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國(guó)內(nèi)彩電企業(yè)集體虧損探因：芯片話語(yǔ)權(quán)缺失

　　中國(guó)彩電企業(yè)持續(xù)多年的虧損陰影能在2007年煙消云散嗎?這場(chǎng)陰影從2002年以CRT為主業(yè)的中國(guó)彩電企業(yè)加速向平板產(chǎn)業(yè)全面轉(zhuǎn)型開(kāi)始，5年來(lái)，中國(guó)彩電集體“虧損說(shuō)”始終籠罩著整個(gè)中國(guó)電視制造企業(yè)。　　“平板”這塊石頭中國(guó)彩電企業(yè)“啃”得有點(diǎn)晚，卻始終得去“啃”。而在平板產(chǎn)業(yè)鏈中，挾持中國(guó)彩電企業(yè)迅速發(fā)展的，到底是芯片技術(shù)，是上游面板，還是兵家必爭(zhēng)的渠道? 　　盡管本土家電企業(yè)深知在CRT(顯像管)電視向平板電視升級(jí)的過(guò)程中，芯片如同心臟一樣重要，但是本土彩電廠家努力推進(jìn)的造芯運(yùn)動(dòng)目前還只是“百家爭(zhēng)
關(guān)鍵字：彩電芯片 CRT 音視頻技術(shù)

基于RFID的汽車(chē)防盜系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

　　引言　　射頻識(shí)別技術(shù)(RFID，即Radio Frequency I-dentification)是從20世紀(jì)80年代開(kāi)始走向成熟的一項(xiàng)自動(dòng)識(shí)別技術(shù)。它利用射頻方式進(jìn)行非接觸式雙向通信方式來(lái)交換數(shù)據(jù)以達(dá)到識(shí)別目的。可用于識(shí)別高速運(yùn)動(dòng)物體并可同時(shí)識(shí)別多個(gè)射頻卡，而且操作快捷方便，不怕油漬、灰塵污染等惡劣的環(huán)境，特別適合于實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的自動(dòng)化且不易損壞。本文介紹的射頻識(shí)別系統(tǒng)是將射頻識(shí)別技術(shù)應(yīng)用到汽車(chē)防盜系統(tǒng)中的一次成功嘗試。　　1 RFID汽車(chē)防盜系統(tǒng)概述　　隨著科技的發(fā)展，汽車(chē)防盜裝置日趨嚴(yán)密
關(guān)鍵字： RFID 汽車(chē)防盜芯片 RF IF 汽車(chē)電子控制裝置

全球芯片代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

　　19世紀(jì)80年代以前，所有的集成電路制造企業(yè)都是IDM(集成器件制造)類(lèi)型的企業(yè)，1987年，中國(guó)臺(tái)灣積體電路公司的成立標(biāo)志著全球集成電路制造業(yè)中出現(xiàn)了一種新類(lèi)型企業(yè)，芯片代工企業(yè)既Foundry。　　Foundry的出現(xiàn)代表著集成電路產(chǎn)業(yè)的垂直分工模式的形成。經(jīng)過(guò)幾十年發(fā)展，目前全球Foundry廠商主要分布在亞太地區(qū)，代表性企業(yè)有臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電、中芯國(guó)際、新加坡特許、和艦科技等。Foundry廠商與IDM廠商一起組成全球集成電路制造業(yè)的兩大陣營(yíng)。　　Foundry廠商的主營(yíng)業(yè)務(wù)是芯片代工，
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Hynix預(yù)測(cè)：DRAM芯片市場(chǎng)將在二季度出現(xiàn)反彈

　　全球第二大存儲(chǔ)芯片制造商、韓國(guó)Hynix半導(dǎo)體日前表示，預(yù)計(jì)到今年第二季度其主要業(yè)務(wù)——電腦存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將出現(xiàn)反彈。　　在美國(guó)拉斯維加斯參加2008CES上，Hynix半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官KimJong-kap發(fā)表了上述觀點(diǎn)。　　他稱(chēng)，“此前，電腦儲(chǔ)存芯片市場(chǎng)一直處于低迷狀態(tài)，持續(xù)了大約15個(gè)月。而新一輪的低迷態(tài)勢(shì)從今年一月份開(kāi)始，預(yù)計(jì)這一狀態(tài)還將延續(xù)一段時(shí)間。我們認(rèn)為從今年第二季度開(kāi)始，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將會(huì)陸續(xù)出現(xiàn)反彈。” 　　在今年第三季度，Hynix半導(dǎo)體擁有全球DRAM芯片市場(chǎng)20%份額
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2007年基礎(chǔ)電子業(yè)十大事件點(diǎn)評(píng)

