direct-link 文章 最新資訊
Molex Impact 100歐姆直接正交連接器架構
- 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司 發布Impact 100歐姆直接正交(orthogonal direct)連接器系統，設計用于使用相同子卡直接連接印刷線路板。具有3通6對選項的Impact 直接正交技術支持25 Gbps 高速數據速率，并在高速信號通道中顯著消除通過現有背板/中間板疊層引入的空氣流動、串擾和電容限制。
- 關鍵字： Molex orthogonal direct
Marvell發布新款Link Street交換機
- 全球整合式芯片解決方案的領導者美滿電子科技（Marvell，Nasdaq交易代碼：MRVL)日前發布三款Link Street?以太網系列新品，為低成本、能耗敏感的應用提供了快速以太網和千兆以太網解決方案。Marvell? 88E6352、88E6250和88E6220均集成了物理層（PHY）芯片，支持802.3az節能以太網（Energy Efficient Ethernet，EEE）標準，以及其他多個先進的功能，包括局域網喚醒（Wake-on-LAN，WoL）、集成的開機熱啟動（Power-On Re
- 關鍵字： Marvell Link Street交換機
MathWorks HDL工具新添Xilinx FPGA硬件驗證功能
- MathWorks 日前宣布適用于 Xilinx FPGA 開發板且新添了 FPGA 在環 (FIL) 功能的 EDA Simulator Link 3.3 面市。FIL 使工程師們能夠在使用 Simulink 作為系統級測試臺架的同時，以硬件速度驗證其設計。
- 關鍵字： MathWorks EDA Simulator Link 3.3
惠瑞捷為V93000 平臺新增 Direct-Probe 解決方案
- 首屈一指的半導體測試公司惠瑞捷 (Verigy) 在其經生產驗證的 V93000 平臺中新增了 Direct-Probe™ 解決方案，從而提升了該平臺的可擴展性。這款面向數字、混合信號和無線通信集成電路 (IC) 的高性能探針測試(probe test)產品在進行量產、多點探針測試時表現出最高的信號完整性。 新的 Direct-Probe 創新型射頻 (RF) 解決方案降低了射頻器件、高接腳數 (high-pin-count)數字器件以及復雜的混合信號器件的測試成本，使全球半導體市場
- 關鍵字： 惠瑞捷 測試系統 Direct-Probe
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