- 銅柱凸點和微焊點將改變倒裝芯片的市場和供應鏈。之所以這樣說，是因為除了移動產品用處理器和內存外，其他CMOS半導體也需要在比現在更小的芯片面積上實現更多的I/O個數以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。
目前全球倒裝芯片市場規模為200億美元，以年增長率為9%計算，到2018年將達到350米億美元。在加工完成的倒裝芯片和晶圓中，銅柱凸點式封裝的年增長率將達到19%。到2014年，已形成凸點的晶圓中將有50%使用銅柱凸點，從數量上來說，銅柱凸點式封裝將占到倒裝芯片封裝市場的2/3。
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CMOS 倒裝芯片
- 高介電常數(High-k) 金屬閘極應用于先進互補式金氧半導體(CMOS) 技術的關鍵挑戰是什么?
高介電常數/金屬閘極(HKMG) 技術的引進是用來解決標準SiO2/SiON 閘極介電質縮減所存在的問題。雖然使用高介電常數介電質能夠持續縮減等效氧化物厚度(EOT)，整合這些材料需對NMOS及PMOS 元件采用不同的金屬閘極。為了以最低臨界電壓(從而為最低功率)操作元件，NMOS元件必須使用低工作函數金屬而PMOS 元件則必須使用高工作函數金屬。即便有許多種金屬可供挑選，但其中僅有少數具有穩定的
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ASM CMOS
- 東芝公司（Toshiba Corporation） （TOKYO:6502）已經擴充了其200mA單輸出CMOS-LDO穩壓器陣容。該系列產品專為移動 ...
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移動設備 CMOS-LDO
- 電壓的準確測量需要盡量減小至被測試電路之儀器接線的影響。典型的數字電壓表 (DVM) 采用 10M 電阻器網絡以把負載效應保持在不顯眼的水平，即使這會引起顯著的誤差，尤其是在包含高電阻的較高電壓電路中。
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凌力爾特 LTC6090 CMOS 放大器 電阻器
- 臺灣第3季IC封測產業產值可較第2季成長4.5%。展望第3季臺灣半導體封裝測試產業趨勢，IEK ITIS計劃預估，第3季臺灣封裝及測試業產值分別可達新臺幣757億元和336億元，分別較第2季微幅成長4.6%和4.3%。
IEK ITIS計劃指出，展望第3季，高階智慧型手機市場反應趨弱，封測廠蒙上一層陰影;第3季智慧型手機、平板電腦以及大型數位電視終端產品需求可能趨緩，汰舊換新動能略有轉弱，整體電子業庫存調整時間可能拉長。
展望今年全年IC封裝測試產業表現，IEK ITIS計劃指出，雖然高階
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IC封測 CMOS
- CMOS圖像傳感器能夠快速發展，一是基于XMOS技術的成熟，二是得益于固體圖像傳感器技術的研究成果。進入20世紀90年代，關于CMOS圖像傳感器的研究工作開始活躍起來。蘇格蘭愛丁堡大學和瑞典Linkoping大學的研究人員分別進行了低成本的單芯片成像系統開發，美國噴氣推進實驗室研究開發了高性能成像系統，其目標是滿足NASA對高度小型化、低功耗成像系統的需要。他們在CMOS圖像傳感器研究方面取得了令人滿意的結果，并推動了CMOS圖像傳感器的快速發展。
當前研究開發CMOS圖像傳感器的機構很多，其中
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CMOS 圖像傳感器
- 高動態范圍(HDR)高動態范圍(HDR)成像的一個特色，是可用來拍攝最亮和最暗區域之間具有寬對比度的圖像。通過擴展動態范圍，它有助于使此類圖像看起來更為自然。東芝公司的圖像傳感器已開發了HDR功能，可以糾正對比度高
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渲染 技術 光照 動態 圖像 傳感器 CMOS
- Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)為有線、無線和工業應用模擬接口零組件領先供應商宣布其28nm串行/解串器(SerDes)核心已經達到32Gbps的性能，并且可以承受高達40dB的通道損耗，這個最新的SerDes核心不僅僅重新定義了芯片到芯片、連接端口和背板等接口可達到的數據率，并且反映了Avago為數據中心和企業應用提供領先解決方案的持續承諾。
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Avago CMOS SerDes
- 二、其它器件驅動CMOS集成電路 1.TTL-CMOS集成電路的接口 利用集電極開路的TTL門電路可以方便靈活 ...
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CMOS 集成電路 接口電路
- 一、CMOS集成電路驅動其它器件 1．CMOS-TTL集成電路的接口 由于TTL的低電平輸入電流1.6mA，而CMOS的低 ...
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CMOS 集成電路 接口電路
- 據2012年全球“主要商品與服務份額調查”顯示，在調查所涵蓋的50個品類中，韓國三星電子集團在7個品類上占據全球份額榜首。包括LG電子等在內，韓國企業在數字產品市場方面擴大了優勢。另一方面，日本企業則在數字產品零部件和相機領域保持領先。在日元趨于貶值的2013年，日本企業的卷土重來值得期待。
三星位居全球份額榜首的是，手機終端、智能手機、有機EL面板、平板電視、鋰離子電池、用于個人電腦等的半導體存儲器DRAM以及NAND型閃存等7大品類。而在液晶面板、平板電腦、白色發光二
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LED CMOS
- Diodes公司 (Diodes Incorporated) 為旗下強化了的74HC、74HCT、74AHC及74AHCT CMOS (互補金屬氧化物半導體) 邏輯系列，新增標準的移位寄存器及譯碼器邏輯集成電路。
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Diodes 寄存器 CMOS
- 有機材質在顯示領域已經應用了多年(比如AMOLED)，相比傳統的非有機材質，它的色彩表現更加鮮艷，并且具有廣視角、高對比度等優勢。本周富士、松下聯合宣布了他們共同打造的有機CMOS傳感器，將有機材料首次應用到CMOS傳感器上。
傳統影像傳感器一般由硅光電二極管、金屬連接層、分色濾鏡以及微透鏡等結構組成，而富士、松下聯合研發的這種有機CMOS傳感器使用高吸收率的有機材料代替傳統的硅光電二極管，感光層厚度減小至0.5微米。
據了解，這種新型有機CMOS傳感器在性能和有諸多提升和改進，比如動態范
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CMOS 傳感器
- 隨著人們生活水平的提高和人口老齡化的發展，對醫療器械的創新發展也提出了更高要求，而半導體技術在醫療設備創新方面發揮著重要作用。安森美半導體身為推動高能效創新的半導體廠商，其多款醫療半導體產品居于領先地位，例如用于助聽器的數字信號處理(DSP) SoC的市場份額高居全球第一。
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安森美 DSP CMOS
- 晶圓代工大廠聯電(UMC)日前與IBM 共同宣布，聯電將加入IBM技術開發聯盟，共同開發10納米CMOS制程技術。聯電與IBM兩家公司此次的協議，拓展了雙方于2012年簽訂14納米FinFET合作協議。
擁有IBM的支援與know-how，聯電將可持續提升其內部自行研發的14納米FinFET 技術，針對行動運算與通訊產品，提供富競爭力的低耗電優化技術。雙方計劃開發 10納米制程基礎技術，以滿足聯電客戶的需求。聯電將指派工程團隊加入位于美國紐約州阿爾巴尼(Albany, New York)的10納
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聯電 CMOS
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