- 隨著系統級芯片（SoC）的復雜度不斷提高，軟、硬件開發融合所帶來的挑戰已經不可小覷。這些功能強大的系統現在由復雜的軟件、固件、嵌入式處理器、GPU、存儲控制器和其它高速外設混合而成。更高的功能集成度與更快的
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SoC 軟硬件 效率
- 中國，北京，2012年11月8日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布與RadioPulse展開合作，提供面向智能電網的ZigBee®通信方案。Maxim將與RadioPulse一道，共同研發ZigBee軟件和高集成度片上系統(SoC)、“智能”收發器，擴充Maxim現有的智能電網方案及近期推出的智能電表SoC方案Zeus。
通過雙方的精誠合作，提供更廣泛的高集成度智能電網方案，RadioPulse的無線
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Maxim SoC
- 雪佛蘭Volt的核心是復雜的電池管理系統，它保證了多芯鋰電子電池塊的安全性和可靠性。該電池塊為Volt的傳動系...
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多芯鋰電池 電池組管理器 SoC
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布使用ARM AMBA協議類型的Cadence驗證IP(VIP)實現多個成功驗證項目，這是業界最廣泛使用的AMBA協議系列驗證解決方案之一。
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Cadence ARM SoC
- 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，專業開發高成本效益衛星通信SoC器件的無晶圓廠半導體企業SatixFy公司已經獲得CEVA-XC DSP授權許可，助力其最新的衛星基帶SoC產品，目標是為固定和移動寬帶市場帶來價格相宜的高性能衛星通信功能。
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SatixFy 寬帶衛星 SoC DSP
- 主要FPGA供應商已經開始銷售集成了硬核處理器內核的低成本FPGA器件，SoC類FPGA器件最終會成為主流。為能夠充分發揮所有重要FPGA的靈活性，這些器件提供了FPGA設計人員和軟件工程師還不熟悉的新特性。設計人員需要考慮
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FPGA SoC
- C8051F320是由美國Cygnal公司推出的C8051F系列單片機中的一款小型單片機。它是集成的混合信號片上系統SOC（Sy ...
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C8051F320 USB接口 SOC
- 大多數電子工程師在提到IC時，一般情況下首先想到的大多數是MCU、DSP、FPGA等數字IC，而模擬IC則很少被關注到。同樣在目前消費電子大流行的情況下興起的拆解，在工程師對這些產品的物料清單(BOM)進行分析時，大部分的案例都將重點放在了采用了哪些主處理器和存儲器等數字芯片上，而不會對于模擬IC投入太大精力。
現在數字IC的集成度也越來越高，SoC的設計理念大行其道，毫無疑問，在這場數字時代的盛宴中，數字芯片成為了業界矚目的焦點。
但是，即便數字IC的性能再優異，如果沒有模擬IC的搭配，
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模擬IC SoC 芯片
- 10月14日發射的實踐九號B衛星上芯片的變化讓北京控制工程研究所星載計算機及電子產品總工程師華更新喜不自禁，在該衛星上，控制管理單元的核心處理器及其外圍電路被一個名為“SoC2008”的片上系統芯片替代了，這好比衛星自動駕駛儀由一臺整機設備變成了設備里一個指甲片大小的芯片。更重要的是，這個芯片是由北京控制工程研究所年輕的設計團隊自主研發的。
“這意味著之前功能相對單一的芯片升級為大腦系統，航天型號不再處于一種持續跟仿國外各種芯片的局面，而是可以通過系統與元器件
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芯片 SoC
- 基于SoC的PSTN短消息終端系統的軟硬件設計,1 概述PSTN短消息終端SoC是為固定電話網短消息業務而設計的一種數字終端處理芯片。片上集成了微控制器、RAM、FSK/DTMF調制解調器、 LCD接口、鍵盤掃描、數據存儲器擴展頁面尋址接口以及線路狀態控制接口;可以完成FSK
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系統 軟硬件 設計 終端 短消息 SoC PSTN 基于
- 引 言片上系統( system ON chip ，SOC) 已經成為21世紀全球矚目的關鍵核心技術。 SOC 具有垂直整合的特性，并注重創新和創意，產品非常個人化、應用差異化、樣式多元化。 SOC 應用需求的廣泛性，以及大部分SOC 應用功
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SOC 參數 自動 設計方法
- 羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor面向運動健身器材、醫療保健設備等開發的支持Bluetooth? v4.0 Low Energy注1的2.4GHz無線通信LSI“ML7105”現已開始出售樣品。本LSI的最大特點是，實現了業界頂級的低耗電(發送時9.8mA，接收時8.9mA※)，憑借紐扣電池等小型小容量電池進行長時間使用成為可能。
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羅姆 Bluetooth 無線通信
- 調試復雜電子系統從來就不是一項簡單的工作，但至少是可以實現的，您要找到問題的所在。采用您最相信的“示波器”，通過模擬電路到數字轉換，您可以追溯到問題的源頭。然后，編寫測試小程序，檢查驅動和
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SoC 系統設計 調試
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