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        dsp+fpga 文章 進入dsp+fpga技術社區

        中芯國際FPGA產品線又迎新客戶,與Efinix首推產品2018年投產

        •   中芯國際與Efinix,可編程產品平臺及技術的創新企業,今日共同宣布,中芯國際40納米工藝平臺成功交付Efinix首批QuantumTM可編程加速器產品樣本。從使用中芯國際物理設計工具(PDK)進行產品開發,到系統生效交付產品樣本,雙方僅用了不到六個月時間,以破紀錄的效率創造了這一重要里程碑。預計QuantumTM 加速器產品將在 2018 年投入生產,面向大規模的可編程加速器市場。   “這是Efinix第一次與中芯國際合作,他們的鼎力支持給我們留下了深刻印象。中芯國際與我們的商業和技
        • 關鍵字: 中芯國際  FPGA  

        Lattice Diamond設計軟件取得道路車輛功能安全認證(ISO 26262)

        •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布Lattice Diamond設計軟件2.1版本取得道路車輛功能安全認證。ISO 26262標準為汽車應用定義了符合功能安全規范的設計方法,涵蓋汽車電子和集成安全系統的整個生命周期。在現有電氣/電子/可編程電子安全相關系統(E/E/PES)功能安全(IEC 61508)認證的基礎上,本次取得的ISO 26262認證是對萊迪思功能安全設計流程的進一步提升。上述認證由提供測試、檢測和認證服務的德國Tü
        • 關鍵字: 萊迪思  FPGA  

        DSP的設計與應用:基于多核DSP的以太網通信接口設計

        •   DSP的應用   針對8核DSP TMS320C6678與外部設備進行數據通信的需求,以片上集成千兆以太網交換子系統為核心,選取芯片88E1111作為PHY設備,設計了千兆以太網通信接口的硬件電路。在嵌入式操作系統SYS/BIOS和網絡開發環境NDK上,完成了以太網底層驅動和TCP/IP協議的程序設計。通過DSP與上位機進行以太網通信測試,證明了以太網接口電路硬件及軟件的正確性和實用性。   隨著DSP處理器在現代工業的應用越來越廣泛,DSP的功能不僅只有快速運算處理,還需要與其他處理器或者設備之
        • 關鍵字: DSP  以太網  

        DSP很難學?一文讀懂系統技術架構

        •   前面基本已經將DSP的典型模式、主要機制及要點都介紹了。可能有些同學會好奇DSP系統內部的技術架構。下面截取部分DSP系統的技術架構圖供大家參考,同樣對于非技術的同學對此有個感性認識即可。也不做大篇幅的展開了。  1. 技術架構概要  如圖7-22所示,DSP系統從技術架構上涉及:投放平臺、投放設置用戶交互模塊(setup UI)、報表(Report)、算法引擎等等模塊。算法引擎模塊主要是大數據及算法的機器學習大量采用分布式技術(例如hadoop),對用戶日志、人群數據進行建模及機
        • 關鍵字: DSP    

        浦利豐發布FPGA云平臺,為芯片設計提供云端優化

        •   云計算代表著FPGA的未來,怎樣才能迅速跟緊潮流?  人工智能,深度神經網絡,4K視頻直播?–?相信您一定不會對這些概念感到陌生。這些新興的概念正在重塑每一個行業的未來,同時也極大地推動了市場對FPGA的需求。而很多數據中心的巨頭(比如亞馬遜,微軟,騰訊)都堅信價格低廉,易于擴展的云計算可以讓FPGA應到最廣泛的市場中。他們因而紛紛在自己的云服務器中部署FPGA,以在這場未來戰爭中搶占先機。一個標志性的事件就是不久前,全球最大的云供應商亞馬遜網絡服務(AWS)和FPGA業內的龍頭廠
        • 關鍵字: 浦利豐  FPGA  

        英特爾推出史上最大SOC/FPGA:Stratix 10 SX系列芯片

        •   英特爾(Intel)日前宣布Stratix 10 SX系列芯片將開始出貨。Stratix 10 SX系列由10個裝置組成,邏輯單元(logic element;LE)數介于40萬~550萬個。每個裝置都有1個雙核或4核ARM Cortex-A53處理子系統。而其最接近的競爭產品,賽靈思(Xilinx) Zynq UltraScale + MPSOC EG系列約有110萬個邏輯單元。   根據EEJournal報導,Stratix 10 SX Cortex-A53的運作時脈高達1.5GHz,嵌入式存儲
        • 關鍵字: 英特爾  FPGA  

        高云半導體涉足國產FPGA新領域—車載芯片

        • 中國廣東,2017年11月30日訊,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布將向客戶提供支持汽車級溫度范圍的FPGA器件。此前,高云半導體已經推出了兩個家族的FPGA系列產品,分別是使用嵌入式閃存工藝的非易失FPGA小蜜蜂?家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙?家族,這兩個家族的器件均已支持商業級(0C°-85C°)和工業級(-40C°~+100C°)溫度標準。此次推出支持汽車級溫度范圍(-40C°~+125C°)的為小蜜蜂?家族部分FPGA器件。
        • 關鍵字: FPGA  高云半導體  

