- 商用硅基功率MOSFET已有近40年的歷史,自問世以來,MOSFET和IGBT一直是開關電源的主要功率處理控制組件,被廣泛用于電源、電機驅動等電路設計。不過,這一成功也讓MOSFET和IGBT體會到因成功反而受其害的含義。隨著產品整體性能的改善,特別是導通電阻和開關損耗的大幅降低,這些半導體開關的應用范圍越來越廣。結果,市場對這些硅基MOSFET和IGBT的期望越來越高,對性能的要求越來越高。盡管主要的半導體研發機構和廠商下大力氣滿足市場要求,進一步改進MOSFET/ IGBT產品,但在某些時候,收益遞減
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SiC MOSFET 意法半導體
- 近日,意法半導體(ST)在華舉辦了“ST工業巡演2019”。在北京站,ST亞太區功率分立和模擬產品器件部區域營銷和應用副總裁Francesco Muggeri分析了工業市場的特點,并介紹了ST的產品線寬泛且通用性強,能夠提供完整系統的支持。1 芯片廠商如何應對工業市場少量多樣的挑戰工業領域呈現多樣、少量的特點,需要改變消費類電子大規模生產的模式,實現少量、高質量的生產。具體地,工業的一大挑戰是應用的多樣化,即一個大應用下面通常有很多小的子應用,所以產品會非標準化,即一個產品只能針對某一類小應用/小客戶的需
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電機 MCU 電源 SiC
- 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都),開發出6款溝槽柵結構※1)SiC MOSFET “SCT3xxx xR系列”產品(650V/1200V耐壓),非常適用于要求高效率的服務器用電源、太陽能逆變器及電動汽車的充電站等。此次新開發的系列產品采用4引腳封裝(TO-247-4L),可充分地發揮出SiC MOSFET本身的高速開關性能。與以往3引腳封裝(TO-247N)相比,開關損耗可降低約35%,非常有助于進一步降低各種設備的功耗。另外,羅姆也已開始供應SiC MOSFET評估板“P02SCT304
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SiC MOSFET
- 近日,科銳宣布與德爾福科技(Delphi Technologies PLC)開展汽車碳化硅(SiC)器件合作。
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科銳 德爾福科技 SiC
- 王?瑩?(《電子產品世界》編輯,北京?100036) SiC(碳化硅)作為第三代半導體,以耐高壓、高溫和高頻,在高性能功率半導體上顯出優勢。據SiC廠商羅姆基于IHS的調查顯示,2025年整個市場規模將達到約23億美元。在應用中,在光伏和服務器市場最大,正處于發展中的市場是xEV(電動與混動汽車)。隨著SiC產品特性越做越好,在需要更高電壓的鐵路和風電上將會得到更多的應用。 不過,制約SiC發展的關鍵是價格,主要原因有兩個:襯底和晶圓尺寸。例如晶圓尺寸越大,成本也會相應地下降,羅姆等公司已經有6英
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201909 新一代功率半導體 SiC
- ? ? ? SiC(碳化硅)作為第三代半導體,以耐高壓、高溫和高頻,在高性能功率半導體上顯出優勢。在應用中,在光伏和服務器市場最大,正處于發展中的市場是xEV(電動與混動汽車)。隨著SiC產品特性越做越好,在需要更高電壓的鐵路和風電上將會得到更多的應用。? ? ? 不過,制約SiC發展的,最主要的是價格,主要原因有兩個,一個是襯底,一個是晶圓尺寸所限。例如晶圓尺寸越大,成本也會相應地下降,ROHM等公司已經有6英寸的晶圓片。在技術方面,眾廠商競爭
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SiC MOSFET
- CAN FD通信協議是基于原始CAN總線標準(又稱為“經典CAN”)而設計的,有助于確保多種車載網絡數據傳輸率和吞吐量在繼續演進的同時,汽車微控制器和連接的系統能夠以各種速率高效通信。
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德州儀器 CAN FD控制器 系統基礎芯片
- ? ? ? CAN FD是一種通信協議,主要用于車載網絡,是CAN總線標準的升級版。自2019年以來,包括中國在內的車廠、一級經銷商(Tier 1)等,紛紛提出了對CAN FD芯片的需求。而在2019年以前,CAN FD幾乎無人問津。究其原因,新能源汽車和自動駕駛汽車對總線帶寬的需求不斷上升。照片:TI接口產品部門產品線經理Charles Sanna? ? ? CAN FD的芯片用量非常可觀,如果一輛汽車全部采用CAN FD,可能傳統車需要二十個
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CAN FD
