- 世界上效率最高、使用壽命最長的離線式LED驅動器IC的制造商Power Integrations公司今日發布了一款新的參考設計(DER-297)，是針對B10型LED燈泡設計的高效率、超緊湊驅動器。該電源基于Power Integrations的LinkSwitch-PL系列非隔離單級LED驅動器IC設計而成，特別適用于高壓LED應用，例如Cree最近推出的XLamp XM-L和XLamp XT-E系列LED產品。DER-297可提供LED所要求的高壓輸出，并通過降低驅動電感和輸出二極管內的電流所造成的功
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Power Integrations LED 驅動器 DER-297
- 近日，離線式led照明高壓驅動器公司Power Integrations（POWI）發布了一款基于該公司的單級LinkSwitch-PH LED驅動器IC系列器件的最新參考設計(DER-278)，省去了不可靠的電解電容和光隔離器，適合于要求高可靠性的工業、商業及戶外固態照明(SSL)應用。
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PI LED DER-278
- 1.先在CorelDRAW中打好漢字 2.再把漢字轉換成曲線(這步驟關鍵,否則輸出DXF后,CAM350導入不了 3.輸出DXF 4.用CAM350導入DXF文件 5.然后填充漢字 6.光標
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CAM 350 漢字
- 這些功能大部分都集中在Analysis菜單下。 1. Silk to Solder Spacing 這是軟件自動檢驗絲印層與阻焊層間距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing就會彈出“Check Silkscreen”對話框。 首先
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CAM 350 DFM
- 3G時代必定是個變革的時代，這不光體現在溝通的方式前所未有的變化，網絡的高速使得人與人之間的聯系更為緊密也更為虛擬化。還將體現在人們的生活方式也將會有翻天覆地的變化。沒有辦不到，只有你想不到。上汽榮威
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350 車載導航 系統
- 每一個PCB 板基本上都是由孔徑孔位層、DRILL 層、線路層、阻焊層、字符層所組成的，在CAM350 中，每載入一層都會以不同的顏色區分開，以便于我們操作。 1.導入文件 首先自動導入文件（File-->Import-->
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CAM 350
- 用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日發布一份新的設計工程報告(DER-229)，詳細介紹一款適用于LCD顯示器及類似應用的27 W電源的電路設計。
這款新電源基于Power Integrations的TinySwitch PK系列器件之一TNY380PN設計而成，在最差條件下滿載時效率達80%以上。該電源具有15 V主輸出和5 V輔輸出，它能夠在待機模式下為系統提供30 mW的功率，而輸入功率卻不足80 mW。由于待機功耗極低，使設計師有充足的
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PI 電源設計 DER-229
- 用于高能效功率轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日發布一份新的設計工程報告(DER-227)，詳細介紹一款空載功耗僅為10 mW的3 W電源的電路設計。電源具有如此低的空載功耗，可為電子系統提供更多的電能，并使電子產品輕松滿足諸如歐盟用能產品(EuP)環保設計指令的規范所規定的待機功率限值。
EuP標準將會把待機功耗限制在500 mW，許多具有環保意識的消費類產品及家用電器制造商正在尋求更低的待機功率預算 — 100 mW、50 mW甚至是30
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PI 電源設計 DER-227
- 用于高能效功率轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日發布一份新的設計工程報告(DER-227)，詳細介紹一款空載功耗僅為10 mW的3 W電源的電路設計。電源具有如此低的空載功耗，可為電子系統提供更多的電能，并使電子產品輕松滿足諸如歐盟用能產品(EuP)環保設計指令的規范所規定的待機功率限值。
EuP標準將會把待機功耗限制在500 mW，許多具有環保意識的消費類產品及家用電器制造商正在尋求更低的待機功率預算 — 100 mW、50 mW甚至是30
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PI 電源 DER-227 電路設計
- 一般情況下，在較高功耗應用中需要采用全線電源并減少線電流諧波 PFC 預調節器的數量。在這些高功耗應用中，交錯式 PFC 級可縮小電感的占用空間，同時降低輸出電容器紋波電流。這些功能通過消除隨著交錯式運行而產生的電感紋波電流而得以實現。上述應用手冊回顧了 350-W、兩相交錯式功率因數校正 (PFC) 預調節器的設計理念。此種電源轉換器通過使用 UCC28528 PFC/PWM 控制器以及用于交錯兩個功率級的 UCC28220 交錯式 PWM 控制器實現了 PFC 功能。另外，該電源轉換器還具有一只 2-
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設計 評價 調節器 交錯 雙相 350-W 德州儀器
- KLA-Tencor 發布高分辨率表面輪廓測量系統 HRP-350，使測量能力擴展至 45 納米半導體器件。這個新設備配備半徑低至 20 納米的鉆石探針和低噪音平臺，從而提高了測量靈敏度，并使芯片生產商能夠監控極其細微的橫向和縱向尺寸。除這些突破之外，該系統還擁有更高的掃描速度，因而能在多種關鍵性晶體管和互連應用中提升系統生產能力。 “隨著半導體器件的更新換代，在重要的蝕刻和化學機械拋光工藝中，形貌控制要求也越發嚴格。我們的客戶需要一
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消費電子 測試 測量 HRP-350 測試測量 消費電子
- KLA-Tencor日前發布業界最先進的高分辨率表面輪廓測量系統 HRP-350，使測量能力擴展至 45 納米半導體器件。這個新設備配備半徑低至 20 納米的鉆石探針和低噪音平臺，從而提高了測量靈敏度，并使芯片生產商能夠監控極其細微的橫向和縱向尺寸。除這些突破之外，該系統還擁有更高的掃描速度，因而能在多種關鍵性晶體管和互連應用中提升系統生產能力。
“隨著半導體器件的更新換代，在重要的蝕刻和化學機械拋光工藝中，形貌控制要求也越發嚴格。我們的客戶需要一種單一系統解決方案，既可支持影響良率的納米級應
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測試 測量 KLA-Tencor 表面輪廓測量系統 HRP-350 測試測量
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