        為何圖像和FPGA更配?揭秘背后的技術要素

        •   背景   “No PP,No WAY”這是個眼見為實的世界,這是個視覺構成的信息洪流的世界。大腦處理視覺內容的速度比文字內容快6萬倍,而隨著智能手機的普及,圖片、視頻的產生和分享已經是人們在社交平臺上的基本交流方式。用戶通過手機、平板、電腦上傳和分享自己的圖片,而且這個趨勢是每年都在增長(參見圖1)。   圖1. 2016年KPCB統計報告[1]   每天QQ相冊、微信朋友圈上,用戶上傳的圖片數量有上億張,這些圖片被后臺服務器存儲下來,再通過網絡分發出去。如果每張圖片
        • 關鍵字: FPGA  

        基于verilog實現哈夫曼編碼的新方法

        • 傳統的硬件實現哈夫曼編碼的方法主要有:預先構造哈夫曼編碼表,編碼器通過查表的方法輸出哈夫曼編碼[1];編碼器動態生成哈夫曼樹,通過遍歷節點方式獲取哈夫曼編碼[2-3]。第一種方法從平均碼長角度看,在很多情況下非最優;第二種方法需要生成完整的哈夫曼樹,會產生大量的節點,且需遍歷哈夫曼樹獲取哈夫曼編碼,資源占用多,實現較為麻煩。本文基于軟件實現[4]時,使用哈夫曼樹,會提出一種適用于硬件并行實現的新數據結構——字符池,通過對字符池的頻數屬性比較和排序來決定各個字符節點在字符池中的歸屬。配置字符池的同時逐步生成
        • 關鍵字: verilog  哈夫曼編碼  字符池  FPGA  201712  

        讓FPGA替代GPU,你會有怎樣的顧慮?

        • 最近FPGA又頻頻被各AI領域的巨頭看好,比如微軟、百度、科大訊飛都對FPGA應用前景有所期待。那么如果讓你選擇FPGA作為AI計算系統的主力軍,你會有什么樣的顧慮?
        • 關鍵字: FPGA  GPU  

        FPGA與云端需求“不謀而合” 國產先從“中低端”發力

        • 在FPGA的傳統市場,一直被經營了30多年的FPGA的美國四大家壟斷著,國產FPGA廠商雖然舉步維艱但近幾年在產品布局、發展策略方面發力已經初見成效。
        • 關鍵字: FPGA  ADAS  

        ASIC嶄露頭角 FPGA如何不淪為“過渡”品?

        • AI芯片不會是一兩顆芯片打遍天下,而一定是針對不同的應用類型處理,由不同的芯片來支持,是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長一段時間內同時存在。
        • 關鍵字: ASIC  FPGA  

        Lattice:聚焦網絡邊緣計算的差異化市場

        •   延宕了一年之久的萊迪思(Lattice)收購案近期終于落下帷幕。由于受到特朗普的否決,Canyon Bridge對Lattice的收購要約可能告吹。雖然買賣不成,但lattice發展的腳步還是要繼續邁進。根據其最新的動態來看,lattice瞄準了網絡邊緣這一逐漸興起的領域。   目前的網絡中已經有64億臺設備連接,此外還新增了550萬臺新設備,因此物聯網的興起需要采用新的處理和分析需求的方法。充分利用物聯網需要在設備和云之間實現強大的無縫連接,同時消除計算問題和隱私問題。云計算結合IoT技術的能力意
        • 關鍵字: Lattice  FPGA  

        讓FPGA更好地定制化,Achronix祭出custom blocks(定制單元塊)

        •   讓FPGA定制進ASIC/SoC  顧名思義,FPGA就是“可編程”邏輯陣列,特點是通用性,利用編程實現各種功能。但是Achronix讓它定制化了。看看Achronix怎么說。  縱觀FPGA的技術創新史,傳統FPGA制造商所關注的提供通用的可編程功能,例如上世紀80年代提供基于SRAM?LUT的功能,90年代推出嵌入式RAM存儲器,2000年代推出加強數學運算的DSP,2010年代加入SerDes和硬化的I/O協議。他們的共同特點是通用性強,因此一塊FPGA可以賣給不同的客戶,但是缺少定制
        • 關鍵字: Achronix  FPGA  

        萊迪思推出全新的低功耗MachXO3控制PLD器件,增強嵌入式I/O擴展和電路板級管理功能

        •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布廣受市場歡迎的MachXO3?控制PLD系列迎來新成員,可滿足通信和工業市場上不斷變化的設計需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V內核封裝選擇,適用于對散熱要求嚴苛的環境,為電機控制和電路板管理功能提供更多FPGA邏輯資源,為服務器和存儲應用提供更多I/O。為了幫助采用MachXO3器件進行設計開發的客戶,萊迪思同時推出了性能強大且提供更多靈活性的評估板,支持各類系統架構,包括電路板管理、嵌入式微控制器I
        • 關鍵字: 萊迪思  FPGA  
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