- 一眼望去，就能感到王建軍是一個讓人信服的職業經理人，舉止從容、笑容和善。在英特爾，他負責的是所有成都工廠員工的服務支持工作，安全則是其中最主要的部分。七年來，他始終堅守在這個崗位上，盡職盡責，在點點滴滴的小事中服務公司的每一名員工。
王建軍 成都封裝廠奠基
孫建軍(中間穿紅色籃球背心)
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英特爾 芯片 嵌入式
- 據彭博社報道，由于成熟市場的個人電腦需求較預期疲軟，英特爾今日宣布下調其第三財季營收和毛利率預期。
英特爾今日在一份聲明中表示，該公司預計第三財季營收將達110億美元，或在此基礎上增加或減少2億美元，相比此前的預測區間為112-120億美元，而分析師的平均預期為115億美元。此外，英特爾還表示，當季毛利率可能不會達到此前預測區間的上限。
加拿大皇家銀行資本市場分析師馬赫什.桑格里亞(Mahesh Sanganeria)表示，美國、歐洲和中國市場的消費者購買電腦的活動受到抑制。全球有80%的
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intel 芯片
- 2010年8月28日，在福田汽車迎來14周年慶典之際，福田汽車與飛思卡爾半導體聯合成立的汽車電子實驗室也于當日正式宣布落成。據了解，該實驗室是福田汽車首個開展正式合作的汽車電子項目，聯合實驗室的成立，標志著福田汽車在汽車電子方面將進一步加大研發投入和發展力度。
福田汽車-飛思卡爾汽車電子聯合實驗室的成立旨在聯合開發應用于福田下一代汽車的半導體芯片、軟件及系統解決方案。主要合作領域包括電動汽車/混合動力汽車(EV/HEV)技術及相關電控技術，并于將來擴展到動力總成、汽車底盤和安全系統方面的技術研發
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- 總投資100億元的“合肥彩虹藍光LED”項目30日在合肥市新站綜合開發試驗區正式開工。這是繼京東方液晶顯示六代線、八代線，日立等離子顯示器等重大項目后，落戶合肥新站綜合開發試驗區的又一龍頭項目，合肥市致力打造的中國平板顯示基地規模日漸壯大。
據了解，此次開工的“合肥彩虹藍光LED項目”主要包括全色系高亮度LED外延片和芯片，總用地面積516畝，計劃用三年時間分兩期建設共200條MOCVD(45片以上機)及配套芯片生產線。其中一期投資20.25億元，
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- 半導體知識產權供應商ARM近日股價大漲。
英特爾公周一宣布以14億美元收購了英飛凌科技公司的無線業務部門，英飛凌生產的ARM芯片主要應用于筆記本電腦和智能手機，尤其是iPad和iPhone4，等移動設備。
有消息稱英特爾打算將英飛凌生產的芯片用于其上網本，這將進一步擴大ARM芯片產品在在上網本市場所占份額。
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ARM 芯片 無線
- 芯片設計師們面臨的黑硅(black silicon)問題越來越嚴重，漏電愈演愈烈幾乎讓他們無法使用黑硅。有一種新級別的細晶(fine-grained)、特殊應用內核可以收復失去的裸片面積，創造更高效的處理器。一位加州大學的研究人員表示他們正利用上述方法開發Android處理器原型產品。
加州大學圣迭亞哥分校研究生Nathan Goulding在熱門芯片(Hot Chips)大會的一份論文里說：“在每一個制程節點，能夠主動切換的芯片比例呈指數級下滑。根據標度理論，以后只會更嚴重。&rd
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- 市場呈現手機、LCD、 LED、 PC及其它電子產品突然減緩趨勢，將影響半導體產業繼續快速增長，加上芯片庫存上升等因素，市場開始出現是否有兩次探底或者大的下降可能等雜音，有一家市場分析公司提供目前及未來半導體市場一些新的看法。
Semico研究公司在2010年8月報道其跟蹤的IPI指數自2009年12月以來出現首次下降。
Semico的IPI指數能反映一年之后半導體銷售增長的方向。然而Semico的研究目前仍認為2010年有31%的增長，及2011年增長13%。
Semico的IPI
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半導體 芯片 存儲器
- 據國外媒體報道，半導體行業協會(以下簡稱“SIA”)周一表示，全球半導體行業銷售額7月份同比增長37%，至252億美元。全球經濟復蘇的放緩并未影響市場對芯片的需求。
數據顯示，7月份全球半導體行業銷售額較6月份的249億美元上升1%，而今年到目前為止的銷售額為1692億美元，同比增長近47%。
SIA總裁布萊恩·圖希(Brian Toohey)表示，盡管越來越多的跡象表明，全球經濟增長將放緩，但半導體行業銷售仍然強勁。他指出，由于越來越多的設備使用芯片
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- 按iSuppli最新報告，盡管庫存增加，但是需求也相應上升，因此對此并不擔心。
通過近35家芯片制造商的Q2途中調查發現，庫存由Q1的89億美元上升到Q2的96億美元，高出季度平均值的3.2%。
iSuppli的數據，全球芯片平均庫存天數DOI由Q1的69.3天上升到Q2的73.2天，增長4天，而高于歷史上該季的平均值6天，或增長9.6%。
雖然，iSuppli也開始發現整個半導體供應鏈有些困難，似乎有下降的前兆。但是，iSuppli認為，由于市場需求仍是不錯，所以不會造成庫存泡沫。
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- 1 GAL6002芯片簡介 GAL6002是LATTICE公司研制的電可擦除、可重復編程的高性能PLD器件，圖1所示是其引腳排列。GAL6002具有78times;64times;36 FPLA結構，可提供78times;64的可編程與陣列和64times;36的可
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- 8月29日從TD芯片廠家聯芯科技獲悉，其獨立開發的TD芯片L1708早在5月已經推出，相應的TD手機終端在近日上市，首款采用該芯片的手機品牌將是宇龍酷派。
“1708芯片完全是由聯芯自己開發的。”聯芯科技一位內部人士表示，該芯片研發并沒有與聯發科技(MTK)合作。
在此之前，MTK與聯芯科技一直是相互合作，共同推出TD芯片，即聯發科芯片+聯芯科技的協議棧，開拓TD客戶則由聯芯科技主導。但現在聯芯科技推出獨立開發的TD芯片，MTK在近日也間接收購TD芯片公司蘇州傲世通
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- 1 引言
隨著數字技術日益廣泛的應用，以現場可編程門陣列FPGA（Field Programmable Gate Array）[1]為代表的ASIC[2]器件得到了迅速的普及和發展，器件的集成度和速度都在高速增長。FPGA既具有門陣列的高邏輯密度和
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芯片 設計 處理 音頻 FPGA 基于
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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DSP 芯片 發展
- 由清華大學和江蘇北極皓天科技有限公司共同建設的大功率高亮度LED芯片項目,8月20日在宜興經濟開發區開工建設。
該項目總投資8.5億元,一期工程將于2011年5月完成,集辦公、研發、中試等于一體的LED研發中心也將同時落成,屆時5條生產線可年產1W大功率芯片4.73億顆。
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