10月23日消息，據國外媒體報道，英特爾超便攜事業部負責人潘卡嘉·凱迪亞(Pankaj Kedia)日前表示，蘋果iPhone在某些方面表,現不佳是因為錯誤地采用了ARM處理器。
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凱迪亞說：“iPhone美中不足不是蘋果的過錯，而是ARM的過錯。”而在此之前，英特爾移動事業部高級副總裁謝恩·沃爾(Shane Wall)也表示，iPhone手機缺乏足夠的魅力。
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沃爾說：“什么樣的應用需要什么樣
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iPhone 英特爾 ARM 處理器
近日，記者了解到由中國互聯網絡信息中心 、清華大學信息工程研究院 、國家信息化測評中心等國際權威機構的大力支持的“5960e產品工程排行榜”新鮮出爐，5960e產品工程依托于行業近十年的客戶積累和產品積累，采用海量數據挖掘技術，對客戶的瀏覽習慣和購物需求進行了綜合分析，在此基礎上，相關專家對產品進行了全方位的分析研究，提出他們獨到的觀點并引用專業人士的點評，對產品在行業定位上做了綜述，從而達到使讀者在海量信息中快速找到自己理想產品的目的。5960e產品工程定位創新、價值、專業、
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互聯網 HPC CPU IBM
傳統工控市場多利用Intel或AMD的X86 CPU，基于這些CPU的工業應用多集中于高性能高密度計算領域，但是對那些不需要高性能計算的領域，這些工控卡多少有點“大材小用”的感覺，隨著Intel停產奔騰4系列產品，瞄準低端工業應用的CPU缺失，這給一些嵌入式CPU廠家提供的新的機遇，DM&P（前身為“瞻營全電子有限公司”）就是積極攫取這一機遇的公司之一，在本屆高交會電子展上，該公司eBOX系列Vortex86SX“旋風3號&rdquo
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工控 CPU 旋風2號 MiniPC
2008年10月9日 IBM、特許半導體制造有限公司、三星電子有限公司以及ARM公司宣布將在high-k metal-gate (HKMG)技術的基礎上開發一個完整的32納米和28納米的片上系統(SoC)設計平臺。
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ARM SoC 32納米 28納米
據國外媒體報道，芯片設計廠商ARM和IBM本日前宣布，ARM已經與以IBM為首的一個芯片聯盟達成協議，雙方將聯手開發面向移動設備和消費電子產品的新一代處理器技術。
根據協議，ARM將開發32納米和28納米片上系統（systems-on-a-chip，SoC）的設計平臺，并許可給其它廠商使用。IBM通用平臺聯盟（Common Platform）的客戶將在邏輯、內存和接口芯片中使用ARM開發的技術。
ARM和通用平臺聯盟的“并行開發工作”將加速該聯盟推出嵌入式片上系統的
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ARM IBM
伴隨著3C融合進程的加速和我國傳統產業結構的升級，嵌入式系統正日益受到重視，成為各領域技術創新的重要技術基礎。近年來，我國嵌入式系統的應用需求日益增長，在通信、網絡、工控、自動化、交通、醫療和消費電子等領域尤其突顯。嵌入式系統在中國擁有巨大的發展潛力和市場需求。
2008年9月25日在《電子產品世界》舉辦的中國國際嵌入式大會嵌入式技術和應用論壇上，來自高校研究所和IC設計公司的專家就嵌入式系統的發展路線、技術熱點進行了對話和交流。并且借助這次難得的嵌入式技術盛會，《電子產品世界》雜志社在論壇上頒布了&l
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摘 要: 以SAMSUNG公司的ARM SOC芯片S3C44B0X和TI公司的TMS320C5416 DSP為例，講述了ARM芯片與DSP的數據接口技術，并給出了硬件連接圖和軟件代碼。
關鍵詞: ARM S3C44B0X 主機接口(HPI) TMS320C5416
后PC時代，嵌入式產品逐漸占領市場。而這些嵌入式產品的核心——處理器決定了產品的設計和性能。高性能、低功耗、低成本是嵌入式處理器的主要特點。在32位嵌入式處理器市場中，ARM占有78.6%
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ARM S3C44B0X 主機接口 HPI TMS320C5416
