cloud tpu v5e 芯片文章最新資訊

“合肥造”高性能芯片填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白

　　合肥日?qǐng)?bào)報(bào)道，由在肥科研機(jī)構(gòu)中電集團(tuán)38所研制的“魂芯一號(hào)”不僅是首個(gè)“合肥造”高性能芯片，還打破國(guó)際壟斷，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)關(guān)鍵領(lǐng)域空白。10月10日，在2013年中國(guó)(合肥)集成電路設(shè)計(jì)年會(huì)上，中電集團(tuán)首席專家、“魂芯”項(xiàng)目總負(fù)責(zé)人洪一接受了記者的采訪。他表示，“魂芯一號(hào)”在軍事等領(lǐng)域應(yīng)用取得了成功，而它的下一代產(chǎn)品——“魂芯二號(hào)”將走“民用化路線&r
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MAXQ614 16位微控制器芯片詳解

概述MAXQ614是一款低功耗，16位MAXQ?微控制器，專為低功耗應(yīng)用，如通用遙控器，消費(fèi)類電子產(chǎn)品，白色家電。該器件結(jié) ...
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金融IC卡芯片國(guó)產(chǎn)化國(guó)內(nèi)廠商迎來(lái)“好日子”

　　“隨著我國(guó)金融IC卡發(fā)行進(jìn)程的加快，國(guó)產(chǎn)芯片廠商將受益。”在日前舉行的2013中國(guó)國(guó)際金融展上，多家國(guó)產(chǎn)芯片廠商負(fù)責(zé)人信心十足地表示，由于芯片占據(jù)金融IC卡成本的“大頭”，且存在替代進(jìn)口的可能性，擁有芯片技術(shù)的國(guó)內(nèi)廠商具有廣闊的發(fā)展前景。　　與這一說(shuō)法相符的是，比普通磁條卡容量更大、更加智能、運(yùn)用范圍更廣的金融IC卡的發(fā)展已經(jīng)是大勢(shì)所趨　　金融IC卡大發(fā)展　　金融IC卡指以芯片作為介質(zhì)的銀行卡，一般分為標(biāo)準(zhǔn)的銀行IC卡和加載行業(yè)應(yīng)用的銀行IC
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淺析國(guó)產(chǎn)安全芯片與海外芯片的差距

　　在蕓蕓“中國(guó)芯”中，我國(guó)本土安全芯片公認(rèn)做得不錯(cuò)，不斷填補(bǔ)國(guó)內(nèi)智能卡領(lǐng)域空白。所謂安全芯片TPM(TruSTed Platform Module)，可信任平臺(tái)模塊，是一個(gè)可獨(dú)立進(jìn)行密鑰生成、加解密的裝置，內(nèi)部擁有獨(dú)立的處理器和存儲(chǔ)單元，可存儲(chǔ)密鑰和特征數(shù)據(jù)，為電腦提供加密和安全認(rèn)證服務(wù)。用安全芯片進(jìn)行加密，密鑰被存儲(chǔ)在硬件中，被竊的數(shù)據(jù)無(wú)法解密，從而保護(hù)商業(yè)隱私和數(shù)據(jù)安全。　　那么，中國(guó)安全芯片發(fā)展起來(lái)了，與海外芯片的差距在哪里呢? 　　智能卡芯片與國(guó)產(chǎn)芯片的區(qū)別：證書是
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臺(tái)積電對(duì)抗英特爾三星增投170億美元

　　全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電計(jì)劃為新制造工廠投入新臺(tái)幣5000億元(約合170億美元)，并招聘7000名員工，以進(jìn)一步提升產(chǎn)能，滿足市場(chǎng)市場(chǎng)需求。從明年年初開始，該工廠將開始量產(chǎn)20納米制造工藝的芯片。　　作為全球最大和第二大芯片制造商，英特爾和三星電子當(dāng)前也在擴(kuò)大產(chǎn)能。上述兩家公司均為新制造工廠投入數(shù)十億美元，旨在進(jìn)入臺(tái)積電當(dāng)前所統(tǒng)治的這項(xiàng)賺錢的業(yè)務(wù)。未來(lái)證券駐首爾分析師Doh Hyun-woo表示，“受移動(dòng)產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展的推動(dòng)，芯片代工業(yè)務(wù)仍將會(huì)穩(wěn)步增長(zhǎng)。因?yàn)樵S多企業(yè)均羨慕臺(tái)積電近
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三星電子今年靠芯片破利潤(rùn)紀(jì)錄