- 你了解CAN總線波形嗎?你知道是什么因素造成CAN信號不穩定的嗎?本文將帶你探究影響CAN波形穩定的罪魁禍首——邊沿臺階。阻抗匹配是指信號源或者傳輸線跟負載之間達到一種適合的搭配,阻抗匹配主要為了調整負載功率和抑制信號反射;然而,阻抗不匹配的現象在CAN總線網絡中隨處可見;如圖1所示,阻抗不匹配的將造成7個現象,其中最受關注的為上升沿和下降沿的臺階;下文將針對邊沿臺階的現象做詳細介紹。圖1 阻抗不匹配波形解釋邊沿臺階是怎么出現的,如何消除,對總線有何影響;一、邊沿臺階的源頭在CAN總線的網絡布
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CAN 通信 致遠電子
- 一、產品簡介? ? ? 金升陽近期推出高性價比、SMD封裝、小體積CAN/RS485/RS232隔離總線收發器——TDx31SCANH(FD)、TDx31S485(H/H-E/H-A)、TDx31S232H系列,協助電力、工控、交通(軌道、汽車)、儀器儀表等行業的客戶實現信號精準地橋接。該系列進行了產品性能的升級,并提升了工藝制程及可靠性。? ? ? 該系列產品的加工采用全貼片工藝,客戶可輕松實現自動化加工,大大降低加工成本。產品的體積L*W*H
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SMD封裝 金升陽 CAN/RS485/RS232
- Design of CAN node software ypdate based on UDS馬建輝 123 ,慕永云 123 ,侯冬冬 123 ,胡代榮 123 ,朱亮 1(1.齊魯工業大學(山東省科學院),山東 濟南,250353;2.山東省科學院自動化研究所,山東 濟南,250014;3.山東省汽車電子技術重點實驗室,山東 濟南,250014)?????? 摘要:汽車CAN節點軟件升級過程中大量頻繁的CAN通信造成網絡負載率升高,可能導致大
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201904 CAN節點 軟件升級 UDS on CAN Bootloader 多幀通信
- CAN一致性測試在于縮小CAN網絡中節點差異,保證CAN網絡的環境穩定,有效提高CAN網絡的抗干擾能力。因此CAN節點的一致性測試就顯得尤為重要。 隨著新能源、智能網聯等概念發展,車身CAN總線環境變得復雜及紊亂,CAN節點質量不穩定給主機廠安全性帶來極大威脅。所以,CAN一致性測試已成為保證CAN網絡安全運行的重要手段,CAN一致性測試內容覆蓋了物理層、鏈路層、應用層等測試需求,如表1
CAN一致性測試內容(節選)所示;其中包括了輸入閾值、輸出電壓、采樣點、位寬容忍度重點測試項目。 表1
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CAN,CANDT
- 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都)面向車載充電器和DC/DC轉換器※1)又推出SiC
MOSFET※3)“SCT3xxxxxHR系列”共10個機型,該系列產品支持汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101※2),而且產品陣容豐富,擁有13個機型。 ROHM于2010年在全球率先成功實現SiC
MOSFET的量產,在SiC功率元器件領域,ROHM始終在推動領先的產品開發和量產體制構建。在需求不斷擴大的車載市場,ROHM也及時確立車載品質,并于2012年開始供應車載充電器用的SiC肖特
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ROHM SiC MOSFET
- 2019年3月14日 — 推動高能效創新的安森美半導體(ON
Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ON),將在美國加利福尼亞州阿納海姆舉行的APEC 2019展示由Strata Developer
Studio?
開發平臺支持的新電源方案板。Strata便于快速、簡易評估應用廣泛的電源方案,使用戶能在一個具充分代表性的環境中查看器件并分析其性能。工程師用此縮小可行器件和系統方案的選擇范圍,且在采購硬件和完成設計之前對系統性能有信心。 Strata Developer
S
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安森美 SiC
- 采樣點是接收節點判斷信號邏輯的位置,采樣點對CAN總線來說極其重要,尤其是在組網的時候,多個節點盡量保持同一個采樣點,若網絡中節點采樣點不一致會導致同樣的采樣頻率出現采樣錯誤,進而會使整個網絡出現故障。 01 采樣點的規則及原理 CAN 協議里將一個位時間分為同步段、傳播段、相位緩沖段 1 和相位緩沖段 2。這些段又由稱之為Time
Quantum(以下稱為Tq)的最小時間單位構成。1位由多少個Tq構成、每個段由多少個Tq構成等是可以設定的。通過設置bit時序,使得可以設定一個采樣點以使總線上
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CAN 采樣點
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