龍芯北京新的產業化基地終于敲定。昨天，中科院計算所所長、工程院院士、龍芯總設計師李國杰對《第一財經日報》確認，在北京市政府支持下，計算所將在海淀 區北清路南的環保園建設一個新園區。
該園區占地112畝，地上總建筑面積9萬平方米，其中一期4.7萬平方米。李國杰說，爭取明年上半年能啟用1.5萬平方米。6月初，該基地已開始進行建設 招標。
事實上，這已是龍芯第二座產業化基地。之前它已在江蘇常熟設立了一座側重于終端研發、生產及銷售的園區，即位于沙家浜風景區的龍芯夢蘭。
不過，與常熟不同，北京
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龍芯 CPU
AMD全球高級副總裁、首席營銷官Nigel Dessau在北京接受了媒體的專訪。他主要回答了媒體關于新VISION平臺的種種疑問，而對于目前平板電腦市場，他表示相比正在起步的平板電腦，AMD更關注的是占據主流市場的筆記本。
得益于新的CPU和GPU，新VISION平臺較上一代提高了性能，并進一步降低了功耗。各OEM廠商也同步推出了130多款基于此平臺的筆記本電腦，是之前的3倍多。AMD希望能夠更進一步推廣VISION理念，使大多數并不了解技術的消費者能夠通過VISION品牌來選擇適合自己的筆記本
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AMD CPU GPU
據國外媒體報道，高通曾于去年年底發布了第三代Snapdragon處理器產品，也是該系列首款雙核處理器產品，有芯片供應商最近透漏，高通已經在這個月開始了采樣工作，處理器樣品已經發至了手機廠商合作伙伴之一。
型號為MSM8260和MSM8660的兩款芯片組產品是高通的第一款雙核Snapdragon處理器產品，每個核心的運行速度提高到了1.2GHz，由新的超低功耗45nm工藝進行生產，支持HSPA+，內置有GPU芯片，支持使用Open GLES 2.0和Open VG 1.1技術的3D/2D圖形引擎，
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高通 Snapdragon CPU
基于嵌入式技術的MultiBus―CPU模塊設計,摘要：為擴展工業控制領域的核心功能并豐富其接口操作，本文提出一種基于AT91RlM9200微控制器的智能化多總線測控模塊的設計方法以及系統的構建架構，并給出顯示接口的軟、硬件解決方案。該模塊利用嵌入式系統解決了顯
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模塊 設計 CPU MultiBus 嵌入式 音頻 功率模塊
在工業和信息化部電子信息司的指導下，在國家集成電路公共服務聯盟的大力支持下，由工業和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）主辦，蘇州國芯科技有限公司承辦的2010年中國（北京）國際IP核推介會即將在京舉辦。本次會議的主題為嵌入式C*Core微處理器技術及其SoC設計平臺、開發工具和解決方案，會議時間為2010年6月11日，周五（9：30—16:00），地點在北京麗亭華苑酒店3層金輝廳。
隨著SoC設計技術在我國的快速普及，國內IP核消費呈快速上升趨勢，據CSIP 2009年分析報告顯
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國際IP核推介會 CPU C*Core
在芯片市場，很多廠商在追逐著摩爾定律，例如CPU、存儲器、FPGA等產品靠工藝的進步來降低單位成本，靠大批量通用產品來獲利。除此之外，另一種可取的方法是做高附加價值產品。不久前，Cypress公司市場傳訊部高級總監Joseph L. McCarthy向本刊介紹了該公司這幾年的戰略轉型：該公司正從做通用產品轉為可編程器件和自營產品上來(圖1)，2009年可編程和自營產品比例已達到81%。這兩部分可使產品的單價上升，產生更高的利潤。
PSoC/觸控可編程戰略
為了實施可編程戰略，2003年
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Cypress 摩爾定律 CPU 存儲器 FPGA 201005
基于LPC1311設計的Cortex-M3 CPU USB接口方案,NXP LPC1311/13/42/43 是基于Cortex-M3 的微控制器，具有高度集成和低功耗，可用于嵌入式應用。CPU工作頻率高達72MHz，單電源2.0V-3.6V工作，內置了嵌套中斷向量控制器(NVIC)，多達32KB閃存，多達8KB數據存儲器，USB
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USB 接口 方案 CPU Cortex-M3 LPC1311 設計 基于
AMD已經確定將于2011年推出首批Fusion APU融合加速處理器，集x86處理器、圖形核心于一體，不過更關鍵的還是后續第二波：幾年后CPU、GPU將不分彼此，硅片上的處理核心可執行通用數據 和圖形渲染兩種功能。
AMD銷售副總裁Leslie Sobon表示：“第一代的Fusion將會由一個CPU和一個GPU組成，但是到了2015年，(融合)模式將會改變。在2015年的第二代中，你將看 到不到(CPU和GPU的)區別。(這兩種概念)都將消失。”
PC廠商戴爾目前
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AMD 處理器 CPU
