- 摘要：文中從硬件和軟件兩個方面具體介紹了控制系統的設計結構，基于LPC2210豐富而強大的控制功能，以LPC2210為主控芯片設計的無刷直流電動機控制系統，具有實時性好和可靠性高的特點;同時采用uC/OS-Ⅱ操作系統，不僅
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LPC2210 無刷直流電動機 uC／OS-Ⅱ ARM
- 為避免兩車在同車道行駛中因追尾發生交通事故，本項目根據追尾事故的產生原因研制了車距安全距離智能控制與自剎車模擬系統。本模擬系統運用霍爾傳感器以及加速度傳感器測量后車車速Vb、采用超聲波回波測距原理測量前后車的車輛間距△S，利用stm32f103zet6單片機處理數據，并根據兩車的運行狀況，后車自動調整行駛速度，從而實現后車與前車的安全車距的智能控制。實際測試表明，本系統可以實現安全車距的智能控制，達到設計要求。
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車輛安全 模擬 ARM Cortex―M3 智能控制
- 用電管理收費多年來一直采用先用電、后抄表、再付費的傳統作業方式，電量值計算方面也無法實現更高的精確度，偏差較大。為了適應社會的需要，保證用戶安全、合理、方便地用電，對傳統的電表和用電的進行重新設計，使
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ARM 智能電表 電子
- 以下是我在學習ARM指令中記錄的關于堆棧方面的知識：1、寄存器 R13 在 ARM 指令中常用作堆棧指針2、對于 R13 寄存器來說，它對應6個不同的物理寄存器，其中的一個是用戶模式與系統模式共用，另外5個物理寄存器對應
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6410開發板 arm 處理器 立宇泰 應用程序
- 曾經，會單片機的工程師牛得一塌糊涂。想十年前一個會單片機的工程師幾乎就是嵌入式工程師的代名詞。若干年前，ARM開始暫露頭角，看到單片機工程師的牛氣，ARM工程師笑了。而從包括合眾達在內的中國DSP三巨頭開始在
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ARM DSP
- 記得好早以前為了建一個keil的工程折騰了好久，在這里寫寫基本的Keil工程創建方法，以防自己以后再忘記：新建工程保存工程選擇器件在這邊新建文件夾，然后就是添加程序代碼到里面去了。其中一些文件跟文件夾的作用，
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Keil uvison ARM
- 單片機的特點：(1)受集成度限制，片內存儲器容量較小，一般內ROM：8KB以下;(2)內RAM：256KB以內。(3)可靠性高(4)易擴展(5)控制功能強(6)易于開發ARM的特點：(1) 自帶廉價的程序存儲器(FLASH)和非易失的數據存儲器(E
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單片機 嵌入式 FPGA ARM
- 大小核(big.LITTLE)晶片設計架構正快速崛起。在安謀國際(ARM)全力推廣下，已有不少行動處理器開發商推出采用big.LITTLE架構的新方案，期透過讓大小核心分別處理最適合的運算任務，達到兼顧最佳效能與節能效果的目的，
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big.LITTLE ARM 大小核 處理器
- 文章羅列了關于ARM的22個常用概念。包括一些使用注意事項，ARM啟動代碼設計，ARM處理器運行模式，ARM體系結構所支持的異常類型和一些基本操作方法等等。1.ARM中一些常見英文縮寫解釋MSB：最高有效位;LSB：最低有效位
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ARM 中斷 VIC UART0 I2C
- ARM(ARM)發表新的芯片互連技術，將增加高效能運算(HPC)、數據中心與云端應用的資料吞吐量。
Scientific Computing World報導，在一個月前，ARM與富士通(Fujitsu)聯手開發超級電腦Post-K Computer，要取代理研(Riken)的超級電腦K Computer。
ARM在ARMv8-A架構上推出Scalable Vector Extension(SVE)，要加速HPC效能。
ARM推出新的互連科技ARM CoreLink CMN-600一致
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ARM 芯片互連
- A73已經發布有一段時間，隨著海思麒麟960、聯發科X30等可能采用A73架構的處理器曝光，使得大家逐漸對A73開始又有所討論。
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ARM Cortex-A73
- 中國臺灣半導體產業協會(TSIA)2016年會29日在新竹舉行。會中，協會理事長暨鈺創科技董事長盧超群表示，2016年全球半導體產業產值將持續衰退2.4%，金額來到3,270億美元，在此情況下，中國臺灣的半導體產業仍將持續成長7.2%、金額達到新臺幣2.43萬億元，占全球產值的23%，也占中國臺灣GDP的約13%，繼續蟬聯全世界第二大半導體產業地區，排行僅次于美國。
盧超群指出，2016年中國臺灣的半導體產業中，旗下的四大子產業均同步成長。其中，IC設計業產值達新臺幣6,715億元，較前一年成長
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英特爾 ARM
- 英特爾近日突然宣布與ARM達成授權協議生產移動芯片，可謂是給本就競爭激烈的晶圓代工市場投下了又一顆重磅炸彈。在芯片架構上互為競爭對手的兩家廠商如今走到了一起，在外界看來必然會有深遠的影響，而兩者的合作也可以觸及更多方面。
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英特爾 ARM
- MCU是物聯網的基本組成單元，毫無疑問會有廣泛應用的市場需求，但物聯網市場的碎片化也會帶來不同的需求。半導體工藝的演進以及新的通信連接技術都會帶動芯片市場的變化，比如傳統的以控制功能為主要任務的MCU，它的技術路線可能會進一步延展到對物理世界認知能力的不斷改善提高，一方面會依托各種Sensor/MEMS等模擬器件的進步，另一方面也會催生基于更復雜算法情況下對于處理器性能的更高要求。同時，MCU的控制功能可能會和連接功能進一步區分開，會有越來越多專門針對物聯網的連接協議、安全/設備管理以及與云端對接的專
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物聯網 ARM
- 半導體產業的成長放緩是無可避免的，畢竟對晶片供應商來說，目前大多數的目標市場已經成熟，這些都是吸引晶片供應商進行收購的原因。
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半導體 ARM
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