戈爾丁(Dan Goldin)在美國國家航空及太空總署(National Aeronautics and Space Administration, 簡稱NASA)當過九年署長，負責監督國際空間站等復雜的項目。現在，他準備展示自己的另一項突出成就：一家已經在仿人腦計算領域秘密研究了10年的創業公司。
這家名為KnuEdge的公司總部設在美國圣迭戈，已經研發出了一種非比尋常的處理器芯片以及相關的硬件、軟件，希望為一些繁瑣的工作大幅提高效率，這些工作包括尋找圖像、聲音以及金融數據的模式。KnuEdg
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NASA 芯片
受限于產品的功耗體積等因素的困撓，智能手機芯片廠商在采用先進工藝方面表現得極為積極，14/16納米智能手機SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級手機的頂端配置，相關業者已經在考慮10納米工藝的工作了。根據幾家主流手機芯片大廠近期發布的消息，如果不出意外，2017年智能手機芯片就將進入10納米時代。而這一動態也必將再次影響全球智能手機芯片業的運行生態。
10納米已成下一波競爭焦點
先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
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芯片 10納米
人工智能時代已經悄然到來，而人工智能也將極大地提升和擴展人類的能力邊界，對促進技術創新、提升國家競爭優勢，乃至推動人類社會發展產生深遠影響。
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人工智能 芯片
據《華爾街日報》網站報道，美國國防部已決定接納Globalfoundries為政府的微芯片供應商。Globalfoundries公司總部設在阿布扎比，是全球四大芯片制造商之一，接下來七年它將為美國的間諜衛星、導彈和戰斗機制造微芯片。
美國防部一名高級官員在接受采訪時表示，五角大樓已與Globalfoundries達成了合作至2023年的七年協議。但具體條款并未披露。
數月來這一合作關系一直懸而未決。不過美國為保護機密軍事系統免遭網絡攻擊采取了一系列措施，與Globalfoundries合作
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Globalfoundries 芯片
臺積電最新的超大晶圓廠(GIGAFAB)，每個月可生產超過10 萬片12 寸晶圓，每座造價高達3 千億新臺幣(約合610億人民幣)。但今年4 月1 日，日本推出的“迷你晶圓廠”(Minimal Fab)，瞄準物聯網時代小量、多樣的感測器需求，起價卻只要 5 億日元(0.3 億元人民幣)。有媒體稱之為：“顛覆全球半導體業界的制造系統”。
這個由經濟產業省主導，由140 間日本企業、團體聯合開發的新世代制造系統，目標是透過成本與技術門檻的大幅降低，讓汽
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晶圓 芯片
2016年初，一場“人機大戰”成為萬眾矚目的焦點，谷歌AlphaGo大勝世界圍棋冠軍李世石，更是引發激烈討論。盡管這場世紀大戰硝煙散盡，但AlphaGo的精彩表現讓由此引發的人工智能熱潮不減反增。在這股熱潮下，很多行業都開始向人工智能演進，人工智能時代已經悄然到來，而人工智能也將極大地提升和擴展人類的能力邊界，對促進技術創新、提升國家競爭優勢，乃至推動人類社會發展產生深遠影響。
我國人工智能正在向通用應用過度
縱觀國內的人工智能產業發展，在整個產業鏈上主要由&ldq
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物聯網所需的三大類芯片：MCU、無線通訊與感測器，未來這三類晶片的出貨量與產值令人期待；且往后的產品技術變化將有助于IC設計商跳脫出以往的價格比拚窘境，可望帶來更多創新技術與應用。
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趙偉國掌控下的紫光系，悄然迅速崛起，并成為資本市場不容忽視的一員猛將，接二連三掀起巨額并購在短時間內引起資本市場極大關注。
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大陸智能型手機市場漸趨飽和，全球手機芯片供應商紛關注大陸手機品牌業者競局，并加速調整戰火，全力卡位大陸市場商機。
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相對于廣為人知的CPU，FPGA可謂默默無聞，雖然“曝光率”遠遠不如CPU和GPU，但其重要性卻不遑多讓目前，而國產FPGA也鮮有所見，由于技術門檻高，且需要與工藝技術緊密相連，都使得國產FPGA面臨挑戰，那么國產FPGA芯片的整體情況和水平到底如何？何時才能逆勢崛起，強我中國芯。
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系統廠商對芯片的訴求，已經不僅僅滿足于被動接受芯片有什么功能就用什么，更希望根據自己產品的需要來進行定制。
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在38攝氏度炎熱的氣溫下，整個臺北市充盈著Computex的粉色元素。
記者在三天的采訪中明顯感受到了傳統芯片制造商轉型的緊迫。透過大量布局的傳感器捕捉的信息，物聯網技術和應用已經成為這座“亞洲硅谷”創新與轉型必備的基礎設施。
臺灣電子企業過去在大規模集成電路(LSI)領域位居世界排名第二，推動廉價智能手機在新興市場國家爆發式地增長。不過自去年下半年起，由于智能手機等主要產品的銷量放緩，以及中國大陸市場的需求減少和價格競爭日益激化，越來越多的企業將轉型和創新的希望放
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芯片 集成電路
為存儲、云基礎設施、物聯網(IoT)、互聯和多媒體應用提供半導體解決方案的全球領導廠商美滿電子科技(Marvell)今日宣布，推出Marvell® 98DX83xx 10GbE以太網園區聚合交換機芯片，搭載大量且靈活的10GbE與40GbE以太網端口輸出。Marvell 98DX83xx系列的多層以太網交換機芯片是全新的高集成度的封包處理器，拓展了Marvell Prestera® DX系列，適合用于園區10GbE局域網絡(LAN)存取的服務傳輸以及私有云中的聚合交換機、存儲聚合以及服
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Marvell 芯片
由威斯康辛大學麥迪遜分校工程教授馬振強所主導的一項有關可延展晶片的研究最近登上了知名的德國《先進功能材料》(Advanced Functional Materials)期刊，將細微的晶片以刺青的方式依附在皮膚上，就能讓醫護人員遠端偵測病患的身體狀況，免去纜線纏身之苦，并可望在未來的5G時代展現更多的穿戴式電子應用。
此一穿戴式電子專案整合了馬教授團隊在高頻與柔性電子上的研究成果，它的表面像是蛇紋，由兩層的金屬區塊組合而成，內部靈感來自電話的雙絞線，交織著兩條非常細小的功率傳輸線，這些金屬區塊得以
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財經網站Investors近日刊文稱，以蘋果iPhone為代表的智能手機銷售放緩，使得智能手機芯片供應商遭遇重挫。為了尋求新的增長引擎，它們把目光瞄準了包括汽車在內的物聯網市場。但也有業內人士認為，大多數物聯網設備芯片價格低廉，提供的增長機遇不如智能手機。以下為文章全文：
特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克(Elon Musk)計劃到2020年生產100萬輛電動汽車，對于遭遇蘋果iPhone銷量首次下滑打擊的芯片廠商來說可能是一項“福利”。自2007年以來，iPh
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