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1 TLC5510簡介
TLC5510是美國德州儀器(TI)公司的8位半閃速架構A／D轉換器。采用CMOS工藝，大大減少比較器數。TLC5510最大可提供20 Ms／s的采樣率，可廣泛應用于高速數據轉換、數字TV、醫學圖像、視頻會議以及QAM解調器等領域。TLC5510的工作電源為5 V，功耗為100 mW(典型值)。內置采樣保持電路，可簡化外圍電路設計。TLC5510具有高阻抗并行接口和內部基準電阻，模擬輸入范圍為0.6 V～2.6 V。
1.1 引腳功能描述
TLC5510采用2
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數據采集 CMOS A／D轉換器 FPGA
MagnaChip推出用于電腦、筆記本和手機攝像頭應用產品的 VGA 原裝拜耳 (Bayer) 輸出 CMOS 圖像傳感器 (MC502ER)。
MC502ER支持 VGA (640Hx480V) 分辨率，并采用MagnaChip 的0.13微米 CMOS 接觸式圖像傳感器 (CIS) 工藝，來實現先進的低噪點處理。該產品量子效率高、讀噪聲低，因此其信噪比 (SNR) 超過 15dB，性能要優于目前市場上常見的傳感器。隨著該新型傳感器的推出，MagnaChip 增強了其產品組合，旨在滿足日益發展
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傳感器 MagnaChip CMOS 圖像
Broadcom（博通）公司宣布推出下一代Bluetooth? 2.1+EDR單芯片解決方案。該方案除了在性能上有重大突破外，還具備更低功耗、更小芯片尺寸和更強的射頻性能。這款最新的單芯片系統（SoC）解決方案以先進的65納米CMOS制造工藝設計，針對移動電話的應用。它具備Broadcom公司獨特的SmartAudio?語音和音頻增強技術，該技術以前只適用于無線耳機。而現在，手機制造商可利用它來改善電池使用壽命和語音質量，提供消費者更清晰更滿意的無線通訊體驗。
作為一項免提功
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Broadcom 藍牙 EDR 手機 芯片 CMOS RF
微電子半導體解決方案全球領先廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）宣布，采用經權威機構認證的電子系統級（ESL）系統芯片參考設計流程。
在十多個采用新設計流程開發的專用集成電路（ASIC）成功定案后，顯示新設計流程較傳統方法提高生產率四到十倍，已經在ST內部推廣應用，。此外，市場對整合數字信號和射頻/混合信號技術的完整系統級平臺的需求日益增長，ST的解決方案還能滿足消費電子市場領先廠商的設計需求。ST的很多尖端產品都已利用這個參考設計流程開發，如200萬像素YUV CMOS 圖像傳感器和高
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ST ESL 消費電子 CMOS ASIC 安捷倫 ADS
高清內容安全存儲、傳輸與演示的半導體與知識產權廠商美國晶像（Silicon Image, Inc.) 宣布推出高級主機控制器接口 (AHCI) 1.2 版的 Serial ATA (SATA) 驅動程序，新增 SteelVine? 能夠對最新一代英特爾 (Intel) 個人計算機芯片組提供強大的支持。
美國晶像的 AHCI 驅動程序兼容于微軟 Windows Vista?、Windows Server? 2008，以及未來采用微軟最新 Storport 驅動程序架構的
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Silicon Image AHCI 英特爾 SATA 美國晶像
壓控振蕩器(VCO)是射頻集成電路(RF-ICs)中的關鍵模塊之一。近年來隨著無線通信技術的快速發展，射頻收發機也有了新的發展趨勢，即單個收發機要實現寬頻率多標準的覆蓋，例如用于移動數字電視接收的調諧器一般要實現T-DMB、DMB-T等多個標準，并能覆蓋VHF、UHF和LBAND等多個頻段。本文所介紹的VCO設計采用如圖1(a)所示的交叉耦合電感電容結構，相對于其他結構的VCO來說該結構更加易于片上集成和實現低功耗設計，并且利用LC諧振回路的帶通濾波特性，能獲得更好的相位噪聲性能。
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全球最大的 CMOS 影像感測器供應商 OmniVision Technologies今天發表世界第一款?英吋 三百萬像素,并支援行動顯示數位介面(MDDI)的感測器OV3647. 行動顯示數位介面(MDDI) 是QUALCOMM公司所推動高速串列介面,并與其芯片組合併使用.OV3647采用OmniVision專有的1.75微米OmniPixel3-HS? 技術,提供顧客更大程度的系統集成度和性能，以及降低整體系統成本。
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OV3647配備一個標準的并行
