- 隆達電子將發表光機整合COB – ”Core”，以即插即用的設計概念，將機構整合于COB集成式封裝內，并可多顆串接，大幅降低組裝成本。隆達之Core新產品將于六月九日起一連四天的「第十八屆廣州國際照明展覽會」中首度展出。
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隆達 Core COB
- 眾所周知，目前我們使用的USB主要分為兩種接口：2.0 和3.0，而目前廣泛使用的USB 2.0，速度最高達到480Mbps，是最早USB 1.1的四十倍;如今，USB 2.0的速度早已經無法滿足應用需要，USB 3.0也就應運而生，最大傳輸帶
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專利技術 介紹 COB 3.0 USB PQI
- LED業內工程師總結了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程，現在分享給大家。首先是正在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點， 然后將硅片 間接安放正在基底表面， 熱處理至硅片牢固
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LED COB 芯片 封裝流程
- 隨著固態照明技術的不斷進步，COB(chip-on-board)封裝技術得到越來越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發光均勻等特性，在室內外照明燈具中得到了廣泛的應用，如筒燈，球泡燈，日光燈管，路燈以
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COB SMD 封裝
- 導讀：LED作為一種新型的節能、環保綠色光源產品，必然是未來發展的趨勢，被稱為第四代新光源革命。具有綠色、節能等優點。但高光效低成本制約著LED光源取代傳統燈具的步伐;同時對于LED領域來說消費者要簡單的取代傳
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COB 照明 鋁基板 模組
- 新型COB型LED日光燈管原來介紹：傳統LED日光燈管使用上百顆小功率草帽或貼片封裝，效率低且成本一直居高不下，本公司產品，利用自己擁有的MCOB多芯片集成封裝技術，打破傳統的點陣式封裝方式，采用將銅片直接沖壓或者
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LED COB 日光燈管 對比分析
- LED封裝方式是以晶粒(Die)經過打線、共晶或覆晶封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)鏈接而成LED芯片，...
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LED封裝 高功率 散熱 COB
- LED具備環保、壽命長、體積小、高指向性、固態形式不易損壞...等優點，已逐漸取代傳統鎢絲燈(白熾燈)、CC...
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LED封裝 LED光源 COB
- 世界著名LED專業企業首爾半導體推出板上芯片直裝式(COB)直流(DC)LED封裝ZC系列。該系列基于高亮度及大功率照明光源的首爾半導體Z-Power LED封裝研發而成，能夠降低熱阻，從而顯著延長LED照明的使用壽命。此外，該系列還能幫助制造商便捷安裝并設計出具有競爭力的產品。
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首爾半導體 COB LED封裝
- 當前歐債危機不斷蔓延擴散，在市場情緒緊繃的氛圍之下，我國經濟發展面臨的困難加重，挑戰加多。用電荒、用錢...
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LED COB 封裝
- 板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板...
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PCB 芯片封裝 焊接 工藝流程 COB
- 過去幾年封裝型發光二極管的功率密度增加了，同時模塊的壽命要求亦增加了。這樣就帶出了對改進基板導熱性和可靠性的新要求，以超越標準FR4或絕緣金屬基板。覆銅陶瓷(DCB)基板提供了較低熱阻并且已成功應用于高功率高壓變頻器和固態繼電器。
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DCB 發光二極管 CoB
cob介紹
COB：
(Cache on board，板上集成緩存)在處理器卡上集成的緩存，通常指的是二級緩存，例：奔騰II
COB：（chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供應商在LCD控制及相關芯片的生產上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產量。因此，在今后的產品中傳統的SMT方式逐步被代替。
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