　　據(jù)《路透社》報(bào)導(dǎo)，雖然今年智能手機(jī)市場(chǎng)放緩，但全球最大芯片制造商三星電子今年憑藉半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，有望承接去年盈利破紀(jì)錄之勢(shì)再度報(bào)捷。　　報(bào)導(dǎo)指，三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)今年盈利將創(chuàng)三年新高，主要由於供應(yīng)緊縮問(wèn)題爆破，令全球芯片市場(chǎng)於去年底自低谷反彈。　　芯片制造商早年為保產(chǎn)品價(jià)格，投資變得審慎，并將生產(chǎn)線改裝成集中生產(chǎn)盈利能力更高的產(chǎn)品，如用於平板電腦或智能手機(jī)的芯片。此外，南韓另一芯片制造商SK Hynix的內(nèi)地工廠於九月份發(fā)生大火亦間接驅(qū)使顧客轉(zhuǎn)投三星懷抱。　　瑞銀估計(jì)，SK Hynix的動(dòng)態(tài)隨機(jī)
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國(guó)產(chǎn)芯片又發(fā)力全志發(fā)布8核芯片消息

　　近日珠海全志科技在其官方微博上發(fā)布了其最新的一款八核芯片——A80 Octa的宣傳圖，至此，全志科技成為繼三星、聯(lián)發(fā)科之后的第三家推出八核處理器的芯片廠商，也將是國(guó)內(nèi)芯片芯片廠商首次推出8核芯片。　　目前全志官方尚未公布其他關(guān)于A80 Octa的其他信息，只放出了這張宣傳圖。不過(guò)從圖上我們可以看到，全志此次推出的8核型號(hào)為“A80”,還特意注明了“Octa”標(biāo)明身份。A80采用的是big-LITTLE架構(gòu)，而并不是像聯(lián)發(fā)科MT
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新款系統(tǒng)電源芯片打造大屏幕液晶電視及監(jiān)視器應(yīng)用

對(duì)于大液晶屏，大家都不陌生，想要家里的電視看著畫面穩(wěn)定、動(dòng)作流暢，系統(tǒng)電源芯片起著關(guān)鍵作用。富士通半導(dǎo)體最 ...
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半導(dǎo)體材料改善對(duì)芯片性能提升至關(guān)重要

半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)材(AppliedMaterials)的磊晶設(shè)備部門主管SchubertChu表示，半導(dǎo)體材料的改善在每個(gè)制程節(jié)...
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高通談芯片發(fā)展：功能強(qiáng)大離不開軟硬結(jié)合

　　在如今的移動(dòng)芯片江湖，高通絕對(duì)是當(dāng)之無(wú)愧的巨頭。其產(chǎn)品在智能手機(jī)高中低端市場(chǎng)都占據(jù)了絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的份額，如明星系列驍龍600、800及最新的Gobi。在即將到來(lái)的4G時(shí)代以及未來(lái)的移動(dòng)通信道路上，高通如何面對(duì)不斷變化的行業(yè)需求，如何引領(lǐng)技術(shù)前沿。　　此次通信展期間，美國(guó)高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁顏辰巍對(duì)此進(jìn)行了一一解讀。　　迎戰(zhàn)多模多頻　　此次通信展，最受關(guān)注的話題之一，當(dāng)屬4G發(fā)牌了。而當(dāng)牌照發(fā)放，4G開建，終端芯片的支持就變得至關(guān)重要。畢竟不能再像3G時(shí)代，因?yàn)榻K端的發(fā)展滯后，而對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)
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中國(guó)空芯之憂：一年總值超石油

　　曾經(jīng)有這么一個(gè)段子：蘋果一“饑渴”，其他手機(jī)品牌就要挨餓，說(shuō)的是由于高端芯片供應(yīng)有限，在芯片廠商選擇客戶時(shí)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商只能“稍等片刻”。　　如今，雖然蘋果已走下神壇，但背后折射出的畸形的商業(yè)生態(tài)狀況并沒有得到多少改善，“一芯難求”的局面仍然困擾著渴望走高端路線的終端手機(jī)廠商。　　“2012年中國(guó)進(jìn)口的集成電路芯片是1920億美元，這一數(shù)字超過(guò)了進(jìn)口石油的1200億美元。”iSuppli半導(dǎo)體首席分
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大陸車用芯片市場(chǎng)夯！IHS：今年產(chǎn)值年增率上看10%

