blackwell b100 文章 最新資訊
AI 推理競賽白熱化
- 雖然 Nvidia GPU 在 AI 訓練中的主導地位仍然是無可爭議的，但我們可能會看到早期跡象，表明在 AI 推理方面，這家科技巨頭的競爭正在加劇，尤其是在能效方面。然而，Nvidia 新 Blackwell 芯片的純粹性能可能很難被擊敗。今天早上，ML Commons 發(fā)布了其最新的 AI 推理競賽 ML Perf Inference v4.1 的結(jié)果。本輪融資包括使用 AMD Instinct 加速器
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地表最強芯片 英偉達CEO黃仁勛：Blackwell四季度量產(chǎn)
- 8月29日消息，今日，英偉達公布2025財年第二季度財報，第二財季，英偉達營收300億美元，同比增長122%，凈利潤為165.99億美元，同比增長168%。在財報后的電話會議上，英偉達CEO黃仁勛確認Blackwell芯片將在四季度開始量產(chǎn)，并在四季度開始發(fā)貨。對于投資者擔心Blackwell芯片設(shè)計存在問題，黃仁勛表示，Blackwell無需進行功能性變更。黃仁勛還稱，Blackwell從年底開始就會有數(shù)十億美元的銷售收入，在產(chǎn)能建立方面，公司還需要時間。今年3月，英偉達推出面向AI模型的新一代Blac
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第一張骨牌倒下？ 最強AI芯片掀英偉達危機序幕
- 英偉達引領(lǐng)全球AI風潮，驚人的業(yè)務(wù)成長也讓英偉達成為現(xiàn)階段公認的AI最大贏家。然而隨著近期市場上不斷出現(xiàn)對AI變現(xiàn)能力的質(zhì)疑，英偉達的股價走勢猶如云霄飛車。投資專家更喊出，英偉達恐將迎來驚人的90%跌幅！美國私人金融投資顧問公司The Motley Fool指出，英偉達市值從2023年初的3600億美元，到2024年6月20日盤中攀至3.46兆美元高峰，不到18個月的時間市值就暴增超過3兆美元，讓投資人見證了史無前例的傲人成績。英偉達至今有如教科書般的營運模式與AI芯片的高市占率，讓英偉達穩(wěn)坐AI霸主寶座
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英偉達最強AI芯片Blackwell出貨時間或?qū)⒀悠?/a>
- 據(jù)The Information報道，有參與芯片和服務(wù)器硬件生產(chǎn)的匿名消息人士透露，由于設(shè)計出現(xiàn)問題，英偉達有可能會推遲Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品的出貨時間，延期三個月或更長時間，預(yù)計會影響到Meta、谷歌和微軟等主要客戶。臺積電原本計劃在第三季度開始量產(chǎn)Blackwell系列芯片，并從第四季度開始向英偉達客戶批量發(fā)貨。然而，由于設(shè)計缺陷的發(fā)現(xiàn)，量產(chǎn)時間不得不推遲到第四季度，批量出貨的時間預(yù)計要推遲到明年第一季度。不過摩根士丹利在最新報告中對Blackwell芯片的前景表示樂觀，認為生產(chǎn)僅會暫停約兩周，并
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被曝緊急推遲Blackwell AI芯片！NVIDIA回應(yīng)：樣品試用已開始
- 8月5日消息，近日有關(guān)NVIDIA新款A(yù)I芯片Blackwell因設(shè)計缺陷而推遲發(fā)布的消息，引起了廣泛關(guān)注。對此，NVIDIA方面表示："Hopper的需求非常強勁，Blackwell的樣品試用已經(jīng)廣泛開始，產(chǎn)量有望在下半年增加。除此之外，我們不對謠言發(fā)表評論。"此前，有外媒報道稱，Blackwell芯片可能因設(shè)計問題而推遲發(fā)布三個月甚至更長時間，這將影響到包括Meta、谷歌和微軟在內(nèi)的多家大客戶，他們已經(jīng)預(yù)訂了價值數(shù)百億美元的芯片。此外，還有消息人士透露，NVIDIA已經(jīng)向微軟等客戶
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新AI芯片推遲上市，這對英偉達影響有多大？
- 英偉達推遲出貨B200，對營收影響幾何？據(jù)科技媒體The Information報道，英偉達向其客戶表示，新款Blackwell B200芯片將延遲發(fā)布三個月或更長時間，批量出貨或延遲至明年Q1。Blackwell芯片原計劃于2024年10月開始批量生產(chǎn)，若因延期而推遲至2025年4月，將直接影響英偉達的季度收益。對此，英偉達回應(yīng)媒體稱，對Hopper芯片的強勁需求和Blackwell芯片的生產(chǎn)計劃并未改變。英偉達發(fā)言人表示：“正如我們之前所說，Hopper的需求非常強勁。大規(guī)模的Blackwell采樣工
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Supermicro推支持NVIDIA Blackwell和? HGX H100/H200的機柜級即插即用液冷AI SuperCluster
- Supermicro, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、云端、儲存和 5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，推出可立即部署式液冷型AI數(shù)據(jù)中心。此數(shù)據(jù)中心專為云端原生解決方案而設(shè)計，透過SuperCluster加速各界企業(yè)對生成式AI的運用，并針對NVIDIA AI Enterprise軟件平臺優(yōu)化，適用于生成式AI的開發(fā)與部署。透過Supermicro的4U液冷技術(shù)，NVIDIA近期推出的Blackwell GPU能在單一GPU上充分發(fā)揮20 PetaFLOPS的AI效能，且與較早的GP
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全球最強大的芯片！黃仁勛重磅官宣：Blackwell芯片已投產(chǎn)
