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        asic 芯片 文章 最新資訊

        L型電極的大功率LED芯片的封裝

        • 美國GREE公司的1W大功率芯片(L型電極),它的上下各有一個電極。其碳化硅(SiC)襯底的底層首先鍍一層金屬,如金錫合金...
        • 關鍵字: 大功率  LED  芯片  封裝  

        飛思卡爾計劃在紐交所啟動IPO

        •   北京時間5月10日消息,芯片廠商飛思卡爾周一在提交給美國證券交易委員會(SEC)的文件中稱,該公司計劃在紐約證券交易所啟動IPO(首次公開募股),交易代碼為“FSL”,擬發售4350萬股股票,IPO發行價格區間設定在每股22美元至24美元,融資10億美元,該公司的估值由此約為55億美元。花旗集團、德銀證券、巴克萊資本、瑞士信貸和摩根大通將是飛思卡爾此次IPO的承銷商。
        • 關鍵字: 飛思卡爾  芯片  

        一種電子系統認證芯片的電源規劃

        • 摘要:為了對所開發的電子產品進行保護,采用ASIC的方法設計基于硬加密技術的電子系統認證芯片。在后端物理設計中,為了使最終的芯片實現面積優化且滿足功耗、時序等要求,采用預設計的方法對芯片進行功耗預估與布線
        • 關鍵字: 電源  規劃  芯片  認證  子系  電子  

        單片型3D芯片集成技術與TSV的研究

        • 單片型3D芯片集成技術與TSV的研究,盡管晶體管的延遲時間會隨著晶體管溝道長度尺寸的縮小而縮短,但與此同時互聯電路部分的延遲則會提升。舉例而言,90nm制程晶體管的延遲時間大約在 1.6ps左右,而此時互聯電路中每1mm長度尺寸的互聯線路,其延遲時間會
        • 關鍵字: TSV  研究  技術  集成  3D  芯片  單片  

        中資芯片紛紛反彈

        •   中國主權財富基金中國投資有限責任公司(China Investment Corp,簡稱:中投公司)的助推下,中資芯片股開始反彈。   中芯國際集成電路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International,簡稱:中芯國際)的股價上漲了0.07港元,漲幅10%,延續了4月19日以來的升勢。中芯國際在那一天宣布,中投公司已向其投資2.5億美元。其他投資者將這筆投資視為中投公司投出的一張信任票。   
        • 關鍵字: 中芯國際  芯片  

        聯發科技和展訊新芯片預計二季度出貨大增

        •   聯發科和競爭對手展訊今年積極推出新芯片搶市,不過,兩家廠商的芯片戰延后至6月開打,有利聯發科第二季的表現。惟第三季是否再度出現價格戰,6月亦將是重要的觀察時間點。   
        • 關鍵字: 聯發科技  芯片  

        英飛凌第二財季營收增長27%

        •   德國芯片大廠英飛凌(Infineon Technologies)于3日公布財報,由于出售移動通信業務收益,第2財季凈利竄升,營收也大幅增長 27%。   截至3月31日當季,英飛凌凈利狂增至7倍多,升至5.72億歐元(約合8.49億美元)或每股0.5歐元,相較于前財年同期的7,900萬歐元,相當于每股0.07歐元。   
        • 關鍵字: 英飛凌  芯片  

        英特爾將于周三宣布年度最重要技術

        •   北京時間5月3日凌晨消息,英特爾今日向媒體透露,公司將于本周三在舊金山宣布“本年度最重要的技術”。   英特爾并沒有透露更多詳細的資料,僅表示公司將計劃在美國東部時間本周三下午12點30分正式宣布,會議地點在舊金山SPUR都市中心,屬于一個中等大小的會議場所。
        • 關鍵字: 英特爾  芯片  

        SIA:芯片行業喜憂參半

        •   SIA宣布,全球芯片銷售3月與第一季度均年增8.6%,因個人消費者與企業需求增長,但行業前景喜憂參半,個人電腦需求下滑,智能手機與平板電腦強勁增長。   
        • 關鍵字: 芯片  智能手機  

        LED芯片的制造工藝流程

        • LED芯片的制造工藝流程:外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干...
        • 關鍵字: LED  芯片  工藝流程  

        功率型LED芯片產業格局

        • 1、前言功率型LED芯片的產業化關鍵技術包括以下四個重要環節:(1)通過加大工作電流提高芯片的整體功率;...
        • 關鍵字: 功率型  LED  芯片  產業格局  

        淺析紅外線LED芯片的應用

        • 普通的的紅外線led外形和一般的可見光LED相似,但卻是發出紅外線。其管壓一般降約1.4v,工作電流一般小于20mA。...
        • 關鍵字: 紅外線  LED  芯片  

        賽靈思變革生態系統加速可編程平臺主流應用進程

        •   日前, 全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布,為建立新的 FPGA 應用市場, 賽靈思公司將通過其開放式平臺以及對業界重要標準的支持變革生態系統, 推動賽靈思聯盟計劃向縱深層次發展。作為該計劃的一部分, 賽靈思將幫助 FPGA 用戶根據其具體的設計與開發要求更方便快捷地找到理想的合作伙伴, 同時提升客戶與賽靈思聯盟計劃成員合作時的滿意度和質量。   賽靈思合作伙伴生態系統及聯盟高級總監 Dave Tokic 指出: “客戶開始越來
        • 關鍵字: Xilinx  ASIC  ASSP  

        三大系列28nm器件成功融入主流高端ASIC和ASSP市場

        •   自上世紀80年代中期FPGA作為1,500 ASIC等效門器件首次進入市場以來,FPGA已經取得了長足的發展。二十年后,隨著賽靈思新款7系列的推出,FPGA準備實踐其曾經的承諾,即在某天完全取代ASIC,成為電子行業的主流邏輯IC。隨著7系列FPGA的推出,通過更低的傳統上由ASIC和ASSP占據主要地位的中低批量應用市場的總擁有成本,同時為大批量應用市場提供等同的總擁有成本,賽靈思進而從PLD生產商搖身一變成為了一流的邏輯IC供應商。另外,這種總擁有成本上的優勢與傳統上FPGA能夠加速產品面市和降低
        • 關鍵字: Xilinx  28nm  ASIC  ASSP  

        ITO芯片在LED中的應用

        • 為了提高LED芯片的出光效率,人們想了許多辦法。比如,當前市場上出現了許多亮度較高的ITO芯片的led,GaN基白光LE...
        • 關鍵字: ITO  芯片  LED  
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        asic 芯片介紹

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