超微(AMD)結合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產品Fusion即將亮相。為了降低生產成本，超微擴大將CPU晶圓制造和封測代工委外。據半導體業界指出，晶圓將委由臺積電和Global Founderies采40奈米以下制程制造，同時也釋出后段封測代工訂單予矽品，為首家接獲超微CPU訂單的封測廠。半導體業者指出，隨著輕資產趨勢，預料超微仍會持續加速委外，未來勢必還會再增加封測代工廠，日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有機會雀屏中選。
超
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AMD CPU 晶圓 封測
Nvidia副總裁兼首席科學家比爾·達利(Bill Daly)日前表示，如果計算機產業繼續奉行英特爾和AMD所制定的串行CPU路線，那么摩爾定律將很快失效。
40多年來，全球半導體市場一直遵 循著摩爾定律的速度在發展，其中很大一部分原因是英特爾持續追求處理器時鐘頻率所致。近期，又通過增加處理器內核數量來維系。
但達利認為，對于英特爾和AMD的傳統CPU，摩爾定律已經達到極限。要想使摩爾定律繼續生效，只能另辟新徑，從串行處理過渡到并行處理，即從CPU轉向GPU。
達利說，
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AMD CPU 摩爾定律
Nvidia公司一名高管近日在舊金山當地的電視節目中表示，英特爾公司正拒絕讓客戶使用Nvidia的芯片。這預示著，Nvidia與英特爾未來將出現更多的爭吵和法律糾紛。
Nvidia公司的網站近日上傳了一段有關其公司圖像處理器供應部門高級副總裁丹尼爾-維沃利(Daniel Vivoli)答記者問的視頻。在視頻中丹尼爾-維沃利提出，不應拒絕消費者使用低端圖形處理技術。
事實上，自從2009年2月以來這兩家公司的沖突就在不斷發生。當時，英特爾公司向法院提交了一份法律文件。文件稱，英特爾與Nvid
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Nvidia CPU
根據國外媒體最新挖掘出來的新文檔資料顯示，英特爾未來即將推出的Sandy Bridge架構將會對應著能效更高的桌面處理器產品。與當前新品不同的是，新的Sandy Bridge架構將會把圖形核心本身直接整合到處理器內部，而不是簡單地將其與CPU Die放在一個封裝之內。通過這一改變，新的Sandy Bridge架構處理器應該可以在不顯著影響芯片功耗的條件下提高圖形性能，不過這一新架構顯然是需要新的不同插槽規格來支持，也就是LGA1156。
最初的Sandy Bridge架構處理器仍將保持雙核和
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Freescale 公司的MPC5125是集成了高性能e300 Power架構CPU核的32位MCU,工作頻率高達400MHz,具有顯示器接口單元(DIU),DDR1,DDR2,低功耗移動DDR(LPDDR)以及1.8V/3.3V格SDR DRAM存儲器控制器，32KB SRAM,USB 2.0 OTG控制器等，主要用在現場總線到以太網網關，機器人，路由器和轉換器，高端照明，HVAC中央管理系統，智能醫院和遠程保健網關，POS終端等．本文介紹了MPC5125主要特性，方框圖，以及評估板詳細電路圖．
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MPC5125 CPU MCU
江宏，英特爾視覺計算事業部首席高級工程師、視覺計算首席架構師。這個被視作是英特爾公司技術團隊中成就最多的華人，在接受專訪時，強調的最多的，依然是“摒棄急功近利”，在他看來，這是自己成功的關鍵，也是中國半導體產業能否有所發展的關鍵。
集成是可視計算趨勢所在
此次來北京，江宏的主要目的是參加英特爾信息技術峰會(IDF)，與政府及合作伙伴會談，并主講有關的技術講座。
一天下來，江宏聲音已經沙啞，但卻仍興奮未減。“隨著社交網絡和互聯網的普及，越來越多的圖像
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英特爾 芯片設計 CPU 圖形處理器
長期以來，由于缺乏具有自主知識產權的CPU 設計技術，使得中國的信息產業完全受制于國外的壟斷集團。服務器作 為國家政治、經濟、信息安全的核心應用，全部技術一定要掌握在自己手里。八年前，龍芯一號流片成功，曙光公司推出基于龍芯一號的龍騰服務器，填補了我國國產CPU服務器的空白。 而今，龍芯3號系列產品已經研制成功，據悉，4月23日，曙光公司將正式推出基于龍芯3號的服務器系列產品，這使中國擁有了完全自主可控的服務 器，是我國在服務器產業鏈上的又一次重大突破。據了解，此次推出的曙光龍芯系列產品包括從普通PC服務器
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cpu介紹
簡介
CPU是中央處理單元(Central Processing Unit)的縮寫，它可以被簡稱做微處理器(Microprocessor)，不過經常被人們直接稱為處理器(processor)。不要因為這些簡稱而忽視它的作用，CPU是計算機的核心，其重要性好比大腦對于人一樣，因為它負責處理、運算計算機內部的所有數據，而主板芯片組則更像是心臟，它控制著數據的交換。CPU的種類決定了你使用的操 [
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