　　45納米產(chǎn)品問(wèn)世集成電路新時(shí)代來(lái)臨　　馮曉偉　　事件回顧：2007年11月12日，英特爾發(fā)布了16款采用45納米工藝生產(chǎn)的服務(wù)器及高端PC處理器，標(biāo)志著45納米集成電路產(chǎn)品正式投入到應(yīng)用領(lǐng)域，預(yù)計(jì)到2008年第三或第四季度時(shí)，英特爾的45納米產(chǎn)品在數(shù)量上將超過(guò)65納米產(chǎn)品。次日，美國(guó)高通公司宣布已使用基于TSMC45納米工藝技術(shù)制造的3G芯片完成首次呼叫。12月10日，意法半導(dǎo)體宣布成功地推出第一批采用CMOS45nm射頻制造技術(shù)的功能芯片。　　編輯點(diǎn)評(píng)：隨著全球領(lǐng)先制造企業(yè)先后宣布跨入
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預(yù)測(cè)：DRAM芯片市場(chǎng)將在二季度出現(xiàn)反彈

　　全球第二大存儲(chǔ)芯片制造商、韓國(guó)Hynix半導(dǎo)體日前表示，預(yù)計(jì)到今年第二季度其主要業(yè)務(wù)——電腦存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將出現(xiàn)反彈。　　在美國(guó)拉斯維加斯參加2008CES上，Hynix半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官KimJong-kap發(fā)表了上述觀點(diǎn)。　　他稱(chēng)，“此前，電腦儲(chǔ)存芯片市場(chǎng)一直處于低迷狀態(tài)，持續(xù)了大約15個(gè)月。而新一輪的低迷態(tài)勢(shì)從今年一月份開(kāi)始，預(yù)計(jì)這一狀態(tài)還將延續(xù)一段時(shí)間。我們認(rèn)為從今年第二季度開(kāi)始，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將會(huì)陸續(xù)出現(xiàn)反彈。” 　　在今年第三季度，Hynix半導(dǎo)體擁有全球DRAM芯片市場(chǎng)20%份額
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集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專(zhuān)項(xiàng)規(guī)劃

　　集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展、社會(huì)進(jìn)步、提高人民生活水平以及保障國(guó)家安全等方面發(fā)揮著重要作用，已成為當(dāng)前國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)和衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國(guó)力的重要標(biāo)志。　　“十一五”期間，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，盡快建立一個(gè)自主創(chuàng)新能力不斷提高、產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大的產(chǎn)業(yè)體系，對(duì)于保障信息安全、經(jīng)濟(jì)安全，增強(qiáng)國(guó)防實(shí)力，以及推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步，提高人民生活水平，具有極其重要的戰(zhàn)略意義和現(xiàn)實(shí)意義。　　按照《國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十一個(gè)五年規(guī)劃綱要》中“大
關(guān)鍵字：集成電路芯片 GSM 邏輯電路

芯片話語(yǔ)權(quán)缺失國(guó)內(nèi)彩電企業(yè)集體虧損

　　　　中國(guó)彩電企業(yè)持續(xù)多年的虧損陰影能在2007年煙消云散嗎？這場(chǎng)陰影從2002年以CRT為主業(yè)的中國(guó)彩電企業(yè)加速向平板產(chǎn)業(yè)全面轉(zhuǎn)型開(kāi)始，5年來(lái)，中國(guó)彩電集體“虧損說(shuō)”始終籠罩著整個(gè)中國(guó)電視制造企業(yè)。　　“平板”這塊石頭中國(guó)彩電企業(yè)“啃”得有點(diǎn)晚，卻始終得去“啃”。而在平板產(chǎn)業(yè)鏈中，挾持中國(guó)彩電企業(yè)迅速發(fā)展的，到底是芯片技術(shù)，是上游面板，還是兵家必爭(zhēng)的渠道？　　盡管本土家電企業(yè)深知在CRT(顯像管)電視向平板電視升級(jí)的過(guò)程中，芯片如同心臟一樣重要，但是本土彩電廠家努力推進(jìn)的造芯運(yùn)動(dòng)目前還只是“百家爭(zhēng)
關(guān)鍵字：國(guó)內(nèi) 彩電虧損芯片消費(fèi)電子消費(fèi)電子

笙科推低耗電低單價(jià)高整合型LNB開(kāi)關(guān)芯片

　　笙科電子(AMICCommunicationCorp.,AMICCOM)發(fā)表該公司新款整合型LNB開(kāi)關(guān)芯片，主要特征為四進(jìn)二出的開(kāi)關(guān)(4X2SwitchMatrix)加上音調(diào)偵測(cè)(ToneDetector)功能。該芯片料號(hào)為A7533，目前已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)出貨。A7533采用RFCMOS制程設(shè)計(jì)，及高度整合的芯片架構(gòu)，非常適用于LNB、CATV、DBS、CellularSystems及其他對(duì)成本敏感度較高之衛(wèi)星接收裝置。　　為了成本考量，A7533采用20-leadQFN包裝，并且整合4bitDeco
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2012年全球NFC芯片出貨量將突破四億枚

