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ARM與晨星半導(dǎo)體再度合作 授權(quán)ARM Cortex－A9處理器
- ARM今日宣布，領(lǐng)先的顯示器與數(shù)字家庭解決方案半導(dǎo)體供貨商晨星半導(dǎo)體(MStar)在一系列ARM系統(tǒng)IP授權(quán)的基礎(chǔ)上，又取得了ARM Cortex-A9 MPCore處理器和ARM926EJ-S處理器授權(quán)，用于開發(fā)智能電視、機(jī)頂盒與智能手機(jī)等相關(guān)應(yīng)用。在此之前，晨星半導(dǎo)體采用ARM Mali-400MP圖形處理器(GPU)所開發(fā)的智能電視系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案已經(jīng)開始量產(chǎn)。這次擴(kuò)大采用ARM IP授權(quán)后，晨星半導(dǎo)體將可通過ARM各種功能豐富的技術(shù)開發(fā)各類解決方案。 此次授權(quán)協(xié)議也 包括了A
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低端高配 瑞芯微三季度發(fā)四核心Cortex-A9處理器
- 總部位于福州的瑞芯微近日在香港舉行的某電子展上演示了2月份發(fā)布的雙核心Cortex-A9廉價(jià)平板解決方案RK3066，展會上已經(jīng)有若干貼牌廠商發(fā)布了采用該平臺的產(chǎn)品。不過瑞芯微展臺的工作人員透露，該公司今年內(nèi)將推出的產(chǎn)品還不止這些。 2012年第二季度，瑞芯微還將發(fā)布低功耗單核心Cortex-A9平臺RK31xx，到了第三季度旗艦級的四核心Cortex-A9 RK32xx即將登場，兩者均將換用28nm制程工藝進(jìn)一步降低die size。瑞芯微工作人員稱實(shí)際產(chǎn)品可能會在第四季度或2013年第一季度
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Cypress與JCET合作將封裝生產(chǎn)線由菲律賓轉(zhuǎn)移到中國
- Cypress 半導(dǎo)體公司與江蘇長電科技股份有限公司(JCET)3月27日共同宣布，成功完成將Cypress菲律賓工廠的7條后段封裝生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到JCET 中國江陰的C3工廠。隨著產(chǎn)線搬遷的完成及眾多終端汽車客戶的認(rèn)證通過，JCET已經(jīng)完全可以滿足Cypress之前在其菲律賓工廠產(chǎn)品的生產(chǎn)并成為Cypress的主要封裝外包商之一。 JCET副總經(jīng)理，JCET基板事業(yè)中心總經(jīng)理Bill Li說到：“這開啟了JCET與世界級半導(dǎo)體客戶合作的新篇章，其重要性遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過商業(yè)上的收益。JCET與C
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基于PSoC5 DMA的多路輸入與ADC自動(dòng)控制設(shè)計(jì)
- 本文介紹使用Cypress PSoC5中DMA實(shí)現(xiàn)多路輸入切換以及ADC采樣保存的自動(dòng)控制，有效減少對CPU時(shí)間占用。
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ARM發(fā)布Cortex－M0+處理器 號稱世界最高效
- ARM今天宣布推出號稱是“世界上能效最高的微處理器”，型號為“Cortex-M0+”，可為智能傳感器、智能控制系統(tǒng)提供優(yōu)化的超低功耗、低成本單片機(jī)(MCU)，廣泛適用于家用器具、白色家電、醫(yī)療監(jiān)控、測量、照明、馬達(dá)控制設(shè)備等領(lǐng)域。 ARM發(fā)布Cortex-M0+處理器號稱世界最高效 Cortex-M0+基于32位ARMv6內(nèi)核架構(gòu)，支持Thumb/Thumb-2子集ISA，單核心，采用低成本的90nmLP工藝制造，核心面積區(qū)區(qū)0.04平方毫米
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觸控面板控制器廠Cypress營收將季增
- 觸控面板控制器大廠柏士半導(dǎo)體于美國股市6日盤后宣布將2012年第1季(1-3月)營收預(yù)估區(qū)間自2.0億-2.10億美元下修至1.80億-1.90億美元;預(yù)估本業(yè)每股盈余將在0.08-0.11美元。根據(jù)Thomson Reuters的調(diào)查，分析師原先預(yù)期柏士1-3月營收、本業(yè)每股盈余各為2.0592億美元、0.17美元。 觸控面板控制器大廠柏士半導(dǎo)體于美國股市6日盤后宣布將2012年第1季(1-3月)營收預(yù)估區(qū)間自2.0億-2.10億美元下修至1.80億-1.90億美元;預(yù)估本業(yè)每股盈余將在0.0
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中芯與燦芯40LL ARM Cortex－A9測試芯片成功流片
- 國際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商—燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司及ARM日前聯(lián)合宣布，采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARM® Cortex™-A9 MPCore™雙核測試芯片首次成功流片。 該測試芯片基于ARM Cortex-A9雙核處理器設(shè)計(jì)，采用了中芯國際的40納米低漏電工藝。處理器使用了一個(gè)集32K I-Cache和32K D-Cache，128 TLB entries，NEON™ 技術(shù)，以及包括調(diào)
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40納米低漏電ARM Cortex-A9雙核測試芯片成功流片
- 國際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商—燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)與中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)及ARM今日聯(lián)合宣布，采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARM Cortex-A9 MPCore雙核測試芯片首次成功流片。
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