cloud tpu v5e 芯片 文章 最新資訊
工信部：芯片與操作系統(tǒng)是TD產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之源
- 在TD智能終端技術(shù)發(fā)展技術(shù)研討會(huì)上，工信部電子信息司副司長(zhǎng)趙波表示，未來將加快TD終端芯片與操作系統(tǒng)的研發(fā)，確保TD-SCDMA用戶在年底突破5000萬戶。 截止目前，TD-SCDMA用戶已突破2838萬戶，已經(jīng)超過了三分之一的國內(nèi)3G市場(chǎng)占有率。對(duì)于TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心，趙波稱，芯片和操作系統(tǒng)成為智能終端競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)，作為智能手機(jī)的核心技術(shù)和技術(shù)平臺(tái)，芯片和操作地位處于非常重要的位置。 趙波表示，在芯片方面，應(yīng)提供工藝水平和整體方案集成度，降低方案成本，提升產(chǎn)品性能指標(biāo)和主流芯片處理能力，將
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2011年芯片廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)達(dá)440億美元 創(chuàng)歷史新高
- 據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(WorldFabDatabase)的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導(dǎo)體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機(jī)制造產(chǎn)能兩個(gè)方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導(dǎo)體芯片公司在新建芯片廠方面的花費(fèi)卻將下降。 SEMI的高級(jí)分析師ChristianGregorDieseldorff表示：“2011年是半導(dǎo)體芯片廠購買半導(dǎo)體制造設(shè)備最為熱火的一年。自今年 2月份以來，便已經(jīng)有公司調(diào)高了對(duì)芯片廠的資本投資金額，這樣一來，今年芯片廠
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富士通將生產(chǎn)更低能耗微芯片
- 新興企業(yè)SuVolta日前表示，已向富士通半導(dǎo)體許可了一項(xiàng)生產(chǎn)更低能耗微芯片技術(shù)，以提高平板電腦和智能手機(jī)的電池續(xù)航能力。 SuVolta稱，這項(xiàng)技術(shù)可以在不影響芯片性能的情況下，把芯片的能耗降低一半，并表示，已經(jīng)向富士通許可了這項(xiàng)技術(shù)，生產(chǎn)企業(yè)無需對(duì)設(shè)備進(jìn)行重大改變便可生產(chǎn)，預(yù)計(jì)使用這種新技術(shù)生產(chǎn)的手機(jī)芯片將于明年投產(chǎn)。
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DSP芯片TMS320f2812的外中斷
- DSP芯片TMS320f2812的外中斷,一．實(shí)驗(yàn)?zāi)康?br />1．通過實(shí)驗(yàn)熟悉F2812A的中斷響應(yīng)過程。
2．學(xué)會(huì)C語言中斷程序設(shè)計(jì)，以及運(yùn)用中斷程序控制程序流程。
二．實(shí)驗(yàn)原理
1．中斷及中斷處理過程
(1)中斷簡(jiǎn)介
中斷是一種由硬件或軟件驅(qū)動(dòng)的信號(hào)，DSP在 - 關(guān)鍵字： 中斷 TMS320f2812 芯片 DSP
DSP芯片外圍電路典型設(shè)計(jì)(數(shù)字信號(hào)處理器芯片TMS320F
- DSP芯片外圍電路典型設(shè)計(jì)(數(shù)字信號(hào)處理器芯片TMS320F,DSP芯片外圍電路典型設(shè)計(jì)(數(shù)字信號(hào)處理器芯片TMS320F206) :引 言
DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)芯片是一種能夠?qū)崟r(shí)快速地實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法控制的微處理器，已經(jīng)在通信與信息系統(tǒng)、信號(hào)與處理、自動(dòng)控制、雷達(dá)、航 - 關(guān)鍵字： 芯片 數(shù)字 信號(hào)處理器 TMS320F 設(shè)計(jì) 典型 外圍 電路 DSP
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