- 近10年來，大家看到集中式計算已實現了大幅的增長，大量數據都流向云端以利用其在專用數據中心中低成本處理的優勢。這是一種似乎與計算領域總趨勢不一致的趨勢，總的趨勢是始于大型機卻逐漸移向周邊包圍型智能和物聯網（IoT）。隨著我們進入2018年，這種集中化將達到它的極限。驅動下一波應用所需的數據量正在開始推動發展方向上的改變。
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Achronix，集中式計算，FPGA
- 在萊迪思看來，隨著智能功能從云端擴展到網絡邊緣領域，移動FPGA對多個市場都產生了影響。萊迪思最開始專為移動應用優化的產品能夠滿足許多網絡邊緣設備對小尺寸、低功耗以及成本的嚴苛要求，正越來越多地被應用于智慧城市、智能汽車、智能家居和智能工廠領域中的網絡邊緣智能和互連解決方案，用于實現車牌識別、語音偵測、人臉檢測和跟蹤等功能。
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萊迪思 FPGA
- Microsemi 與全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 合作，為 Digi-Key 的全球客戶群獨家供應 SmartFusion?2 片上系統 (SoC) 現場可編程門陣列 (FPGA) 創客開發板。這個低成本的評估平臺降低了硬件和固件工程師為 SmartFusion2 器件中的 ARM Cortex?-M3&nb
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Microsemi FPGA
- 山東濟南，2018年1月9日訊，山東高云半導體科技有限公司（以下簡稱“山東高云半導體”）今天宣布推出基于低密度小蜜蜂?家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案，包括相關IP軟核、參考設計及開發板等完整解決方案。
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FPGA 高云半導體
- 在2016年初，機器學習仍被視為科學實驗，但目前則已開始被廣泛應用于數據探勘、計算機視覺、自然語言處理、生物特征識別、搜索引擎、醫學診斷、檢測信用卡欺詐、證券市場分析、語音和手寫識別、戰略游戲與機器人等應用領域。在這短短一年的時間內，機器學習的成長速度超乎外界預期。
Deloitte Global 最新的預測報告指出，在 2018 年，大中型企業將更加看重機器學習在行業中的應用。和 2017 年相比，用機器學習部署和實現的項目將翻倍，并且 2020 年將再次翻倍。
目前，有越來越多的類型開
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FPGA ASIC
- FPGA市場在2008年是40億美元規模，到了2016年還是40億美元。似乎顯而易見，當ASIC越來越貴，可編程應該要增長才對。然而事實并非如此。
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FPGA ASIC
- 今天，英特爾宣布推出英特爾??Stratix??10?MX?FPGA，該產品是行業首款采用集成式高帶寬內存?DRAM?(HBM2)?的現場可編程門陣列?(FPGA)。通過集成?HBM2，英特爾?Stratix?10?MX?FPGA?可提供?10?倍于獨立?DDR?內存解決方案的內存帶寬。憑借強大帶寬功能，英特爾?S
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英特爾 FPGA
- 中芯國際與Efinix，可編程產品平臺及技術的創新企業，今日共同宣布，中芯國際40納米工藝平臺成功交付Efinix首批QuantumTM可編程加速器產品樣本。從使用中芯國際物理設計工具(PDK)進行產品開發，到系統生效交付產品樣本，雙方僅用了不到六個月時間，以破紀錄的效率創造了這一重要里程碑。預計QuantumTM 加速器產品將在 2018 年投入生產，面向大規模的可編程加速器市場。
“這是Efinix第一次與中芯國際合作，他們的鼎力支持給我們留下了深刻印象。中芯國際與我們的商業和技
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中芯國際 FPGA
- 萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布Lattice Diamond設計軟件2.1版本取得道路車輛功能安全認證。ISO 26262標準為汽車應用定義了符合功能安全規范的設計方法，涵蓋汽車電子和集成安全系統的整個生命周期。在現有電氣/電子/可編程電子安全相關系統(E/E/PES)功能安全(IEC 61508)認證的基礎上，本次取得的ISO 26262認證是對萊迪思功能安全設計流程的進一步提升。上述認證由提供測試、檢測和認證服務的德國Tü
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萊迪思 FPGA
- DSP的應用
針對8核DSP TMS320C6678與外部設備進行數據通信的需求，以片上集成千兆以太網交換子系統為核心，選取芯片88E1111作為PHY設備，設計了千兆以太網通信接口的硬件電路。在嵌入式操作系統SYS/BIOS和網絡開發環境NDK上，完成了以太網底層驅動和TCP/IP協議的程序設計。通過DSP與上位機進行以太網通信測試，證明了以太網接口電路硬件及軟件的正確性和實用性。
隨著DSP處理器在現代工業的應用越來越廣泛，DSP的功能不僅只有快速運算處理，還需要與其他處理器或者設備之
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DSP 以太網
- 前面基本已經將DSP的典型模式、主要機制及要點都介紹了?？赡苡行┩瑢W會好奇DSP系統內部的技術架構。下面截取部分DSP系統的技術架構圖供大家參考，同樣對于非技術的同學對此有個感性認識即可。也不做大篇幅的展開了?！ ?. 技術架構概要 如圖7-22所示，DSP系統從技術架構上涉及：投放平臺、投放設置用戶交互模塊(setup UI)、報表(Report)、算法引擎等等模塊。算法引擎模塊主要是大數據及算法的機器學習大量采用分布式技術(例如hadoop)，對用戶日志、人群數據進行建模及機
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DSP
- 云計算代表著FPGA的未來，怎樣才能迅速跟緊潮流? 人工智能，深度神經網絡，4K視頻直播?–?相信您一定不會對這些概念感到陌生。這些新興的概念正在重塑每一個行業的未來，同時也極大地推動了市場對FPGA的需求。而很多數據中心的巨頭(比如亞馬遜，微軟，騰訊)都堅信價格低廉，易于擴展的云計算可以讓FPGA應到最廣泛的市場中。他們因而紛紛在自己的云服務器中部署FPGA，以在這場未來戰爭中搶占先機。一個標志性的事件就是不久前，全球最大的云供應商亞馬遜網絡服務(AWS)和FPGA業內的龍頭廠
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浦利豐 FPGA
- 英特爾(Intel)日前宣布Stratix 10 SX系列芯片將開始出貨。Stratix 10 SX系列由10個裝置組成，邏輯單元(logic element;LE)數介于40萬~550萬個。每個裝置都有1個雙核或4核ARM Cortex-A53處理子系統。而其最接近的競爭產品，賽靈思(Xilinx) Zynq UltraScale + MPSOC EG系列約有110萬個邏輯單元。
根據EEJournal報導，Stratix 10 SX Cortex-A53的運作時脈高達1.5GHz，嵌入式存儲
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英特爾 FPGA
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