　　ABIResearch近日公布其N(xiāo)FC市場(chǎng)分析報(bào)告，分析了未來(lái)五年內(nèi)NFC芯片市場(chǎng)的發(fā)展與走勢(shì)。ABI認(rèn)為全球NFC市場(chǎng)將穩(wěn)定發(fā)展，2012年將是NFC芯片市場(chǎng)發(fā)展的頂峰，出貨量將達(dá)到四億一千九百萬(wàn)枚。　　隨著出貨量的增長(zhǎng)，芯片單元的平均價(jià)格將在同期下降至0.97美元，合人民幣7元左右。據(jù)分析，到2012年，全球NFC芯片市場(chǎng)價(jià)值總值將達(dá)到四億零六百萬(wàn)美元。其中，RFID非接觸式技術(shù)的持續(xù)發(fā)展成為影響全球NFC需求市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要因素，它使得基于移動(dòng)設(shè)備的商業(yè)服務(wù)需求進(jìn)一步增長(zhǎng)。　　此外，作為僅
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我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)2010將超1000億

　　LED是一種節(jié)能環(huán)保、壽命長(zhǎng)和多用途的光源。專(zhuān)業(yè)咨詢(xún)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)全球高亮度LED市場(chǎng)將從06年的40億美元增長(zhǎng)到2011年的90億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率16.7%。中國(guó)大陸已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地。06年我國(guó)LED的產(chǎn)值為140億元，預(yù)計(jì)08年應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到540億元，到2010年國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的規(guī)模超過(guò)1000億元。　　2000年至2003年之間，手機(jī)背光源的普及推動(dòng)全球LED產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展;從2007年起，筆記本電腦屏幕采用LED逐漸普及，是全球LED產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展動(dòng)力;未來(lái)高亮
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電壓調(diào)節(jié)技術(shù)用于SoC低功耗設(shè)計(jì)

　　引言　　SoC即“System on chip”,通俗講為“芯片上的系統(tǒng)”,主要用于便攜式和民用的消費(fèi)的電子產(chǎn)品。隨著便攜式和民用電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,廣大用戶(hù)對(duì)便攜設(shè)備新功能的要求永無(wú)止境。于是要求設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)小型便攜式消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品時(shí),不僅要縮小產(chǎn)品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用戶(hù)都希望便攜式產(chǎn)品的電池充電后的工作時(shí)間越長(zhǎng)越好。于是,系統(tǒng)設(shè)計(jì)與SoC 設(shè)計(jì)人員面臨著在增加功能的同時(shí)保證電池的使用時(shí)間的挑戰(zhàn)。要達(dá)到這一點(diǎn),就需要使用新的節(jié)能技術(shù),比如電壓調(diào)節(jié)(voltage scalin
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微處理器的低功耗芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

微處理器的低功耗芯片設(shè)計(jì)技術(shù),本文介紹了低功耗微處理器的研究現(xiàn)狀，討論了幾種常用的微處理器低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)。最后，對(duì)夸后低功耗微處理器設(shè)計(jì)的研究方向進(jìn)行了展望。
關(guān)鍵字：技術(shù) 設(shè)計(jì) 芯片功耗微處理器

RFID芯片的攻擊技術(shù)分析及安全設(shè)計(jì)策略

本文以采用磁耦合和CMOS工藝的RFID產(chǎn)品為例，簡(jiǎn)要介紹了此類(lèi)芯片的構(gòu)成，在列舉各種破壞性/非破壞性攻擊手段的基礎(chǔ)上，從軟/硬件角度分析現(xiàn)有的各種安全措施如何在設(shè)計(jì)階段應(yīng)對(duì)這些攻擊，或使攻擊變得難以實(shí)施，以及如何避免不良的設(shè)計(jì)。以前，人們普遍認(rèn)為由于采用了各種復(fù)雜的認(rèn)證算法、密鑰等來(lái)保護(hù)數(shù)據(jù)免受未獲授權(quán)使用，IC卡具有磁卡無(wú)法比擬的安全
關(guān)鍵字： RFID 芯片攻擊技術(shù) 分析安全設(shè)計(jì) 模擬技術(shù) 電源技術(shù) RF IF

KLA-Tencor 新推出的 Aleris 8500 薄膜度量系統(tǒng)

　　KLA-Tencor 公司推出 Aleris™ 系列薄膜度量系統(tǒng)，該系列從 Aleris 8500 開(kāi)始，是業(yè)界第一套將可用于生產(chǎn)的成份與多層薄膜厚度測(cè)定結(jié)合在一起的系統(tǒng)。其它 Aleris 系列系統(tǒng)將在未來(lái)數(shù)月內(nèi)以不同配置推出，以滿(mǎn)足 45nm 節(jié)點(diǎn)及以下尺寸所有薄膜應(yīng)用的性能與 CoO 要求。　　KLA-Tencor 的薄膜與散射測(cè)量技術(shù)部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經(jīng)理 Ahmad Khan 表示：“隨著顯著影響設(shè)備性
關(guān)鍵字： KLA-Tencor 度量系統(tǒng) 芯片測(cè)量工具