arm pc sig 文章 最新資訊
大批高端智能手機將于下半年發(fā)布 首當其沖的卻是PC
- 據(jù)外媒報道，包括蘋果的iPhone 8和7s在內(nèi)的一大批高端智能手機將于今年下半年發(fā)布，這可能會對零部件供應商造成巨大的壓力，進而影響到PC出貨量。 供應鏈知情人士周二透露，預計目前零部件短缺的狀況還會進一步惡化。除了即將在今年秋季發(fā)布的新款iPhone之外，LG也將推出其最新旗艦智能手機V30，而三星可能會在8月23日發(fā)布Galaxy Note 8。除此之外，相對較小的手機廠商也許會發(fā)布類似或更高級的手機產(chǎn)品，這將進一步加重對零部件供應商的壓力。 據(jù)說某些廠商開始超額預訂零部件以保證穩(wěn)定
- 關鍵字： PC iPhone
Imagination買主露頭，竟然又是中國私募Canyon Bridge！
- 據(jù)外媒報道，此前收購美國萊迪思半導體公司的私募基金Canyon Bridge Capital Partners 正在計劃收購 Imagination 公司，目前談判仍處于早期階段。 除了幾家英國的半導體廠商之外，Canyon Bridge被認為是潛在的考慮對象。 2016年11月3日，私募企業(yè) Canyon Bridge 以13 億美元并購美國 FPGA 半導體生產(chǎn)商 Lattice 所有股份。協(xié)議規(guī)定，并購完成后 Lattice 作為 Canyon Bridge 的子公司獨立運營。
- 關鍵字： Imagination ARM
未來4年ARM芯片出貨量上看1000億顆
- 日經(jīng)亞洲評論7月21日報導，ARM Holdings執(zhí)行長Simon Segars20日在東京受訪時表示，在“物聯(lián)網(wǎng)(IoT)”需求的帶動下，未來4年采用ARM技術的芯片出貨量預估累計將達到大約1千億顆、跟公司自1990年成立迄今的累計總量一樣多。智能型手機芯片霸主安謀目前已經(jīng)將焦點轉(zhuǎn)移至IoT，相關產(chǎn)品大致可區(qū)分為微控制器、網(wǎng)路芯片以及服務器CPU。Segars透露，ARM正與高通(Qualcomm)、華為(Huawei Technologies)攜手開發(fā)服務器芯片。
- 關鍵字： ARM 芯片
ARM調(diào)查顯示機器人將帶來協(xié)助而非取代人類
- ARM日前宣布根據(jù)委托第三方針對全球近4,000名消費者進行的獨立調(diào)查顯示，僅少數(shù)受訪者認為人工智能(AI)的發(fā)展將導致機器人大肆盛行，取代人類就業(yè)。考慮到AI將在未來逐漸融入日常生活，30%的消費者認為這項發(fā)展最不利的因素是人類的工作變少或被迫轉(zhuǎn)行。但多數(shù)受訪者仍抱持正面態(tài)度，認為機器人不會取代人類，而是增進人類多數(shù)工作的效率，并協(xié)助執(zhí)行更多繁冗且危險的任務。 ARM全球營銷暨品牌傳播副總裁JoyceKim表示，調(diào)查結果顯示普遍對AI的樂觀以及其對可能帶來的商機非常振奮人心，但只觸及了AI所具
- 關鍵字： ARM 機器人
全球PC銷量持續(xù)下滑 主要原因是價格越來越貴
- 在經(jīng)歷了大約5年的個人電腦銷量下滑之后，全球PC行業(yè)最近似乎有了回暖的態(tài)勢。目前整個市場的下滑其實已經(jīng)有所緩解，甚至有一些分析師預測，未來個人電腦的銷量會開始回升。之前PC行業(yè)不斷下滑的主要原因是受到了智能手機和平板電腦的不斷沖擊，而最近PC產(chǎn)品整體的改善，則直接緩解了當前的危機。不過整個2017年第二季度的全球個人電腦出貨量，依然下滑了4.3%，整體還是呈現(xiàn)下降態(tài)勢。 統(tǒng)計機構Gartner剛剛發(fā)布了全球個人電腦出貨量報告，而這份報告涵蓋了臺式機、筆記本和移動混合設備的出貨量，但是卻不包括Ch
- 關鍵字： PC DRAM
Computex：高通正式進軍PC市場 三大PC品牌力挺
- 手機芯片大廠高通(Qualcomm)與PC操作系統(tǒng)霸主微軟(Microsoft)從2016年開始便連手開發(fā)能在Snapdragon處理器上執(zhí)行的Windows10操作系統(tǒng)，并對外公開展示其研發(fā)成果。在2017年臺北國際計算機展期間，雙方進一步聯(lián)合宣布，相關研發(fā)工作已經(jīng)完成，采用Snapdragon835處理器，并且可執(zhí)行全功能Windows10操作系統(tǒng)的二合一裝置(2-in-1)最快在2017年底就有機會量產(chǎn)上市，首波推出相關終端產(chǎn)品的PC品牌業(yè)者為華碩、聯(lián)想與惠普(HP)。 高通技術公司全球產(chǎn)