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli 27日?qǐng)?bào)導(dǎo)預(yù)估，中國(guó)大陸車用晶片今年產(chǎn)值有望成長(zhǎng)10%，擴(kuò)張速度是去年的兩倍快，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、美商Freescale Semiconductor、荷蘭NXP與德國(guó)英飛凌(Infineon)等晶片大廠均將因此受惠。　　大陸汽車相關(guān)晶片今年產(chǎn)值上看41億美元，優(yōu)于去年的38億美元。據(jù)估計(jì)，未來(lái)四年之內(nèi)，大陸汽車晶片市場(chǎng)還將以9%至12%的高速成長(zhǎng)，至2017年時(shí)，產(chǎn)值將達(dá)到61億美元。　　報(bào)告指出，由導(dǎo)航、影音、游戲以及通訊所構(gòu)
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高速關(guān)鍵器件和芯片技術(shù)列入優(yōu)先發(fā)展

　　據(jù)工信部網(wǎng)站消息顯示，工信部近日印發(fā)了《產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)發(fā)展指南(2013年)》。明確將“高速光通信關(guān)鍵器件和芯片技術(shù)”、“寬帶光通信技術(shù)”列入優(yōu)先發(fā)展的范疇，將利好光通信廠商。　　業(yè)界多位光通信專家均表示，核心光器件和芯片技術(shù)研發(fā)是我國(guó)在光通信急需提升的一大領(lǐng)域。國(guó)際經(jīng)驗(yàn)表明，高端光器件產(chǎn)品將是未來(lái)光器件行業(yè)的發(fā)展方向。　　目前，高端的關(guān)鍵芯片技術(shù)掌握在國(guó)外公司手中，國(guó)內(nèi)的高端器件生產(chǎn)受到嚴(yán)重制約。芯片國(guó)產(chǎn)化、高端化不僅能提升光通信廠商
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瀾起科技欲赴美上市：融資1.15億美元

　　北京時(shí)間9月23日上午消息，中國(guó)芯片供應(yīng)商瀾起科技(MontageTechnologyGroup)準(zhǔn)備在美國(guó)納斯達(dá)克股票交易所啟動(dòng)IPO(首次公開招股)，股票代碼為“MONT”，最多融資1.15億美元。　　該公司已在2013年4月8日秘密遞交招股書，昨天向美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)遞交了S1上市文件。德銀、巴克萊銀行、Stifel等數(shù)家機(jī)構(gòu)將擔(dān)任承銷商。　　招股書顯示，2010至2012年，瀾起科技營(yíng)收分別為2907萬(wàn)、5033.8萬(wàn)、7824.5萬(wàn)美元，毛利潤(rùn)分別為
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國(guó)產(chǎn)芯片失意4G終端招標(biāo) 技術(shù)短板凸顯

　　近日，中國(guó)移動(dòng)最新一期的TD-LTE終端招標(biāo)已經(jīng)結(jié)束。據(jù)業(yè)界消息，此次中移動(dòng)總共集采了約20萬(wàn)部TD-LTE終端，包括MIFI、數(shù)據(jù)卡、手機(jī)等產(chǎn)品。其中采用高通芯片的產(chǎn)品占據(jù)了一半以上。據(jù)了解，國(guó)產(chǎn)芯片廠商中唯一中標(biāo)只有華為旗下的海思，它也主要被采用在華為自己的終端產(chǎn)品上。其他國(guó)產(chǎn)廠商集體失意本次中移動(dòng)的招標(biāo)。　　Amanda點(diǎn)評(píng)：　　一邊是國(guó)產(chǎn)芯片的失意，另一邊是高通的單方獨(dú)大。在此次TD-LTE中標(biāo)終端所采用的芯片上，除了華為海思稍稍為國(guó)產(chǎn)芯片扳回點(diǎn)顏面外，聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科等主流國(guó)產(chǎn)廠商
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