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意法半導體推出全新高性能單機影像信號處理器，新產品支持手機內置雙相機，使手機具有與數碼相機同級的拍照性能。ST最新的數字影像處理器能夠完整控制手機的影像子系統，支持多種相機模塊，包括分辨率高達500萬像素的SMIA（標準手機影像架構）兼容傳感器。
STv0986手機影像處理器實現全功能的影像修正鏈（從降噪到平滑的數字調焦），并集成量化表和壓縮因數可編程的硬件JPEG編碼器。因為采用先進的處理算法，STv0986能夠呈現畫質卓越的圖像。新的影像處理器支持圖像方向特效，例如：圖像反射、垂直或水平翻轉
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半導體產業世界領先企業意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）和世界知名的IC中介服務公司CMP（Circuits Multi Projects®）宣布兩家公司開始為中國高等院校的學術研究項目提供意法半導體最先進的CMOS制造技術。
截至目前，歐美已有上百所大學采用意法半導體的65納米體效應互補金屬氧化物（CMOS）半導體技術的設計規則和工具，并發展出數百項采用不同技術的集成電路設計。ST和CMP已落實在中國實施這項計劃所需的基礎設施，以便延續這個合作項目在歐美學術界所取得的成功，讓中國
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意法半導體 ST CMP CMOS IC
SiliconBlue?今日發表創新的超低功耗單芯片FPGA器件，此產品為電池供電的消費性電子應用建立了業界新標準，無論是在價格、功耗、體積以及與ASIC同級的邏輯能力，都締造了前所未有的成果。此全新的單芯片 iCE? FPGA系列采用臺積電的65納米LP(Low Power, 低功率)標準CMOS工藝，整合了該公司的NVCM(Non-Volatile Configuration Memory, 非易失性配置存儲器) 專利技術，能減少額外使用閃存PROM(可編程只讀存儲器)的成
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FPGA SiliconBlue 低功耗 CMOS PLD
為進一步加強和中國教育以及自主研發區域的聯系，半導體制造商STMicroelectronics和CMP(Circuits Multi Projects)宣布，今天他們將授權中國的大學，可以使用意法半導體的45納米互補金屬氧化物半導體(CMOS)制造工藝進行原型設計，以作學術教學和科學研究之用。
公司方面稱，這種模式在歐洲和北美的大學已經取得了巨大的成功。現在也已經有超過100所大學拿到了65-nm CMOS的基本制程和設計方案。
而對于中國的研究組織和機構來說，這種模式結構可以說是為其提供
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ST CMP 半導體 CMOS
2008年5月，Axiom Microdevices 公司今日宣布：經緯科（GinwaveTechnologies）公司廣泛使用AX502 四頻GPRS互補金屬氧化物半導體功率放大器(CMOS PA)到其多款手機中。
“經緯科技在技術創新方面有著卓越的記錄，能針對各種客戶的需求提供高性能價格比的、客制化的手機產品”， Axiom Microdevices 的首席執行官 Brett Butler 說：“經緯科技對主流CMOS技術給功率放大(PA)功能帶來的優
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全球最大的 CMOS 影像感測器供應商 OmniVision Technologies, Inc. (Nasdaq: OVTI) 推出了第一款5百萬像素CameraChip(TM)感測器OV5630.
OV5630采用其專有的1.75微米OmniPixel3-HS™ 架構，并提供業界一流的低光性能，使新一代的高性能照相手機，在小型化規格下能夠提供最優質的數碼圖像和影像。此外，OmniVision同時推出由OV5630改造的OV5633。OV5633是專為數位相機和數位視頻（DSC/D
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全球最大的 CMOS（互補金屬氧化物半導體）影像傳感器供應商 OmniVision Technologies, Inc. (NASDAQ: OVTI) 今天推出了 OmniBSITM 架構，這種新型傳感器的設計采用了與傳統 CMOS 影像傳感器技術截然不同的方法。OmniBSI 采用背面照度 (BSI) 技術，使得 OmniVision 能夠在提供更出色影像質量的同時將其像素尺寸降低到0.9微米，這是數字影像技術不斷小型化的關鍵。在其長期鑄造和工藝技術合作伙伴臺灣積體電路制造股份有限公司 (Taiwa
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