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        ceva-bluetooth 文章 進入ceva-bluetooth技術社區

        用Bluetooth Developer Studio縮短70%藍牙開發時間

        • 你知道嗎?在物聯網(IoT)世代,我們設計產品的過程將變得和以前大不相同。或許你已經聽說過,這將是一個萬物智能的時代,所有的硬件都可以擁有智能,你的衣服、杯子、咖啡機都可以被賦予可計算的智慧,以及與人交互的
        • 關鍵字: 藍牙    智能硬件    物聯網    Bluetooth Smart  

        無線通信設備用晶體振蕩子XRCGD系列

        • Bluetoothreg;以及Wi-Fi等無線通信市場的擴大顯著,特別是最近智能手機和平板電腦成為樞紐與各種設備組合的case與日俱增,面向連接智能手機、平板電腦的各種AV/OA設備、家用電器、可穿戴設備等所有設備中都廣泛安裝
        • 關鍵字: Bluetooth  Wi-Fi  無線通信  

        CSRmesh,創新藍牙技術撬動物聯網未來

        • 全新的 Bluetooth Smart解決方案CSRmesh一經推出就得到業界的廣泛關注。 該基于藍牙低功耗的mesh網絡傳播技術,可以創新性地將智能終端(包括智能手機、平板電腦和PC)打造為智能家居及物聯網(IoT)應用的核心,為無數
        • 關鍵字: CSRmesh    Bluetooth Smart    物聯網(IoT)    智能家居    CSR  

        CEVA 推出面向物聯網應用的輕量級多功能處理器

        •   CEVA發布全新輕量級的多功能處理器IP內核,簡化帶有蜂窩功能的低數據速率工業和消費IoT器件的設計工作。CEVA-X1 IoT 處理器使用單一內核DSP+CPU架構,經過專門設計以滿足最新的LTE Cat-M1 (先前為eMTC)和Cat-NB1 (先前為NB-IoT) ,以及未來的FeMTC 和5G蜂窩IoT通信標準,迎接IoT系統設計在尺寸、能耗和成本方面的重大挑戰。   基于蜂窩網絡的IoT市場預計在未來數年出現爆發性增長,ABI Research預計Cat-NB1標準的設備比重將會占據全部
        • 關鍵字: CEVA  IoT  

        東芝:藍牙5或將沖擊Wi-Fi與ZigBee

        •   近日在京舉行的“東芝媒體沙龍”上,東芝電子(中國)有限公司系統LSI戰略業務企劃統括部、系統LSI戰略市場部門副高級經理陳霄東稱,即將于2016年末至2017年初推出的新一代藍牙技術“Bluetooth 5”或將對Wi-Fi和ZigBee帶來沖擊。因為BT5.0將實現4倍傳輸距離、2倍傳輸速度、8倍廣播數據傳輸量。因此,距離上和Wi-Fi相當,可以達200米,功耗更低,而且還能mesh組網。  展望BT5.0的應用,通過手機,可以使各種設備互聯互串。例如煤氣如果報警,手機可以獲知并進行遠程控制。智能家
        • 關鍵字: 東芝媒體沙龍  陳霄東  Bluetooth 5  

        電池壽命、用戶界面以及wearalone發展趨勢

        •   可穿戴產品市場正在快速增長,預計2016年大約出貨2億個可穿戴設備。與智能手機市場不同,可穿戴產品市場仍然是群雄割據,從新成立的始創企業直至大型消費電子企業。今天,最引人注目的可穿戴產品類型是行動和運動跟蹤器(帶或不帶有顯示器)、智能手表(運行簡單的專有OS或者基于完全成熟的Android和iOS)、可穿戴攝像機,以及最近流行的視覺VR眼鏡。   展望未來,我們預期看到更多可穿戴設備類型也會成為主流,例如,醫療保健設備,尤其是用于年長人口的醫療設備;用于增強現實的智能眼鏡,特別是專業應用(比如技術人
        • 關鍵字: 可穿戴設備  CEVA  

        CEVA第二代神經網絡軟件框架增加對包括谷歌TensorFlow在內人工智能的支持

        •   專注于智能互聯設備的全球領先信號處理IP授權許可廠商CEVA公司發布用于機器學習的第二代神經網絡軟件框架CDNN2(CEVA深度神經網絡)。   CDNN2在相機設備上實現本地化的基于深度學習的實時視頻分析,與在云端進行的同類分析相比,顯著減少了數據帶寬、存儲需求和延遲,并加強了隱私保護。CDNN2結合CEVA-XM4智能視覺處理器,在用于智能手機、先進駕駛輔助系統(ADAS)、監控設備、無人機、機器人和其它具有相機功能的智能設備上的嵌入式系統中實施機器學習,顯著縮短了上市時間并具有低功耗優勢。
        • 關鍵字: CEVA  CDNN2  

        Bluetooth 5 強調什么?避談什么?

