boost(buck)芯片 文章 最新資訊
投資芯片和賣肥皂差不多？那是因為不懂芯片產業！
- 中國半導體正處于歷史更替和產業變革相契合獨一無二的新時期，如一艘龐大的航空母艦，正緩緩啟動，過程會漫長而艱難，但既然已經啟動了，就一定會飛速前進。
- 關鍵字： 芯片，集成電路
中國存儲芯片要打破美日韓的壟斷局面尚需時間
- 受中美競爭特別是中興事件的影響，國內對芯片的重視程度被進一步拔高，而在存儲芯片方面隨著三大存儲芯片企業長江存儲、合肥長鑫和福建晉華的快速推進讓人看到中國存儲芯片企業有機會打破當前由美日韓企業壟斷的局面，不過要打破這一局面還需要時間。 美日韓壟斷存儲芯片市場 存儲芯片主要分為兩種，分別是DRAM和NAND flash，在我們日常見到的產品中分別是PC用的DRAM內存條和SSD硬盤，這兩類產品在各個行業都有廣泛的應用，而且隨著各個產業的發展這兩類產品的重要性正日益凸顯，這也導致存儲芯片價格自2016年
- 關鍵字： 芯片，DRAM
Powerbox 的 S-CAP BOOST 技術為工業和醫療應用提供安全峰值功率
- Powerbox，歐洲最大的電源公司之一，40多年以來在給高要求的應用提供最佳的解決方案的領域里一直處于領導地位。公司宣布推出超級電容提升技術，S-CAP BOOST，為工業和醫療應用提供備份和峰值功率解決方案。由于安全規定，鋰離子或酸性電池不允許使用，基于最新的超級電容器技術，結合智能控制和監測， S-CAP BOOST為設備制造商提供了一種解決方案，達到在短時間內提供最大功率或緊急備用的目的。根據不同的應用環境，S-CAP BOOST可以給電容組充電，并監控電容組像UPS一樣工作，提供備份電源,
- 關鍵字： Powerbox S-CAP BOOST 超級電容技術 優化充電
應用材料公司取得突破性進展，大幅提升大數據和人工智能時代的芯片性能
- 應用材料公司日前宣布其在材料工程方面取得重大突破，該技術可大幅提升大數據和人工智能時代的芯片性能。 過去，把少量易于集成的材料根據經典的摩爾定律來微縮加工就可以改善芯片性能、功耗和面積/成本(PPAC)。而如今，諸如鎢和銅之類的材料已無法在10nm代工節點以下進行微縮，因為它們的電學性能已達到晶體管通孔和本地互連的物理限制。這已經成為無法發揮FinFET晶體管全部性能的主要瓶頸。鈷消除了這一瓶頸，但也需要在工藝系統上進行策略的改變。隨著業界將器件結構微縮到極限尺寸，材料的性能表現會有所不同，因而必須
- 關鍵字： 應用材料，芯片
96層3D NAND明年量產 群聯控制器方案準備就緒
- 為實現更高儲存密度，NAND Flash的堆棧層數不斷增加，單一晶胞內能儲存的信息也越來越多。 目前NAND Flash芯片已經進入64層TLC時代，展望2019年，三星(Samsung)、東芝(Toshiba)等業者都將進一步推出96層QLC顆粒。 為了因應即將量產的新一代NAND Flash規格特性，控制器業者群聯已備妥對應的解決方案。 群聯電子發言人于紹庭表示，3D NAND Flash技術不斷推進，目前64層TLC已經是相當穩定的產品。 而為了進一步提升儲存密度，NAND Flash供貨商正
- 關鍵字： NAND，芯片
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