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        dsp(數(shù)字信號處理) 文章 最新資訊

        汽車電子類MCU/DSP器件及應用

        • 2004年8月B版   MM908E624/25系列單片機主要是為汽車和工業(yè)控制而設計。它們都是由高性能的HC08單片機(MCU)核和SmartMOS集成電路芯片構(gòu)成,具有集成度高、價格低等特點。   該系列單片機所帶的HC08單片機核基本都是一樣的,都包括16K字節(jié)的片上flash存儲器,512字節(jié)的RAM,兩個16位2通道的定時器,增強型串行通訊接口(ESCI),10位精度的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),串行外設接口(SPI)和16個單片機通用I/O口。   但二者內(nèi)部的SmartMOS集成電路部分略有
        • 關鍵字: MCU/DSP  嵌入式  

        智能儀表類MCU/DSP

        • 2004年5月B版 引言   儀器儀表是常見的MCU應用場合,通常需要擔任控制器的MCU/DSP具有有效的輸入接口、快捷的數(shù)據(jù)處理能力、豐富的輸出接口、較低的電源功耗: Freescale為該類應用特別設計了多款合適的微控制器。   MC9S08GB32和68HC08LK24都是HCS08家族成員。HCS08家族是HC08系列單片機的升級產(chǎn)品,使用了增強的HCS08內(nèi)核和多種外圍功能模塊,更低的工作電壓、業(yè)界領先的FLASH存儲技術和無與倫比的開發(fā)工具支持。 MC68HC908LK24結(jié)構(gòu)特點
        • 關鍵字: MCU/DSP  嵌入式  

        利用DSP智能電機控制提高能量效率

        •   目前,工業(yè)用電的三分之二為電機所消耗,而在居民用電中這一比例亦高達四分之一,有鑒于此,電機的效率問題繼續(xù)受到更大的關注。標準的電機應用完全能以更高的能量效率運行,就電能到機械能的轉(zhuǎn)換而言,大多數(shù)電機的效率較低。這意味著它們浪費了大量的能量,以發(fā)熱的形式散失掉,而未能變換為有用的機械能。   此外,既然一個未受控制的電機必須克服瞬態(tài)機械負載的影響,設計者除了加大電機尺寸外很難作出其它的選擇,而一個尺寸過大的AC感應電機(最常用的電機類型),其效率必然更低,因為電機是在小于其設計負載的條件下工作。 提
        • 關鍵字: DSP  嵌入式  

        基于DSP的自適應數(shù)字抗噪聲模塊

        • 摘 要: 本文介紹了一種基于專用DSP芯片,采用獨特的軟件抗噪聲算法的數(shù)字抗噪聲模塊,實現(xiàn)了在120分貝噪聲環(huán)境中話音的清晰度不小于98。此模塊已成功應用于我國機載通信設備中。關鍵詞: 數(shù)字信號處理(DSP);噪聲 概述國內(nèi)目前第三代抗噪聲產(chǎn)品是利用動態(tài)降噪(DNR)技術。DNR技術是通過變化的話音峰值動態(tài)地調(diào)節(jié)輸出話音開關,從而達到降噪的目的。它雖然是目前較好的一種抗噪聲模擬處理技術,但也存在一些局限性,包括輕符音掉字和強音噪聲拖尾;降噪效果偏重于低頻;降噪完全采用硬件電路實現(xiàn),調(diào)試和維修比較麻煩等
        • 關鍵字: 數(shù)字信號處理(DSP)  噪聲  模塊  

        2004年,SEED成功推出SEED-DTK系列教學實驗箱

        •   2004年,SEED成功推出SEED-DTK系列教學實驗箱, 獨特的創(chuàng)意成功開創(chuàng)DSP教學新概念。
        • 關鍵字: SEED  DSP  

        2003年,SEED-DEC系列DSP模板面市

        •   2003年,SEED-DEC系列DSP模板面市,一種功能、接口齊全DSP模板為行業(yè)客戶應用提供最大空間。
        • 關鍵字: SEED  DSP  

        利用Matlab和Simulink對DSP進行系統(tǒng)級的設計方法

        • 摘要:本文介紹了利用Matlab和 Simulink中 Developer's Kit for TI DSP工具對DSP進行系統(tǒng)級設計的方法。關鍵詞:DSP;Matlab;TI;CCS;IDE引言傳統(tǒng)的DSP設計開發(fā)流程分為兩個部分:開發(fā)設計和產(chǎn)品實現(xiàn)。在開發(fā)設計部分完成算法開發(fā)和方案設計,產(chǎn)品的實現(xiàn)用來驗證開發(fā)設計的正確性,通常是在不同的部門相互獨立地完成。這樣的開發(fā)流程存在許多問題,如相互之間的協(xié)作,系統(tǒng)范圍內(nèi)的算法測試,系統(tǒng)設計的錯誤不能被及時發(fā)現(xiàn)等。利用Matlab和Simulink系統(tǒng)級的設計方
        • 關鍵字: CCS  DSP  IDE  Matlab  TI  

