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摩爾定律的革命？芯片技術(shù)改向Chiplets技術(shù)發(fā)展
- 在過去五十年中，按照摩爾定律的預(yù)測，芯片上面的晶體管數(shù)目在18個月或兩年時間增加一倍。但是隨著技術(shù)的發(fā)展，開始遇到了瓶頸。因為在2016年晶體管大小到達(dá) 14nm之后，對于晶體管密度的提高變得不在那么容易了。根據(jù) AMD CTO Mark Papermaster 所說，他們意識到了摩爾定律的變慢，但是增加晶體管密度的代價高昂且緩慢，為了持續(xù)摩爾定律，迫使芯片公司開始尋找解決方式，并讓大眾接受。 而 AMD 找到的替代方法稱為 Chiplets。它是由在較大的硅片上互連的裸露的 IC 制造而來的，不同
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芯片行業(yè)寒冬將至？
- 彭博社報道，在美光科技9月份舉行的最新季度財報電話會議上，首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra鼓勵大家不要沉溺于過去，他說，雖然公司本季度的銷售預(yù)測非常令人失望，但這只是暫時的。 美光的投資者也愿意相信這只是暫時的，畢竟在過去的幾年里，美光一直是市場的寵兒。他們樂觀地認(rèn)為，美光的快速發(fā)展說明現(xiàn)在半導(dǎo)體市場的發(fā)展勢頭還很強勁，在可預(yù)見的未來，內(nèi)存芯片的市場將持續(xù)上升。 但是，目前芯片市場積壓的庫存和穩(wěn)步下跌的價格表明，該行業(yè)已經(jīng)在走下坡路。 過去幾年，不斷擴(kuò)大的新數(shù)據(jù)人工智能技術(shù)(包括無人駕駛
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存儲芯片ISSI定價65~75億元出售，北京君正、思源電氣共同接盤
- ISSI在2015年被由北京矽成代表的中國投資者私有化后，終于迎來了真正的買家，思源電氣和北京君正先后宣布收購北京矽成的股份，從目前的情況來看，收購?fù)瓿珊螅荚措姎夂捅本┚龑⒏髯猿钟斜本┪杉s41.65%的股權(quán)和53.59%股權(quán)。 2018年9月5日思源電氣發(fā)布公告稱，公司近日收到集岑合伙的執(zhí)行事務(wù)合伙人上海雙創(chuàng)投資管理有限公司的函告，集岑合伙與上海武岳峰集成電路股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)等簽署了《上海承裕資產(chǎn)管理合伙企業(yè)(有限合伙)投資框架協(xié)議》，計劃收購上海承裕資產(chǎn)管理合伙企業(yè)(有限合伙)全
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全球化時代，手機(jī)芯片如何夯實優(yōu)勢，沖擊高端
- 芯片已經(jīng)成為全球化時代的“新能源”，尤其是對于科技行業(yè)來說，而智能手機(jī)行業(yè)作為目前的核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)之一，芯片在其中更是有著舉足輕重的作用。 要知道，對于如今的信息時代而言，物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興技術(shù)都是以智能手機(jī)作為最初的發(fā)展平臺，以芯片作為最根本的發(fā)展動力。我們甚至有理由相信，未來，對于芯片的需求與依賴將會與日俱增。 誰能提供完整的手機(jī)芯片 智能手機(jī)芯片作為如今科技的集大成者和先導(dǎo)者。 現(xiàn)階段一部智能手機(jī)中，主要使用的芯片包括主芯片(應(yīng)用處理器)、基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、攝像頭芯
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全球智能手機(jī)攝像頭廠商清單之中國攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?/a>
- 作為全球手機(jī)智能產(chǎn)業(yè)第一大市場，中國制造廠商們扮演者重要的角色。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，在全球攝像頭模組出貨量方面，去年，全球攝像頭模組出貨量高達(dá)52.1億顆，其中中國地區(qū)產(chǎn)量占比7成，是全球最大的攝像頭模組生產(chǎn)基地，這一現(xiàn)狀也將給供應(yīng)鏈帶來更多的機(jī)會。 龐大的消費市場造就了國內(nèi)獨一無二的手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，以強大的產(chǎn)業(yè)體系為依托，國內(nèi)的手機(jī)攝像頭行業(yè)也迅速崛起。據(jù)悉，目前國內(nèi)有攝像頭模組廠商400余家、鏡頭廠商100余家、VCM馬達(dá)60余家、FPC廠商150余家以及周邊輔料、各類設(shè)備塑膠件、材料等制造廠商2000余家
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解決芯片工程師的兩大痛點
- 看看今天的物聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備領(lǐng)域，你可能會覺得現(xiàn)在是成為芯片工程師最好的年代。設(shè)備越來越小，將越來越多功能集成到更小的尺寸中。從手機(jī)到可穿戴設(shè)備，再到家居、汽車和工作場所的各式智能傳感器，2018年是尖端創(chuàng)新的一年。創(chuàng)新而又體現(xiàn)未來感。 不過這個創(chuàng)新的未來，來的不是那么容易。你可以問任何一位現(xiàn)代芯片工程師。事實上，根據(jù)終端用戶的期望開發(fā)出尖端創(chuàng)新設(shè)備的壓力，正在加劇兩個特殊的痛點，而這兩個痛點使得工程師的工作變得越來越艱難。 哪兩個痛點呢?芯片的靈活性和不斷縮小的設(shè)備尺寸。 芯片缺乏靈活性會給未來
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專家：中國芯片設(shè)計水平世界第二
- 中興事件后，再一次顯示了自主芯片的重要性，所以迎頭趕上非常必要。 近日，在“第27屆中外管理官產(chǎn)學(xué)懇談會”上，中國工程院院士倪光南受邀進(jìn)行了發(fā)言稱，其強調(diào)中國的芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量世界第一，實際設(shè)計水平也達(dá)到世界第二名。 雖然芯片設(shè)計水平全球第二，但是倪光南強調(diào)，芯片制造上是短板，很多材料全部依賴進(jìn)口，很容易被卡脖子。 對于芯片制造業(yè)來說，雖然我國目前正在全力發(fā)展，但是這個行業(yè)的特殊性決定了發(fā)展起來會比較困難。 此外，芯片制造跟傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)相比也有特殊性，它的規(guī)模效益特別明顯，需要大投入。比如傳統(tǒng)制造
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