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        coolsic g2 文章 進入coolsic g2技術社區

        英飛凌推出全新62 mm封裝CoolSiC產品組合,助力實現更高效率和功率密度

        • 英飛凌科技股份公司近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模塊系列新添全新工業標準封裝產品。其采用成熟的62 mm?器件半橋拓撲設計并基于新推出的增強型M1H?碳化硅(SiC)MOSFET技術。該封裝使SiC能夠應用于250 kW以上的中等功率等級應用,而傳統IGBT硅技術在這一功率等級應用的的功率密度已達極限值。相比傳統的62mm IGBT?模塊,其應用范圍現已擴展至太陽能、服務器、儲能、電動汽車充電樁、牽引、商用感應電磁爐和功率轉換系統等。增強型
        • 關鍵字: 英飛凌  CoolSiC  

        英飛凌的 CoolSiC? XHP? 2 高功率模塊助力推動節能電氣化列車低碳化

        • 【2023 年 5 月 12 日,德國慕尼黑訊】為了實現全球氣候目標,交通運輸必須轉用更加環保的車輛,比如節能的電氣化列車。然而,列車運行有苛刻的運行條件,需要頻繁加速和制動,且要在相當長的使用壽命內可靠運行。因此,它們需要采用具備高功率密度、高可靠性和高質量的節能牽引應用。 英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)為了滿足上述需求,在其 CoolSiC? 功率模塊產品組合中增加了兩款新產品:FF2000UXTR33T2M1 和 FF2600UXTR33T2M
        • 關鍵字: 英飛凌  CoolSiC  高功率模塊  節能電氣化列車  

        英飛凌為布魯姆能源公司的電解系統和燃料電池提供CoolSiC?功率器件

        • 【2022年10月26日,德國慕尼黑訊】當前的能源危機充分表明,全球迫切需要尋找替代能源來構建氣候友好型的能源供應能力。近日,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)的CoolSiC? MOSFET和CoolSiC二極管被總部位于加利福尼亞州的布魯姆能源公司(Bloom Energy)選中,用于其燃料電池產品布魯姆能源服務器(Bloom’s Energy Server)以及布魯姆電解系統(Bloom Electrolyzer)中的功率變換。??布魯姆能源
        • 關鍵字: 英飛凌  布魯姆能源公司  電解系統  燃料電池  CoolSiC  功率器件  

        英飛凌CoolSiC?器件為臺達雙向逆變器提供助力,讓電動汽車化身家庭應急備用電源

        • 英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)的CoolSiC?產品被總部位于臺灣的全球領先的電源管理及散熱解決方案提供商臺達電子選用,使得臺達電子向著利用綠色電力實現能源轉型和碳中和的目標邁出了一大步。臺達成功開發出了雙向逆變器,即一個由太陽能發電、儲能和電動汽車(EV)充電組成的三合一混合系統,它能夠將電動汽車作為家庭應急備用電源。 這款雙向逆變器可用于為電動汽車(EV)和家用電池充電,還能作為意外停電時的備用電源,以及高效綠色能源發電設備的核心組件。該雙向逆變器搭
        • 關鍵字: 英飛凌  CoolSiC  雙向逆變器  備用電源  

        碳化硅發展勢頭旺,英飛凌祭出650 V C oolSiC M O SFET

        • 王? 瑩? (《電子產品世界》編輯)近期,多家公司發布了碳化硅 (SiC)方面的新產品。作為新興 的第三代半導體材料之一,碳化硅 具備哪些優勢,現在的發展程度 如何?不久前,碳化硅的先驅英飛凌 科技公司推出了650 V 的 CoolSiC? MOSFET ,值此機會,電子產品世 界訪問了英飛凌電源與傳感系統事 業部大中華區開關電源應用高級市 場經理陳清源先生。 碳化硅與氮化鎵、硅材料的關系 碳化硅MOSFET是一種新器 件,使一些以前硅材料很難被應用 的電源轉換結構,例如電流連續模 式
        • 關鍵字: 202004  碳化硅  CoolSiC? MOSFET  

        科銳推出XLamp XP-G2 LED實現20%更高光效

        • LED 照明領域的市場領先者科銳公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出 XLamp? XP-G2 LED。較之于前一代 XP-G LED,為照明燈具生產商提供了20%的更高光效和2.5倍的性價比(lm/$)。更高亮度、更高效率的 XP-G2 LED 提供給客戶立竿見影的性能提升。
        • 關鍵字: 科銳  LED  XP-G2  

        瑞薩科技SH-Mobile G2單芯片LSI開始樣品供貨

        •  用于雙模移動手機的芯片是與NTT DoCoMo、富士通、三菱電機和夏普共同開發的 瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,其用于雙模HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE移動電話的一款單芯片LSI(LSI)SH-Mobile G2已開始交付樣品。該LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱電機股份有限公司和夏普公司共同開發的,從2006年9月底開始用于評估的樣品已交付給這些手機制造商。
        • 關鍵字: G2  LSI  SH-Mobile  單芯片  供貨  瑞薩科技  通訊  網絡  無線  消費電子  樣品  消費電子  

        一種新穎的多媒體SoC芯片--Virgine G2

        • 本文就韓國ADChips公司的多媒體處理芯片Virgine G2的結構和使用的方便性作一些分析。
        • 關鍵字: --Virgine  G2  芯片  SoC  多媒體  新穎  
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