- 利用了后發優勢，兩年多造出手機芯片，并實現規模化量產，小米松果比當年的華為海思跑得快，但是，能和現在的海思跑得一樣遠嗎?
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海思 芯片
- 高通、英特爾、聯發科都在為還未到來的5G大打出手，被人遺忘的2G芯片市場正受到漲價的沖擊。由于生產材料和生產費用持續上漲，展訊日前宣布，3月1日開始，上調兩款2.5G基帶芯片組SC6531DA/SC6531CA出廠價格，SC6531平臺為展訊13年正式商用的40納米工藝老產品，也是目前功能機廠商采用的主力芯片平臺之一，同時因價格低廉也外掛至3G智能手機方案。
原材料上漲，展訊上調2.5G基帶芯片價格
展訊調價通知：3月1日起，上調部分GSM基帶芯片老產品SC6531DA/SC6531CA價
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展訊 芯片
- 硅光子技術已經持續多年的發展了，各種技術備受大型網路公司看好，并且已經開始積極推動。
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硅光子 芯片
- 據報道，東芝芯片業務分拆出的新公司被命名為“東芝存儲”，并準備出售超過一半的股權為自己續命。作為全球第二大的閃存芯片制造商，東芝出售芯片業務股權一事已經進行了一段時間，蘋果、鴻海、海力士、西部數據等多家公司都有競購意向，此前還有消息稱紫光集團將參加競標，但紫光發布聲明否認了這一傳聞。
上圖是IC Insights預測的2016全球前20半導體公司的排名，可以看到，東芝在這份榜單上排名第9，而中國大陸卻沒有一家企業上榜。
據悉，芯片已經超過石油成為
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東芝 芯片
- 一、芯片設計制造全過程中的安全風險分析
我們知道，芯片的設計制造要經過一個非常復雜的過程，可大體分為三個階段：前端設計(邏輯代碼設計)、后端設計(布線過程)、投片生產(制芯、測試與封裝)。如圖所示：
從圖中可以看出，前端設計包括需求分析、邏輯設計與綜合，輸出門級網表;后端設計對原有的邏輯、時鐘、測試等進行優化，輸出最終版圖;投片生產是在特定電路布線方式與芯片工藝條件下將電路邏輯“畫”到硅片上的過程。
一顆高性能芯片在區區數百平方毫米的硅片上
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芯片
- 激光雷達扮演自駕車眼睛角色、位于車頂的傳統機械式激光雷達就占據了整車上路前制造成本的一半以上，如果這個成本降低到現在的1%，這個理由已經足夠讓芯片巨頭擠破頭。
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芯片 MEMS
- 移動通信生態系面臨手機市場在已開發國家已經成熟的事實，大多已經將物聯網視為關鍵成長機會。
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物聯網 芯片
- 為何要99%、99.99%? 近日ADI介紹了其智能路燈系統，近期可能在國內將有數百萬美元的大單。其智能路燈的亮點之一是可以識別車輛和行人，這引起了筆者的極大興趣，因為人臉識別充滿了挑戰，很多半導體公司在做這方面的研發，例如汽車自動駕駛領域，東芝半導體等多家半導體公司在開發這方面的算法;在電子看板領域，英特爾等公司可以做出判斷站在廣告牌前的人是男是女、年齡多大，以推出適合他們的廣告，抑或統計某家超市的人流。多年前，TI公司的DSP視頻監控芯片人員介紹說，需要解決如何判斷走過去的是人，還是穿著狗衣服爬
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芯片 ADI
- 技術差了好幾代，海思從推出第一款芯片K 3到推出完美的麒麟920也花了5年多時間，國產還需努力。
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芯片 華為
- 根據咨詢公司Deloitte最新預測顯示，隨著物聯網解決方案迅速增長，該國物聯網市場規模預計將增長7倍，從去年的13億美元增長到2020年的90億美元。
90億印度物聯網市場 國產芯片能否突出重圍?
該報告稱，數字公共事業或智慧城市以及制造、運輸和物流以及汽車行業的IoT解決方案部署將推動未來工業物聯網應用的需求。到2020年，印度公用事業、制造、汽車、交通和物流等行業將實現最高的物聯網應用水平。印度政府計劃在未來五年內為100個智能城市投資約10億美元，同時也會成為這些行業采用物聯網的關
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芯片 物聯網
- 小米仿佛陷入了一個解不開的死結，除了另辟蹊徑，將雞蛋分放在不同的籃子里，比如研發自主芯片。
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小米 芯片
- 如今，可穿戴產品已從早期功能相對單一的手環、腕表等產品，向更加智能化、更具實用性、更符合用戶需求的方向發展。不久前，美國《紐約時報》、《信息周刊》都對可穿戴產品研發進展進行了報道。據西方經濟學家預測，可穿戴醫療健康產品將成為21世紀國際市場上最受消費者歡迎的一類產品——因為這類產品與個人健康密切相關，且使用率較高。
自動控制胰島素泵
胰島素泵是上市已經超過40年的“老”產品，它主要用于治療糖尿病。美國Animas公司開發上市了一種適合1型糖尿
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可穿戴 芯片
- 其實了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密，網絡上對芯片解密的定義很多，其實芯片解密就是通過半導體反向開發技術手段，將已加密的芯片變為不加密的芯片，進而使用編程器讀取程序出來?！ ⌒酒饷芩邆涞臈l件是： 第一、你有一定的知識，懂得如何將一個已加密的芯片變為不加密。 第二、必須有讀取程序的工具，可能有人就會說，無非就是一個編程器。是的，就是一個編程器，但并非所有的編程器是具備可以讀的功能。這也是就為什么我們有時候為了解密一個芯片而會去開發一個可讀編程器的原因。具備有一個可讀的編程器，那我們就
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IC 芯片
- 10nm制程所量產的新款手機芯片毛利率表現不如預期，甚至將陷入出貨越多、獲利越少的窘境，成為全球手機芯片廠的頭痛課題。
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10nm 芯片
- 隨著集成電路越來越小型化，目前摩爾定律的存續命運，似乎大多聚焦在硅晶體管的改良上。 不過，逐漸有研究人員開始從別的組成部分著手：例如連接各個晶體管形成復雜電路的銅線。 而石墨烯在其中起到著關鍵作用。
為了提高性能，集成電路密度不斷提升，而在同樣面積的芯片當中塞入更多晶體管，便意味著需要更多線路來連接它們。 在 2000 年生產第一組銅線互聯的芯片，每平方公分布有 1 公里的銅線;但今日的 14 nm節點處理器，在同樣面積里卻能包含 10 公里的銅線。
現在越尖端的芯片，銅線就變得越細窄，電
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摩爾定律 芯片
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