韓國媒體前幾天報道稱Intel會將14nm CPU處理器交給三星代工，結果Intel官方很快辟謠，三星代工CPU的傳聞是錯的。最近一段時間，Intel 14nm處理器產能不足的問題再次上頭條了，始于去年Q3季度的缺貨問題在一年后的今天也沒有完全解決，導致HP、戴爾等公司也下調了營收預期，為此Intel官方也發表了致歉公告。為了解決這個問題，Intel今年初也宣布了新的擴產計劃，年內新增了15億美元的資本開支以擴增14nm產能。此外，Intel也確認尋求第三方廠商的幫助提高外包的比例，解決產能問題。Inte
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英特爾 CPU處理器
最近華為、榮耀等先后推出了多款極具性價比的銳龍筆記本，使用的處理器還是銳龍3000系列的銳龍5 3500U及銳龍7 3700U，只不過這些處理器實際上是12nm Zen+工藝的銳龍改進版。AMD下一代筆記本CPU是銳龍4000系列，代號Renior雷諾阿，最快會在明年CES展會上發布。根據之前的爆料，Renior雷諾阿將取代目前的Picaso APU（12nm Zen+銳龍3000），CPU會升級到7nm Zen2架構，但是GPU并沒有同步升級到7nm RDNA架構，還是Vgea架構。此前曝光的信息顯示，
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在Intel提出的六大技術支柱中，封裝技術與制程工藝并列，成為最根本、最基礎的一環，主要是如今的半導體技術和芯片設計越來越復雜，以往的單一芯片設計已經難以為繼，必須開拓新的組合方式。
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已經一年多了，Intel 14nm處理器的缺貨問題不但沒有緩解，反而越來越嚴重，華碩、戴爾等大型OEM廠商都公開確認了這一點，而且看起來缺貨范圍越來越廣，從低端到高端，從消費端到商務端都無可幸免。
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稍微對半導體行業了解一些的網友都知道，自研芯片的難度是非常巨大的，許多長久的技術積累，更需要不計回報的資金投入。因此長久以來，手機廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯發科無線通信事業部協理李彥博士也發表了同樣的看法。今日消息，“MediaTek 5G豈止領先”發布會前夕，聯發科舉行了媒體溝通會。在溝通會上，李彥博士強調：我可以明確地說，做芯片這行需要經驗技術和時間的積累，不是一件很容易的事。對于我們過去20年來的想法和經驗來看，我想他們如果想這么做可能是下很大的決心，今年特別推出
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始于去年Q3季度的Intel 14nm產能不足問題，在一年后依然沒能徹底解決，Intel對于這個問題也不得不道歉，只不過這個問題還會再影響至少2個季度，明年Q1前不會緩解。受到CPU缺貨問題的影響，戴爾、HP惠普等PC巨頭公司已經下調了未來的營收指引，可謂牽一發而動全身，這件事會對PC市場發展都產生負面影響，SSD銷量都要跟著下滑。為了緩解供應不足的問題，Intel承諾擴大外包代工，便于Intel自己生產更多的CPU處理器產品。這讓很多人看到了希望，不少人希望Intel能把CPU生產也交給臺積電代工，畢竟
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Intel在14nm制程工藝上改進出了三代工藝，從coffee lake開始使用的是14nm++工藝。雖然很多玩家覺得14nm已經審美疲勞了，但是14nm處理器在高頻率上依然是目前的巔峰，而下一代的7nm、5nm想要做高頻率并不容易。對玩家來說，他們喜歡看到的是處理器性能越來越強，架構越來越先進，核心越來越多，同時功耗、發熱還要越來越低，但理想很美好，現實很骨感，玩家的目標跟現實的半導體工藝并不一致，不存在這種什么指標都好、成本還低的工藝，往往是需要在各種不足中妥協。AMD在銳龍處理器中走的路線是多核，但
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始于去年Q3季度的Intel 14nm產能不足的問題依然在困擾著業界，誰也沒想到的是這個問題持續了一年之后還是沒有得到解決，為此Intel前兩天也發表公開信表示道歉。從現在的情況來看，CPU缺貨的問題還會持續一兩個季度，明年Q1季度都會受到影響，Q2及之后的季度還不確定，估計要看Intel的10nm產能能頂上多大產能了。作為PC行業的龍頭老大，Intel的CPU缺貨影響的可不是自己的業務那么簡單，PC產業鏈上上下下都要看Intel的表現了，至少這一波缺貨連帶著SSD市場都會受到影響。Digitimes援引
