無線設備的數量、通信標準的多樣性，以及調制方案的復雜度，每一年都在不斷增加。而隨著每一代新技術的誕生，由于使用傳統技術測試無線設備，需要大量更復雜的測試設備，其成本也在不斷提高。
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NI LabVIEW FPGA 射頻儀器 CPU
AMD宣布針對AMD嵌入式R系列高性能計算平臺推出新型CPU產品，同時推出一套獨立顯卡級GPU促銷方案，旨在為嵌入式技術設計人員滿足各項苛刻的性能要求提供更多選擇。此次新的產品選項包括四核和雙核CPU，頻率范圍從2.2 GHz到3.2 GHz，熱設計功耗(TDP)范圍為17至35瓦，用以處理諸如網絡附加存儲(NAS)等需要高性能x86計算的應用。為了滿足需要高性能x86計算和業界一流獨立顯卡的數字游戲和標牌等應用的高端視覺需求，AMD還會推出一套新的獨立顯卡級GPU促銷方案，為客戶同時提供CPU和獨立
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AMD CPU
8月23日，第八屆全國大學生“飛思卡爾”杯智能汽車競賽全國總決賽在涼爽的哈爾濱工業大學拉開帷幕，來自全國110所高校160多支隊伍殺出分八大賽區重圍，角逐競速賽的全國總決賽桂冠，同時還有26支學校的代表隊參加創意賽的爭奪。與此同時，今年首屆飛思卡爾杯智能汽車國際挑戰賽也落戶哈工大，來自八個國家和地區的冠軍隊伍將與中國區的冠軍隊伍競逐國際挑戰賽。
大賽主辦方，教育部高等學校自動化專業教育指導委員會新任主任委員，清華大學周東華教授，哈爾濱工業大學校領導，與飛思卡爾半導體公司CEO G
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飛思卡爾，智能車，ARM，哈工大，汽車電子
在展開這個話題之前，首先讓我們看幾個數據：數據一：2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應用市場。但是，同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內的我國整個IC產業銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應商占據，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的標準專用
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IC CPU
?以用戶體驗為中心進行系統優化是建立體系的重要手段。CPU的性能是永遠夠用的，也永遠不夠用，系統優化是關鍵。
?龍芯在安全和嵌入式應用領域都已經走上了可持續發展道路，通用領域現在還是要靠政府支持，但可持續性在加強。2013年～2015年將是龍芯高速增長期。
CPU對于電子產品來說是極其重要的部件，盡管國外企業在這些領域還占據著優勢地位，但是中國企業還是有很大機會的。一方面，當前IT產業正在經歷一個廣泛而深刻的變革：云計算和新型移動終端的興起改變了傳統信息化的應用模式;I
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龍芯 CPU
目前在大型同步機組的啟動中普遍采用靜止啟動變頻器(SFC)控制方式。針對SFC的控制要求，進行啟動變頻器控制系統設計。控制系統采用底板總線設計思路和雙CPU控制模式，不但滿足SFC的快速控制要求，而且易于擴展，同時可作為新能源發電的通用控制平臺。通過在潘家口抽水蓄能電站改造中的SFC應用，驗證控制系統設計的穩定性和正確性。
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CPU 變頻器 系統設計
在展開這個話題之前，首先讓我們看幾個數據：
數據一：2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應用市場。但是，同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內的我國整個IC產業銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應商占據，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的
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集成電路 CPU
四旋翼直升機具有4個呈交叉結構排列的螺旋槳，其獨特的構型能夠滿足復雜環境中的任務需求。文中設計了一種四旋翼直升機飛行控制系統軟硬件方案，通過傳感器實時采集四旋翼的姿態、高度、位置等信息，采用PID算法設計飛行控制律，以ARM Cortex—M3內核高性能單片機作為主控制器。最后采用CVI開發的地面站軟件實現在線數據采集與調參，并通過實際飛行驗證了本方案的可行性與穩定性。
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ARM 內核 單片機 飛行控制
國內ARM處理器廠商在近幾年如雨后春筍般的涌現出來，到目前為止成功打入手機領域的有海思和展訊兩家，但在平板領域就有些百花齊放了，瑞芯微、全志以及炬力等廠商均在這一領域有所建樹，其中最為強悍的就要數全志了，在去年時候號稱全球平板芯片的出貨量僅次于蘋果。
有臺灣媒體從產業鏈方面得到消息稱全志已經成功打入了聯發科的老家臺灣，成功拿到了微星的訂單，目前微星旗下的平板已經開始使用全志的處理器了。此外全志還在積極跟Acer接觸，未來拿下Acer的訂單應該也不是什么大問題。
據稱微星目前已經決定將旗下的
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ARM 處理器
在展開這個話題之前，首先讓我們看幾個數據：
數據一：2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應用市場。但是，同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內的我國整個IC產業銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應商占據，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的
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集成電路 芯片 CPU
DSP是嵌入式開發處理器的三大巨頭之一，很多剛剛接觸DSP的朋友大都會有這些疑問，為什么要用DSP?DSP是什么、能干嘛?有沒有前途，或者有沒有“錢途”?好不好學?該怎么學?今天就和大家聊下學習DSP得知道的那些事兒。
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DSP 嵌入式 MCU CPU 單片機
前陣子，MCU市場“噩耗”頻頻傳出。由于微控制器產品利潤的不斷下滑，先是富士通半導體宣布出售其MCU業務，緊接著三星半導體也不得不斷臂淡出MCU市場。不過，在眼下陰云密布的MCU市場上也并非只有壞消息，日前，Silicon Labs就宣布簽署了收購Energy Micro AS的最終協議。
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世強 MCU 單片機 CPU Crossbar
2013年8月1日，聯芯科技有限公司(下稱“聯芯科技”)在深圳舉行“2013移動智能終端峰會”，其最新四核TD-SCDMA智能終端平臺LC1813及商用樣機亮相本次峰會。LC1813是聯芯科技面向TD市場推出的一款重磅產品，基于40nm工藝，采用四核ARM Cortex A7和雙核GPU，具備強大應用和圖形處理能力，將于9月正式量產。
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聯芯 CPU LC1813
1991年，物聯網概念首次由美國麻省理工學院的Kevin Ash-ton教授提出，被認為是繼計算機、互聯網之后世界通信產業發展的第三次浪潮。它的最終目的是實現幾乎所有的技術都與計算機、互聯網技術結合，實現物體和物體之間狀態信息的實時分享，以及智能化收集、傳遞、處理和執行。近幾年，物聯網的應用越來越多，它將成為下一個萬億元級的信息產業業務。
近日，ARM在上海首發了與物聯網相關的白皮書：《物聯網的過去、現在與未來》，ARM首席技術官及聯合創始人Mike Muller表示：“隨著目前以及
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ARM 物聯網
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