        • 藍牙邁向物聯網應用,雖已不遠但仍有一小段路,Bluetooth 5則是關鍵。
        • 關鍵字: Bluetooth 5  物聯網  

        Bluetooth 5將實現4倍傳輸距離、2倍傳輸速度、8倍廣播數據傳輸量

        •   藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group;簡稱SIG)今日宣布將于2016年末至2017年初推出新一代藍牙技術“Bluetooth 5”,將顯著提升傳輸距離、傳輸速度和廣播數據傳輸量。更遠的傳輸距離將帶來更加穩健、可靠的物聯網連接,實現家居、室內及戶外等各類的應用情境。更快的傳輸速度提升數據傳輸及響應能力。更大的廣播數據傳輸量將推進諸如Beacon、定位跟蹤相關信息及導航等下一代“無連接式”服務的發展。諸多性能的提升
        • 關鍵字: Bluetooth 5  物聯網  

        超小型模塊:世界最小級別的Bluetooth V4.1 SMART模塊

        •   TDK株式會社開發出了最適合于今后將飛速普及的可穿戴設備的超小型Bluetooth® SMART (Low Energy)模塊(產品名:SESUB-PAN-D14580), 并已從2015年7月起開始量產。   本產品利用敝社獨有的IC內置基板(SESUB),將支持Bluetooth® V4.1 SMART標準的Dialog Semiconductor公司制造的DA14580內置于樹脂基板內,并將水晶振子、電容等周邊線路元件配置到基板上,從而使得本產品實現了作為Bluetooth&r
        • 關鍵字: TDK  Bluetooth   

        CEVA 助力DSP GROUP下一代超低功耗always-on語音

        •   針對先進智能互聯設備的全球領先信號處理IP授權許可廠商CEVA公司和業界主要的融合通信(converged communications)無線芯片組解決方案供應商DSP GROUP宣布,CEVA音頻/語音/傳感DSP助力DSP GROUP下一代超低功耗 always-on語音和音頻處理器產品DBMD4。  包括智能助手、語音指令和語音搜索在內的語音支持應用在移動設備、智能手表和IoT設備中大行其道,CEVA助力的 DBMD4使得電池供電器件在超低功耗模
        • 關鍵字: CEVA  DSP   

        Silicon Labs Bluetooth模塊和開發工具顯著縮減低功耗無線設計的尺寸和復雜度

        •   Silicon Labs(芯科科技有限公司,NASDAQ:SLAB)推出全集成、預認證的Bluetooth?模塊,這使開發人員可以為短距離無線應用提供小尺寸、易于使用及低能耗技術等最佳綜合特性。基于Silicon Labs Blue Gecko藍牙無線片上系統(SoC)和節能的Gecko MCU技術,新型Blue Gecko BGM113模塊為長達50米傳輸范圍的應用提供了小尺寸、Bluetooth 4.1兼容和3dBm輸
        • 關鍵字: Silicon Labs  Bluetooth  

        芯鼎科技選擇CEVA圖像和視覺DSP用于數字視頻和圖像產品線

        •   針對先進智能互聯設備的全球領先信號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣布中國臺灣領先的數字視頻和圖像SoC系統解決方案供應商芯鼎科技已經獲得授權許可,將CEVA圖像和視覺DSP 用于瞄準汽車、無人機、監控攝像機市場的下一代SoC器件中。芯鼎科技將會充分利用這款DSP功能強大的計算機視覺和圖像增強功能,顯著提升其智能攝像機SoC支持的功能特性。   芯鼎科技副總經理魏德宗表示:“芯鼎科技致力于開發具有出色性能和成本效益的超低功耗高創新型SoC器件,CEVA圖像和視覺DSP可讓我們為SoC器件
        • 關鍵字: CEVA  DSP  

        中國臺灣工業技術研究院選擇CEVA-XC DSP

        •   全球領先的智能和連接性設備信號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣布,中國臺灣屢獲殊榮的研發機構工業技術研究院(工研院)已經選擇CEVA-XC DSP來開發新型4G小型蜂窩基站平臺。   工研院的小型蜂窩項目從中國臺灣的“經濟部”的“工業技術處”獲得資金。該部門不遺余力地構建小型蜂窩設備的關鍵組件,并且提升相關網絡通信供應鏈的國際競爭力。工研院將使用CEVA-XC來實現軟件定義無線電(SDR)基帶架構,用于提供支持3GPP release 10標準的LT
        • 關鍵字: CEVA  DSP  

        Silicon Labs憑借節能的SoC和軟件解決方案 開展Bluetooth Smart連接

        • 中國,北京-2016年3月1日——Silicon ?Labs 推出新型的Blue Gecko無線SoC系列產品,其具有靈活的價格/性能選項,以及可擴展至+19.5dBm的輸出功率(當前Bluetooth? Smart市場中的最高輸出功率)。作為今天發布的Silicon Labs多協議Wireless Gecko產品組合的一部分,新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列產品為Bluetooth Smart應用設計中的可擴展性、能效、安全和設計便利性設定了新標準。憑借一流的開發工具和軟件
        • 關鍵字: Silicon Labs  Bluetooth Smart  解決方案  
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