測應(yīng)用
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 MSP430F673x/F672x 系列超低功耗 16 位微控制器，可在電能計量和能源監(jiān)測應(yīng)用中為開發(fā)人員提供更大的靈活性。借助單個可支持實時時鐘 (RTC) 的備份微控制器、主電源提供的電源管理以及多達(dá) 2 個獨立的輔助電源，TI 新型器件可保證實現(xiàn)無中斷型操作。另外，憑借不斷提升的采樣速率和多種操作條件下（如電流范圍和時間）的出色線性度，24 款最新 F673x/F672x 器件還可實現(xiàn)更加精準(zhǔn)的測量，從而打造出一套穩(wěn)定的系統(tǒng)解決方案。這些器件是 TI 首批具有集成
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