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Intel之前表態明年初就會推出10nm Ice Lake的桌面版處理器，但大家都知道2020到2021年桌面CPU至少還會有Comet Lake及Rocket Lake兩代14nm處理器，好消息是Comet Lake桌面版核心數從最多8個增加到了10個。對于10核Comet Lake彗星湖處理器，最近已經開始有跑分曝光，本月初GK4數據庫中就出現了10核20線程的Intel處理器跑分，不過主要是低功耗版的，基礎頻率1.51GHz，加速頻率不過3.19GHz，L3緩存20MB。第一次的跑分結果中，這個10
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現在提到AMD，媒體上幾乎找不到過去幾年中對AMD的質疑了，就連華爾街最苛刻的分析師也認為AMD未來的業務各種利好。在這些利好下，AMD的股價連漲了9天，美股周二收盤后達到了41.3美元，創造了13年來新高。2019年以來，AMD的股價已經漲了124%，是美國標普500指數中表現最好的股票，現在41.3美元的價格創造了2006年3月2日以來的最高價，不過距離2000年美國股市大崩潰之前創下的47.3美元還有6美元的空間。本周二19日，AMD發布了新的7nm顯卡——Radeon Pro W5700，這是桌面
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2019年了，CPU核戰在最后的兩個月又進入了高潮， 這個11月AMD及Intel都會推出新一代HDET發燒級平臺，而且價格越殺越猛，實在是太刺激了。在這個節骨眼上，Intel首席性能策略師Ryan Shrout前兩天卻發了一篇文章介紹處理器的游戲性能與CPU核心數的關系，而且他的觀點很直接——玩游戲的話，8核處理器就到頂了，12核以及16核處理器都沒什么提升了。這個觀點一出，很多玩家就炸開鍋了，覺得Intel這樣說不合常理，怎么會如此無視高端12核、16核處理器呢？不過Ryan Shrout用實測數據來
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經過多次磨煉之后，Intel今年量產了10nm工藝，而且是第二代的10nm+工藝，目前有Ice Lake處理器，使用了全新的Sunny Cove微內核架構，現在主要用于移動處理器，明年初開始會陸續擴大到桌面、服務器市場。Sunny Cove微架構是Intel自2015年發布Skylake架構之后重新打造的新架構，要知道我們現在用的六代酷睿到九代酷睿實際上都是14nm Skylake的產物，而Sunny Cove架構才真正大改，使得IPC性能最多提升40%，平均提升了18%。除了微內核架構大改，Sunny
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銳龍9 3950X、三代線程撕裂者3960X/3970X這些高端玩物正式發布的同時，AMD還給入門級用戶帶來了一款非常實惠的速龍新品——速龍3000G。
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Intel今天宣布推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M，在70×74毫米的封裝面積內擁有多達1020萬個邏輯單元，是此前最大Stratix 10 GX 1SG280的大約3.7倍，但是功耗降低了40％。它采用14nm工藝制造，集成了443億個晶體管，核心面積約1400平方毫米，也就是每平方毫米3100萬個晶體管，同時順利超越賽靈思8月底發布的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA，后者是350億個晶體管。Intel如今已經不再公布酷睿、至強處理器的晶體管密度，
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三星在開發者大會上披露了多款未來新產品，Galaxy Book S筆記本無疑是非常特殊的一個，它將配備Intel Lakefiled 3D封裝處理器，并集成Intel 4G/LTE基帶，支持全天候連接。Lakefiled處理器早在今年初的ES 2019大展上就已宣布，首次采用全新的3D Foveros立體封裝，內部集成10nm工藝的計算Die、14nm工藝的基礎Die兩個裸片。它同時提供一個高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個高能效的Tremont CPU核心(均為10nm)和
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