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只是“誤傷” ARM無意和Intel展開直接競爭
- 在新一輪的芯片大戰(zhàn)中，三星的Exynos 5 OCTA、NVIDIA的Tegra4都成為了市場上的明星產(chǎn)品，而高通更是憑借強勁的市場表現(xiàn)，成為了新移動設備的代言人。而這一切，都和一家名為ARM的公司有關，它現(xiàn)在已經(jīng)逐漸從幕后走向臺前，被人們所熟知。 就在上周， ARM在京舉辦了新春媒體溝通會，其全球業(yè)務拓展執(zhí)行副總裁Antonio Viana 以及大中華區(qū)總裁吳雄昂在會上和媒體分享了ARM公司在去年的市場表現(xiàn)。 在財報亮點的分析中，Antonio Viana強調全球主要半導體公司繼續(xù)加大投
- 關鍵字： ARM 半導體 芯片
ARM談手機“核戰(zhàn)爭”：多核排列組合是最佳方案
- 隨著智能手機芯片出現(xiàn)了八核產(chǎn)品，業(yè)界“核戰(zhàn)爭”愈演愈烈，這場戰(zhàn)爭恰恰就發(fā)生在ARM陣營之中。據(jù)CNET報道，今天在ARM媒體溝通會上，ARM全球業(yè)務拓展執(zhí)行副總裁Antonio Viana提出，多核排列組合是當下實現(xiàn)高性能的最優(yōu)解決方案。 Antonio Viana指出，實現(xiàn)高效能的最優(yōu)方式，就是采用多核的排列組合，而且多核的組合在未來可以切入不同市場領域，在不同市場，不同的解決方案需求下，合作伙伴可以選擇不同的方式。 但是，ARM大中華區(qū)總裁吳熊昂也強調，不一定八
- 關鍵字： ARM 手機
飛思卡爾推出業(yè)界最小的ARM Powered微控制器—Kinetis KL02
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷擴展，包含了越來越多的小型、智能并采用電池供電的器件，驅動這些器件的 MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導體公司(NYSE：FSL)憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered? MCU，來順應這種小型化趨勢。
- 關鍵字： 飛思卡爾 ARM MCU 物聯(lián)網(wǎng)
Cadence宣布收購Tensilica
- Tensilica公司的數(shù)據(jù)平面處理單元(DPUs)與Cadence公司的設計IP相結合，將為移動無線、網(wǎng)絡基礎設施、汽車信息娛樂和家庭應用等各方面提供更優(yōu)化的IP解決方案。 作為業(yè)界標準處理器架構的補充，Tensilica公司的IP提供了應用優(yōu)化的子系統(tǒng)，以提高產(chǎn)品的辨識度和更快地進入市場。 全球持有Tensilica公司IP授權許可的公司超過200個，包括系統(tǒng)OEM制造商及世界前10大半導體公司中的7家。Tensilica的IP核在全球的總出貨量已超過20億枚。 2013年3月1
- 關鍵字： Cadence IP
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