超小型模塊：世界最小級別的Bluetooth V4.1 SMART模塊

　　TDK株式會社開發(fā)出了最適合于今后將飛速普及的可穿戴設備的超小型Bluetooth® SMART (Low Energy)模塊(產(chǎn)品名：SESUB-PAN-D14580)， 并已從2015年7月起開始量產(chǎn)。

　　本產(chǎn)品利用敝社獨有的IC內(nèi)置基板(SESUB)，將支持Bluetooth® V4.1 SMART標準的Dialog Semiconductor公司制造的DA14580內(nèi)置于樹脂基板內(nèi)，并將水晶振子、電容等周邊線路元件配置到基板上，從而使得本產(chǎn)品實現(xiàn)了作為Bluetooth® V4.1 SMART模塊的世界最小※級別(3.5x3.5x1.0mm)。該大小與分立器件相比，可減少60%以上的基板占有面積。

　　當前，繼智能手機之后，眼鏡型、手表型等可穿戴設備備受矚目?？纱┐髟O備以無線通信方式與智能手機、平板電腦、PC等連接時，無線通信標準使用的是Bluetooth® 。本產(chǎn)品因支持Bluetooth® 標準——Bluetooth® 4.1 SMART(別名 Bluetooth® Low Energy)，與以往的Bluetooth® 相比，電耗降低到1/4左右，實現(xiàn)了低電耗。模塊采用電池驅(qū)動方式，最適合于要求小型、輕量、低電耗的可穿戴設備。

　　主要應用

　　保健/運動&健身器材

　　(活動量計、體溫計、血壓計、血糖儀、心率儀等)

　　可穿戴式計算機

　　(腕帶型、手表型、眼鏡型、鞋、帽子、襯衫等)

　　物聯(lián)網(wǎng)、家庭娛樂設備

　　(信標系統(tǒng)、薄卡器件、遙控器、傳感器標簽、玩具、照明設備等)

　　PC周邊設備

　　(鼠標、鍵盤、演講演示筆等)

　　主要特點與優(yōu)勢

　　為超小型模塊(12mm2)，可大幅降低封裝面積

　　只需連接電源和天線，即可實現(xiàn)Bluetooth®通信

　　模塊內(nèi)內(nèi)置了DC-DC轉(zhuǎn)換器功能，實現(xiàn)低電耗

　　因是確保無線性能的模塊，可降低硬件設計人員的設計負荷

　　因分立器件IC上的所有端子都已齊備，可全面運用IC功能

　　主要的電氣特性 (數(shù)值為電源電壓3.0V時)

　　通信標準：2.4GHz Bluetooth® V4.1 SMART (Low Energy)

　　無線輸出電力： 0dBm(typ)

　　無線接收靈敏度： -93.5dBm(typ)

　　通信距離：10m(預計距離。因天線特性而異。)

　　消耗電流：發(fā)送時為 5.0mA，接收時為 5.4mA，待機時為 0.8uA

　　接口： UART / SPI+TM / I2C / GPIO / ADC

　　生產(chǎn)與銷售計劃

　　生產(chǎn)基地： 日本

　　預計生產(chǎn)： 30萬個/月

　　開始生產(chǎn)： 2015年7月