- 關鍵字： 高通 PC
ARM：機器人將帶來協(xié)助而非取代人類
- 根據(jù)ARM委托第三方針對全球近4000名消費者進行的獨立調(diào)查顯示，僅少數(shù)受訪者認為人工智能的發(fā)展將導致機器人盛行，取代人類就業(yè)。 消費者對未來的愿景相當樂觀，有61%的受訪者認為自動化技術與AI的日漸盛行「會讓社會變得更好」。 考慮到人工智能將在未來逐漸融入日常生活，30%的消費者認為這項發(fā)展最不利的因素是「人類的工作變少或被迫轉(zhuǎn)行」。 但多數(shù)受訪者仍抱持正面態(tài)度，認為機器人不會取代人類，而是增進人類多數(shù)工作的效率，并協(xié)助執(zhí)行更多繁冗且危險的任務。 ARM全球營銷暨品牌傳播副總裁Jo
- 關鍵字： ARM 機器人
ARM人工智能生態(tài)聯(lián)盟宣告成立
- 由 ARM 與多家生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴發(fā)起的ARM人工智能生態(tài)聯(lián)盟(AIEC)在上海市徐匯區(qū)宣告成立。據(jù)悉，聯(lián)盟旨在聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴，圍繞以具體應用場景部署為目標，建立以數(shù)據(jù)、算法、芯片為支撐的互動創(chuàng)新生態(tài)體系，拉通云端和終端，加速人工智能產(chǎn)業(yè)化。此外，兆易創(chuàng)新作為聯(lián)盟發(fā)起企業(yè)和理事單位，將圍繞推進應用場景部署目標，以GD32智能創(chuàng)新平臺和新型存儲優(yōu)勢，與上下游合作伙伴展開多層次的合作提升人工智能價值化。 目前，首批ARM人工智能生態(tài)聯(lián)盟發(fā)起企業(yè)包括： ARM，Aupera，地平線機器人，海
- 關鍵字： ARM 人工智能
孫正義：將實現(xiàn)一萬億物聯(lián)網(wǎng)設備的目標
- 去年秋季的ARM TechCon上，軟銀集團總裁孫正義談到全球?qū)幸蝗f億互聯(lián)設備的概念。為了實現(xiàn)這樣一個宏大愿景，需要相應支撐的技術基礎特別是定制化的SoC系統(tǒng)，而且技術本身必須是高效、被業(yè)界證實的支撐架構，同時還要有廣泛的生態(tài)系統(tǒng)。 2017年6月20日，ARM對外宣布對旗下的DesignStart項目進行升級，加入了ARM Cortex-M3處理器和相關的IP子系統(tǒng)，幫助開發(fā)者更簡單、更快速、更低風險地實現(xiàn)定制化SoC。 ARM計算產(chǎn)品事業(yè)部高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理Phil Burr表示：&
- 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) ARM
孫正義：機器人將具備先進智能，跑鞋內(nèi)建ARM芯片
- 日經(jīng)亞洲評論報導，現(xiàn)年 59 歲的軟銀社長孫正義 21 日在股東年會上表示，他將在未來 10 年內(nèi)從公司內(nèi)部尋找繼任人選。孫正義表示，斥資 320 億美元收購 ARM 是他這輩子最為關鍵的一樁交易。他說，未來不管是跑鞋、眼鏡甚至牛奶紙箱都將內(nèi)建ARM芯片。 孫正義指出，2016 年投資的衛(wèi)星網(wǎng)路服務新創(chuàng)公司 OneWeb 將提供物聯(lián)網(wǎng)所需的基礎服務。提到日前自 Alphabet 收購的 Boston Dynamics，孫正義說機器人在內(nèi)建先進智能芯片后將會有明顯的突破與進展。針對物聯(lián)網(wǎng)可能遭到駭
- 關鍵字： 機器人 ARM
arm pc sig介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條arm pc sig!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對arm pc sig的理解，并與今后在此搜索arm pc sig的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對arm pc sig的理解，并與今后在此搜索arm pc sig的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
arm pc sig電路
arm pc sig相關帖子
arm pc sig資料下載
arm pc sig專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473