- 7月20日消息，晶圓代工廠臺積電與ARM公司簽訂長期合約，在臺積制程平臺上擴展ARM系列處理器及實體智財設計開發，并規劃共同拓展28納米與20納米制程。
雙方合作內容包括，臺積將Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協定系列完成制程最佳化實作。同時，也將與ARM合作，開發28奈米與20奈米制程嵌入式記憶體及標準元件庫等實體智財產品。
臺積電研究發展副主管許夫傑表示，雙方合作預期將可強化開放創新平臺價值，并促進整個半導體供應鏈創新。而未來系統單晶片應用客戶，將獲致最佳的產品效能。
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ARM 晶圓代工
- ARM與其長期代工合作伙伴臺積電公司近日宣布雙方已經正式簽署了由臺積電公司使用28/20nm制程技術為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協議。根據這份協議，臺積電公司將為ARM代工多款專門針對臺積電的制程技術優化過的ARM處理器產品，另外，雙方還將合作開發專門針對臺積電的制程技術優化過的 處理器核心設計技術，這些技術將被應用到包括無線功能，便攜式計算，平板電腦產品，高性能計算等應用范圍的產品中去。
去年，ARM曾經與臺積電的死對頭GlobalFoundries簽訂了一項合作協議，不過那份協議
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ARM 20nm SOC
- 英商安謀國際科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布簽訂長期合約，在TSMC工藝平臺上擴展ARM系列處理器以及實體知識產權設計(physical IP)的開發。從目前的技術世代延伸到未來的20納米工藝，以ARM處理器為設計核心并且采用TSMC工藝，雙方共同的系統單芯片應用客戶，將會獲致最佳的產品效能。
依照協定，TSMC會將包含Cortex系列處理器以及CoreLink AMBA 協定系列完成工藝最佳化的實作。同時，透過ARM公司在TSMC未來更新世代28納米與20納米工藝上，開發包括嵌入
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- 電力系統的頻率反映了發電機組發出的有功功率與負荷所需有功功率的平衡情況。高精度和高可靠性的頻率測...
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