- 6月3日消息，英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在臺北國際電腦展上宣布，英偉達Blackwell芯片正式投產(chǎn)。Blackwell芯片，作為英偉達的新一代產(chǎn)品，宣稱是“全球最強大的芯片”。第一款Blackwell芯片名為GB200，它擁有2080億個晶體管，采用臺積電4NP工藝制造，這一工藝是專為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。GB200的架構(gòu)旨在滿足未來AI工作負載的需求，為全球機構(gòu)構(gòu)建和運行實時生成式AI提供了可能，同時其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構(gòu)降低了25倍。黃仁勛還透露
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英偉達 Blackwell GB200 AI 芯片今年預(yù)估出貨 50 萬片，明年將達 200 萬片
- IT之家 5 月 23 日消息，消息稱英偉達的 Blackwell GB200 人工智能服務(wù)器 2024 年預(yù)估出貨量為 50 萬片，而在 2025 年將達到 200 萬片，此外英偉達正探索采用全新的封裝技術(shù)。英偉達 Blackwell GB200 產(chǎn)能當前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響，根據(jù)《經(jīng)濟日報》報道，英偉達的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡稱 PFLO ）方案，計劃在 2025 年
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傳亞馬遜AWS暫停下單英偉達Hopper芯片
- 據(jù)英國金融時報報道，亞馬遜的云計算部門已經(jīng)停止了英偉達最先進的“超級芯片”的訂單，以等待功能更強大的新型號。亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)公司（Amazon Web Services）稱，該公司已經(jīng)“完全過渡”了此前訂購的英偉達Grace Hopper芯片，并用其后續(xù)產(chǎn)品Grace Blackwell取而代之。據(jù)了解，英偉達在今年3月公布新一代處理器架構(gòu)Blackwell，距離上一代產(chǎn)品Hopper開始向客戶發(fā)貨僅一年。英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛(Jensen Huang)表示，新產(chǎn)品訓練大型語言模型(LLM)——OpenA
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NVIDIA Blackwell平臺發(fā)布，賦能計算新時代
- ●? ?全新Blackwell GPU、NVLink和可靠性技術(shù)賦能萬億參數(shù)規(guī)模的AI模型●? ?全新Tensor Core與TensorRT-LLM編譯器將LLM推理運行成本和能耗降低多達25倍●? ?全新加速器助推數(shù)據(jù)處理、工程模擬、電子設(shè)計自動化、計算機輔助藥物設(shè)計和量子計算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破●? ?各大云提供商、服務(wù)器制造商和頭部AI企業(yè)紛紛采用NVIDIA于近日宣布推出NVIDIA Blackwell平臺以賦能計算新時代。
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NVIDIA推出Blackwell架構(gòu)DGX SuperPOD，適用于萬億參數(shù)級的生成式AI超級計算
- NVIDIA于近日發(fā)布新一代AI超級計算機?——?搭載NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級芯片的NVIDIA DGX SuperPOD?。這臺AI超級計算機可以用于處理萬億參數(shù)模型，能夠保證超大規(guī)模生成式?AI?訓練和推理工作負載的持續(xù)運行。全新?DGX SuperPOD?采用新型高效液冷機架級擴展架構(gòu)，基于NVIDIA DGX??GB200系統(tǒng)構(gòu)建而成，在FP4精度下可提供?11.5 exaflops
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消息稱英偉達 Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存
- 3 月 18 日消息，英偉達將在明日舉行GTC 2024 主題演講，黃仁勛預(yù)計將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構(gòu)。據(jù) XpeaGPU 爆料稱，明天推出的 B100 GPU 將采用兩個基于臺積電 CoWoS-L 封裝技術(shù)的芯片。CoWoS（晶圓基片芯片）是一項先進的 2.5D 封裝技術(shù)，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時節(jié)省空間并降低功耗。XpeaGPU 透露，B100 GPU 的兩個計算芯片將連接到 8 個 8-Hi HBM3e 顯存堆棧，總?cè)萘繛?192GB。值得注意的是，
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英偉達下一代GPU：Blackwell B100將采用HBM3E顯存，計劃于明年第二季度左右發(fā)布
- 今年8月，SK海力士宣布開發(fā)出了全球最高規(guī)格的HBM3E內(nèi)存，并將從明年上半年開始投入量產(chǎn)，目前已經(jīng)開始向客戶提供樣品進行性能驗證。據(jù)MT.co.kr報道，繼第4代產(chǎn)品HBM3之后，SK海力士將向英偉達獨家供應(yīng)第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E，此舉有望進一步鞏固其作為AI半導體公司的地位。據(jù)半導體業(yè)界15日消息，SK海力士將于明年初向英偉達提供滿足量產(chǎn)質(zhì)量要求的HBM3E內(nèi)存，并開展最終的資格測試。一位半導體行業(yè)高管表示，“沒有HBM3E，英偉達就無法銷售B100”，“一旦質(zhì)量達到要求，合同就只是時間問題。”據(jù)
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blackwell b100介紹
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