        BLACKfinTMDSP體系結(jié)構(gòu):能實現(xiàn)帶電源管理功能的多樣性應用

        • 引言嵌入式系統(tǒng)應用一般可分為兩類:一類主要是數(shù)字信號處理器(DSP)強大的數(shù)值計算功能的應用,其應用實例是V.90語音頻段調(diào)制解調(diào)器的數(shù)據(jù)泵器件應用中嵌入的增強型DSP;另一類則是控制方面的應用,其應用實例是手持式計算機或數(shù)字手表。人們對這兩類不同的應用系統(tǒng)通常采用的設計方法是,根據(jù)應用情況選用DSP處理器或微控制器(MCU)。DSP 處理器可為數(shù)值計算提供更強大的運算能力;而MCU通常易于編程并且能提供多種片內(nèi)外圍器件,以便使每一種MCU更加適合其相應的應用需求。另外,這些MCU各自的指令集都與其相應的
        • 關鍵字: DSP  模擬IC  電源  

        用DSP應對3G手機的語音識別應用

        • 數(shù)據(jù)速率高達2Mb/s的3G手機將可以支持包括數(shù)據(jù)業(yè)務和互聯(lián)網(wǎng)連接在內(nèi)的多媒體應用。由此,人們希望大多數(shù)3G手機的屏幕更大,鍵盤更小。為避免小鍵盤帶來的不便,借助自動語音識別技術(ASR)實現(xiàn)語音撥號成為3G手機普遍看好的特性。如果ASR能夠擔當起這一重任并使消費者滿意,那么它將最終完全取代小鍵盤而用在3G手機上。從設計的角度來看,ASR在實時操作以及語音格式的清晰程度與快速識別等功能性的實現(xiàn)方面,需要依靠高性能數(shù)字信號處理器技術來完成所需的復雜算法。幸運的是,現(xiàn)代DSP技術已取得了很大進展,它已經(jīng)實現(xiàn)了
        • 關鍵字: 3G  DSP  

        2003年,SEED在香港設立辦事機構(gòu)

        •   2003年,SEED在香港設立辦事機構(gòu),標志SEED進入國際市場。
        • 關鍵字: SEED  DSP   

        基于LabVIEW中DSP目標文件加載的實現(xiàn)

        • 引言數(shù)據(jù)采集卡(DAQ)的存儲空間是系統(tǒng)設計的一個重要的硬件資源,對采樣速率、實時處理性與系統(tǒng)功能都有很大的影響。在虛擬頻譜儀設計中,信號采樣數(shù)據(jù)的存儲、DSP分析、處理信號程序,都需要有足夠內(nèi)存空間。由于該儀器信號采集數(shù)據(jù)量大,DSP所實現(xiàn)的功能多,導致出現(xiàn)存儲空間不足。針對上述問題,本文談談怎樣基于LabVIEW通過CLFN調(diào)用DLL加載DSP 目標文件(*.out),從而在一定的程序存儲空間情況下來完成基于DSP數(shù)據(jù)采集卡的虛擬儀器的研制。LabVIEW中的CLFNLabVIEW程序由三部分組成:前
        • 關鍵字: DSP  

        基于DSP的弧焊逆變電源數(shù)字化控制系統(tǒng)

        • 弧焊逆變電源(亦稱弧焊逆變器)是一種高效、節(jié)能、輕便的新型弧焊電源。目前,采用IGBT作為功率控制器件來提高功率主電路的控制性和穩(wěn)定性,以8位或16位單片機作為控制核心進行焊接程序控制和焊接參數(shù)運算處理,提高了弧焊逆變電源的操作性。數(shù)字信號處理器(DSP)的廣泛普及和應用,為弧焊逆變電源控制系統(tǒng)的全數(shù)字化提供了必要的硬件和軟件基礎。DSP與單片機性能比較分析單片機 (MCU)廣泛應用于家用電器、工業(yè)控制和智能終端,主要起控制作用。DSP可高速地實現(xiàn)過去由軟件實現(xiàn)的大部分算法。表1 比較了典型單片機和DSP
        • 關鍵字: DSP  模擬IC  電源  

        2002年,SEED北京總部遷入新址辦公

        •   2002年,SEED北京總部遷入新址辦公;新建的北京開發(fā)中心于年底投入使用;武漢辦事處成立,進一步服務華中地區(qū)客戶。
        • 關鍵字: SEED  DSP  

        XILINX 針對消費性市場推出新Spartan-IIE FPGA

        • 全球可編程邏輯元件領導廠商-Xilinx(美商智霖公司),今日發(fā)表Spartan?-IIE FPGA解決方案,針對目前以量產(chǎn)消費性應用產(chǎn)品之業(yè)者,提供一項具低成本的可編程替代方案,其內(nèi)含30萬組系統(tǒng)閘路的設計,讓設計人員能達到以往透過ASIC才能支援的系統(tǒng)層級整合程度
        • 關鍵字: FPGA  XILINX  DSP  

        2001年,SEED成為TI公司DSP器件國內(nèi)最大供應商

        •   2001年,SEED銷售業(yè)績大幅提升,成為TI公司DSP器件國內(nèi)最大供應商。
        • 關鍵字: SEED  DSP  
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        dsp(數(shù)字信號處理)介紹

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