詳細介紹基于SPCA563B芯片的圖像識別系統的設計思想和硬件電路，給出具體應用實倒。對CMOS采集的圖像數據進行預處理，然后對其進行分割和提取特征．并利用一定的算法進行圖像識別。
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2007年6月，成都成芯8寸項目投產
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通信、工業、醫療和汽車應用模擬集成電路設計者與制造商奧地利微電子公司推出12位分辨率的磁旋轉編碼器AS5046，用于檢測IC上方磁體的旋轉角度、傾斜程度和垂直距離。該器件可檢測數毫米以上的垂直距離，是導航旋鈕等非接觸式、多軸人機接口設備的理想解決方案。 AS5046是一款完整的系統級芯片，在單個硅片上集成了Hall元件和一個信號處理器。除了提供旋轉檢測模式外，AS5046還具有按鈕功能和磁鐵傾斜檢測功能。這為操縱桿等人機接口應用提供了極具吸引力的新方案。AS5046是奧地利微電子公司非常成功的非接觸式磁旋
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隨著對2007年及以后預測持懷疑態度的人的增多，持續強勁的電子終端設備市場需求和半導體組件供應商越來越疲軟的銷量之間的關系日益脫離，正在給這一產業的規劃和運作造成潛在的問題。 這是這一產業面臨且未能成功解決的一個問題。自2006年中期開始的庫存，使得今年第一季度許多主要IC供應商出現了銷售收入的連續負增長。目前，其它的問題似乎也潛伏在數十億美元成堆積壓的半導體器件上。 日趨下降的平均售價，DRAM市場愈加疲軟，微軟公司在該市場中新近推出的Vista操作系統并沒有刺激起對PC
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據國外媒體報道，作為全球最大和第二大合同芯片生產商，臺積電和聯電于當地時間本周五宣布，今年5月份，兩家公司銷售收入同比均出現下滑，但得益于PC和消費電子產品市場需求增長，較今年第一季度出現好轉。 由于客戶下達新的芯片采購訂單，臺積電和聯電紛紛開足馬力加大生產。與此同時，兩家公司對今年第二季度業績持樂觀態度，業內分析人士指出，第三季度整個市場增長速度最快，因為第三季度往往是一年當中的出貨旺季。 大華證券分析師Kevin Yeh表示，來自手機行業的訂單情況好于我們此前預期，得
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據theinquirer.net網站報道，美國半導體行業協會稱，包括處理器、DRAM內存和NAND閃存在內的主要半導體產品的平均銷售價格都下降了。這些芯片平均銷售價格的下降速度都高于歷史記錄的水平，因此抵消了芯片出貨量的增長。 據美國半導體行業協會稱，微處理器的平均銷售價格在過去的一年里一直面臨壓力。今年1至4月份微處理器的平均銷售價格比去年同期下降了2%。而出貨量增長了將近10%。 DRAM內存芯片和NAND閃存芯片的情況類似。雖然今年4月份DRAM內存芯片的出貨量比
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茂達電子(Anpec)日前陸續推出APA2010、APA3002及APA3004等小尺寸、高效率D類音頻放大芯片。 APA2010輸出功率在電源為5伏特時，4歐姆喇叭為2.4W(THD+N10%)，2.1W(THD+N1%)，外部可調式增益功能，高效噪音抑制能力，并具備短路及過熱保護，操作溫度范圍為-40℃到+85℃。該組件采用小型MSOP-8-P，DFN-8-P或WLCSP-9無鉛封裝，具有良好散熱能力，組件具備1微安的超低待機電流，可操作在2.4V到5.5V的供給電源下。 APA
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Jennic日前正式發表他們以自行開發的無線芯片——JN-5139微處理器為基礎的模塊，已經通過歐洲與美國規范FCC與ETSI的認證。這表示系統廠商在選用Jennic的ZigBee/IEEE802.15.4模塊開發產品時，將大大的縮短在測試無線射頻方面的時間與金錢，也使得產品可以更快投入生產及上市。 JN-5139模塊是以Jennic第二代自行研發生產的JN-5139無線芯片為基礎設計，在傳輸效能及功耗方面作了相當大的改善。主要提供兩個模塊系列：提供給仿真開發用的內建陶瓷天線版本及S
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韓國三星電子公司日前發布了一款針對3G手機設備的大容量閃存芯片產品，其內部實際封裝了多顆閃存芯片，手機上的外部存儲卡插槽可能從此成為歷史。 據三星稱，這個嵌入式4GB多芯片系統被叫做moviMCP，它在一個單元上集成了多個存儲功能，消除了對外部擴展槽的需求，因而可以為高度壓縮的手機節省更多空間。這個封裝包含了16Gb NAND閃存和一個控制器，一個為處理器提供支持的1Gb DRAM芯片和一個支持手機整體運行的2Gb NAND芯片。 為不同類型的NAND
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在本周二的“微處理器論壇2007”會議上，微處理器廠商表示，通過研發，它們能夠滿足對處理能力和節能的需求。 利用新材料制造或降低了內核能耗的處理器是這次會議的主題。多年來，芯片廠商一直在按照摩爾定律的速度生產速度更快的處理器。最近，芯片廠商在努力提高芯片的能源使用效率，以延長筆記本電腦的電池續航時間，或減少服務器和其它計算機的能耗。能耗高不僅會增加成本，還會增加污染。減少能耗和相關的二氧化碳排放量被稱作是“戈爾定律”。 英特爾表示，通過在硅片上增添一新的覆蓋層，
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數字電視核心芯片廠商詠發科技(Afa)日前宣布推出首款六合一移動數字電視解調單芯片AF9100系列。 詠發自2005年以來已成功推出三代的DVB-T解調芯片，這些芯片已被廣泛運用在各種不同的應用，如便攜式導航裝置(PND)、便攜式多媒體播放器(PMP)、桌上型或筆記型電腦電視接收器、車用數字電視、手提式電視及數字機頂盒等。詠發已著手開發完成手機與手持移動電視專用的多標準行動數字電視解調單晶片，并將于今年六月的臺北國際電腦展(Computex)中展出。 此AF91
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IBM、新加坡的特許半導體（Chartered Semiconductor）和三星電子將聯手開發和利用先進制程技術生產芯片，這是幾家公司周三宣布的消息。這個聯盟的合作伙伴還包括德國的英飛凌科技（Infineon Technologies）和私有公司美國的飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor）。該聯盟合作伙伴在一個聲明中稱，他們簽署了開發協議，其中包括32納米制程技術。聯合開發技術和同步生產運作是業界正在日益顯現的趨勢，這將幫助芯片制造商降低費用和服務
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當地時間本周一，日本微芯片制造商NEC電子日前表示，由于產品的平均銷售價格及發貨量雙雙下滑，公司預期在明年三月份結束的本財年中公司將面臨連續三年的財政虧損。 NEC電子的微芯片制造業務遭到了來自競爭對手英特爾和AMD削減產品價格的猛烈打擊，加之公司在其他多個領域內的業務都不足以彌補微芯片業務虧損，導致公司連年出現虧損。 根據市場調研機構Gartner Dataquest提供的的統計數據顯示，在全球微芯片市場，去年NEC電子排為第十二大芯片制造商。 面臨多年虧損
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