一直以來，“高科技”是半導體人孜孜以求的目標，股票、投資、新項目被戴上了高科技的光環之后就變得熠熠生輝、神秘莫測而頗具想象空間。但是，近年來，隨著半導體制造技術的飛速發展，高科技產品的功能日益復雜和強大，但消費者的消費行為卻日趨理性，如此一來，“創新”的高科技產品往往難以帶來高利潤和高銷量，反而帶來了一定的風險。怎么辦？向“低科技”創新，提升利潤空間！
先從系統設計層面來說，電冰箱、洗衣機、電風扇這些白家電產品，因為多是機電
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半導體 CPU 機電 操作系統 IC設計 200809
摘要：介紹一種通信總線RS485主從通信方式，提高RS485總線采集速度的方法，該方法解決了主從式通信慢的缺點，提高了通信速度，運行穩定、可靠。
關鍵詞：RS485；主從召喚通信；ADM2483；ARM
引言
工業現場經常要采集多點數據，模擬信號或開關信號，一般用到RS485總線，使用一主帶多從的通信方式，該種方式接線方便只需要兩根屏蔽電纜線，通信距離遠最大可支持1500m，加中繼器還可延長通信距離，采用差分信號方式抗電磁干擾好。但該方式通信速度不能太快，一般采用主從召喚的方式采集各子單元的數據
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ARM RS485 主從召喚通信 ADM2483 200809
摘要： 本文介紹了IP廠商的發展策略。
關鍵詞： IP；ARM；SoC；FPGA
如果讀一讀當前的報紙，你就會發現，房地產的價格并不總是在上揚，這與有些人告訴你的正好相反。它們是波動的。它們也有可能下跌。影響它的參數實在太多，無法一一列舉，其中就包括了面積方面的考慮。
芯片上的“房地產”基本上都在貶值。設想一下，計算機建筑師們和芯片廠商們試圖按照其腦力勞動的成果所占據的芯片面積來計算其價值。不妨考慮先進的半導體工藝和高效率的制造技術的另一個不那么美
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IP ARM SoC FPGA 200809
蘋果未來的iPhone將采用蘋果新的P.A.半導體團隊的工程師專門設計的處理器。神奇的社交網絡證實稱，蘋果計劃為未來版本的iPhone制作自己的基于ARM的處理器。
《紐約時報》在周末發現了蘋果處理器開發的高級經理Wei-han Lien在LinkedIn網站上的個人簡介。這個簡介對他的工作的描述包括管理蘋果的ARM處理器設計團隊，擴大了他以前在P.A.半導體團隊的工作范圍。
這個事情在蘋果今年年初收購P.A.半導體公司的時候就很清楚了。蘋果就是要開發自己的iPhone芯片。但是，正如《紐
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蘋果 iPhone 處理器 ARM
據報道該協議可能暗示了Imagination跟隨ARM Holdings的步伐，后者被認為授予了蘋果電腦在處理器核心的片上系統設計的許可。
Imagination Technologies集團的圖形處理器核心被用在蘋果的iPhone上。該公司周四表示已與未指名的公司簽署了一項多年授權協議，網上普遍猜測該公司是蘋果。
作為知識產權許可人的Imagination說，最新的協定是14個月前與“國際電子系統公司”簽訂的初步協議的擴展。最新協議包括Imagination使用在
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據Chinatimes報道，臺積電年底40納米即將導入量產，對次世代32納米技術也有了新規劃，除了提供一般型及低功耗的32納米技術外，近期業內已傳出將提供高介電金屬柵電極（High-K Metal Gate，HKMG）技術，此舉等同于可提供中央處理器（CPU）代工服務，業內預期這是為了爭取AMD處理器訂單而先行鋪路。
臺積電于今年3月底正式推出40納米晶圓共乘服務，提供客戶泛用型制程（40G）及低耗電制程（40LP）等兩種制程，下半年亦有多個產品完成設計定案（tape-out），明年第二季將推出
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臺積電 40納米 HKMG CPU
本系統采用高精度的信號發生器作為激勵信號，為后續的測量提供了良好的信號環境，為精密測量打下了良好的基礎，獲得滿意的測試性能。該系統可以準確產生均勻、連續、穩定的低頻信號，完成水聲信號采集、電壓靈敏度和電壓靈敏級的處理、直流電阻測量、數據存儲等功能。該系統操作簡單、攜帶方便。本系統還可以擴展為對水聲換能器阻抗特性等多種參數的測量，尤其適合不宜使用基于PC構架的水聲測試裝置的場合。該裝置結構緊湊，材料選擇合理，成本低于以往的水聲測試裝置，易于推廣。
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