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        bond-pad 文章 最新資訊

        CAM350不可不知的兩大應用技巧

        • CAM350不可不知的兩大應用技巧-有些資料的文字層有很多文字框,且文字框到線路PAD 間距不滿足制程能力時;當資料有大面積銅箔覆蓋,線路或PAD與銅皮的距離不在制作要求之內,且外型尺寸又較大時...可借鑒本文的處理方法
        • 關鍵字: Flash  CAM350  PAD  

        元器件封裝制作規范圖文詳解

        • 一。封裝制作步驟: 1.視圖;2.添加pin;3. pin的分布;4. PAD的尺寸;5.檢查pad的相對位置;6. COMPONENT BODY OUTLINE;7. PLACEMENT OUTLINE;8. PLAN EQUIPEMENT;9. SILKSCREEN;10. TOLERANCE_POSE_CMS
        • 關鍵字: 元器件封裝  視圖  PIN  PAD  

        全面講解 pad和VIA用法的區別

        • 前言: 對于一些客戶,設計嚴重不標準 ,根本就分不清那是pad 那是via的用法, 有時候導電孔用pad那處理,有時候插鍵孔又用via來處理,設計混亂,導致錯誤加大,據嘉立創不完全統計,對于設計不規范而導致的問題
        • 關鍵字: pad  VIA    

        平板電腦時代提前到來 微軟陣營為緩慢付代價

        •   種種跡象表明,平板電腦比預期中來得更早一些。而微軟及其合作伙伴在為他們的躊躇慢行付出代價。即使平板電腦最初是由微軟創始人提出的。   蓋茨的確是天才。他治下的微軟在2000年6月的“.NET戰略”發布會上首度展示了還處在開發階段的平板電腦。蓋茨本人在當年的Comdex Fall 2000大展上將平板電腦定義為“基于Windows系統,集成紙筆體驗的全能PC”。   盡管微軟先行一步,平板電腦市場并未被撬動起來。基于PC的Windows和Office兩
        • 關鍵字: 微軟  平板電腦  Pad  

        在POWERPCB中制作綁定IC(BOND)封裝的方法

        • 今天一個朋友要做一個133PIN的綁定IC的封裝!由于以前沒有弄過,剛接觸到還是有一點難度的!不知道從哪里下手,在網上也查了基本上沒有什么好的說明,很是郁悶,經人提醒! 我們在拿到IC資料的時候,有
        • 關鍵字: POWERPCB  BOND  封裝  方法    

        “小馬哥”詳細圖文教你將筆記本變PAD[圖文]

        • 花費約190元,舊筆記本電腦在北京郵電大學大一學生馬鈞軼手里變身當下流行的“PAD”。近日,一則題為“將筆記本改裝成觸摸屏”的帖子在人人網上點擊量超兩萬,發帖人“小馬哥”馬鈞軼
        • 關鍵字: PAD  筆記本    

        在PAD中添加表面型測試點

        • 在PCB設計中,我們經常需要對某些信號線增加一些測試點,以便在產品調試中對其信號進行測試。在PADSLayout(PowerPCB)中添加測試點時,默認的是以標準過孔STANDARDVIA作為測試點,但這是通孔方式的測試點,為了節省
        • 關鍵字: PAD  表面  測試點    

        華碩Transformer Pad Infinity8月31日進入英國市場 售價599.99英鎊

        •   華碩Transformer Pad Infinity平板在英國地區的銷售日期終于敲定,英國亞馬遜將會于8月31日公開出售該款平板,售價 599.99英鎊。該平板擁有一個10.1英寸的1920 x1200 IPS顯示屏、一個主頻為1.6GHz的四核心Tegra3芯片、1GB DDR3 RAM,當然還包括鍵盤底座配件,可讓其變身為基于Android的筆記本電腦。   目前Transformer Pad Infinity將會搭載Android 4.0,不過華碩已經證實,該平板將會在未來幾個月內更新至Jel
        • 關鍵字: 華碩  Transformer Pad  

        輕松3G無線分享 pad超級伴侶配置全解析

        • 現在3G網絡發展迅猛,越來越多的用戶在選擇移動上網的時候,通常會選擇3G上網卡,但普通的傳統上網卡只能針對一臺電腦設備進行3G連網。其局限性顯而易見,就是無法實現多人的網絡共享。但自從市面上出現了可分享3G網
        • 關鍵字: 伴侶  配置  解析  超級  pad  3G  無線  分享  輕松  

        超極本挑戰平板電腦勝算幾何(上)

        • 隨著臺式PC趨于式微,平板電視走向成熟,當今世界電子工業將邁往何方?
        • 關鍵字: 平板電腦  PC  Pad  201205  

        最新2G/3G/4G移動設備發射模塊+PAD方案

        • 針對2G/3G/4G移動設備,TriQuint日前推出了號稱業內最小的發射模塊QUANTUMTx,同時推出了新的TRITIUM Duo雙頻帶功率放大器-雙工器模塊(PAD)產品系列。TriQuint中國區總經理熊挺表示,通信市場正在加大對應用的開發
        • 關鍵字: 模塊  PAD  方案  發射  設備  2G/3G/4G  移動  最新  

        ANADIGICS推出新型功率放大器雙工器(PAD)系列

        • ANADIGICS, Inc. (納斯達克股票代碼:ANAD)是全球首屈一指的射頻 (RF) 解決方案供應商。該公司日前推出采用其創新型第三代低功耗高效率 (HELP3E(TM))技術的新型雙頻功率放大器-雙工器系列新品 (PAD)。通過將世界一流的HELP3E(TM)功率放大器與高性能雙工器完美結合,ANADIGICS新型PAD前端模塊系列可帶來最佳的射頻性能和更長的電池使用時間,同時還能降低設計和裝配復雜度。這些模塊采用緊湊型4.5 mm × 6 mm封裝,內置2個獨立的射頻路徑,是業界最小的3G /
        • 關鍵字: ANAD  功率放大器  PAD  

        在POWERPCB中如何制作綁定IC(BOND)封裝

        • 今天一個朋友要做一個133PIN的綁定IC的封裝!由于以前沒有弄過,剛接觸到還是有一點難度的!不知道從哪里下手,在網上也查了基本上沒有什么好的說明,很是郁悶,經人提醒! 我們在拿到IC資料的時候,有
        • 關鍵字: POWERPCB  BOND  如何制作  封裝    

        華碩Eee Pad四核平板實機拆箱(組圖)

        • 華碩Eee Pad Transformer Prime平板于上月已經正式發布,12月19日在美國各大在線零售網開賣,數周后便可進入實體零售賣場。目前只提供WiFi版本,還沒有3G版本的消息。今天看到的是國外媒體放出的拆箱圖集。
        • 關鍵字: 華碩  Eee  Pad  四核  平板  

        村田開發出世界最小的高性能發射模塊(PAD)

        • 株式會社村田制作所開發出適用于3G設備的集功率放大器*1、耦合器*2和雙工器*3為一體的世界最小發射模塊(PAD)。
        • 關鍵字: 村田制作所  PAD  發射模塊  
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